卓胜微建立全球领先的射频领域技术平台,打造自身的制造能力

MEMS 2022-05-15 00:00

据麦姆斯咨询报道,近日,江苏卓胜微电子股份有限公司(简称:卓胜微)举行投资者关系活动,公司董事长兼总经理许志翰、董事会秘书刘丽琼等参与交流,以下是问答内容,供参考:


1、卓胜微2021年招聘了大量研发人才,大部分都是工作年限在1-3年内的员工,请问贵公司目前及未来的人才策略是怎样的?目前的招聘情况是基于什么样的考量?


答:卓胜微在发展的过程中始终重视人才的培养和引进,将不断完善人才培训体系,为员工提供良好的发展平台,同时注重员工激励,激发员工的使命感和认同感,形成内部的凝聚力、向心力和约束力。公司将根据战略规划及产品线布局合理安排人才储备。


2、(1)请问公司研发费用率近两年都为6.5%左右,在行业内是一个什么水平?对标国际头部企业呢?制约研发费用率提升的主要因素是什么?(2)公司产品细分领域在全国及全球市占率的情况如何?(3)可以展开介绍有哪些前沿技术和工艺技术壁垒是正在攻关的吗?(4)芯卓半导体项目预计在什么时候能实现预计的生产能力?


答:(1)公司2019年、2020年和2021年研发投入金额分别为137,645,921.46、182,285,828.07和304,253,269.66元,其中2021年较上年同期增长66.91%。研发支出占比较低主要原因系研发投入的增长低于业绩规模的增长,同时公司研发效率进一步提升所致。公司的研发投入主要根据具体产品的发展规划,公司将通过大规模的持续研发投入不断升级和开发更具竞争力的产品,随着公司在高端模组方面的持续投入,研发占比会逐步提升。其他公司的相关内容请您参考其公开信息。


(2)根据Yole的统计,到2025年射频前端合计市场规模超过250亿美元,公司目前市场占有率仍然较低,未来公司将通过在射频滤波器和射频功率放大器及相应模组的布局和推进,进一步提升品牌影响力和市场渗透率。


(3)公司旨在建立全球领先的射频领域技术平台,并规划通过前瞻性的战略布局来获取长期优势。公司目前正通过对射频滤波器和射频功率放大器及相应高端模组产品布局和投资,打造工艺制造能力,真正对标国际头部企业,为公司未来进入高价值市场奠定基础。


(4)截止2022年第一季度末,芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段,通过快速调试迭代,已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证。经内部验证,该产品各项性能指标表现优异,即将进入小规模量产阶段。初步产品预计2022年第二季度进入量产阶段,公司将持续加快芯卓半导体产业化建设项目进度。


3、请问公司射频滤波器什么时候能实现大规模量产呢?


答:截止2022年第一季度末,芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段,通过快速调试迭代,已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证。经内部验证,该产品各项性能指标表现优异,即将进入小规模量产阶段。初步产品预计2022年第二季度进入量产阶段,公司将持续加快芯卓半导体产业化建设项目进度。


4、请问公司L-PAMiD进展如何呢?


答:公司新推出的射频发射端模组产品包括L-PAMiF已在品牌客户实现大批量出货,2022年一季度累计销售数量接近600万颗。其他产品进展请关注公司定期报告!


5、自2021年第二季度以来公司经营活动产生的现金流量净额一直低于净利润,请问主要原因是什么?


答:公司经营活动产生的现金流量净额低于净利润的原因:1. 备货增加。随着公司业务规模的扩张,产品线以及产品型号的进一步丰富,且基于疫情和国际环境变化等不确定因素,公司会根据客户实际需求和市场供应情况进行备货,积极应对环境变化带来的潜在风险。2. 应收账款账期。随着公司业务规模的不断增长,公司对不同客户采取分类管理的方式,对其进行评估并制定相应的信用额度及信用期限。


6、一季度手机销量下降了30%,手机链企业受影响很大,作为智能手机配套企业,公司业务怎么应对?


答:公司持续完善并推出射频前端新产品,产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越。截止目前,公司在sub-3GHz的接收端模组产品市场得到进一步拓展,同时新推出的应用于5G NR频段的主集收发模组产品L-PAMiF已在品牌客户实现大批量出货。公司将密切关注市场变化,逐步推出新的产品并拓展市场应用领域,打造新的业绩增长点。


7、目前,国内还有其他自建晶圆制造和封测的滤波器生产线吗?如有,贵司有没有先发优势?


答:公司6寸滤波器产业化项目定位国际先进产线,目前已进入工艺调试阶段,即将进入量产,芯卓半导体产业化建设项目进展符合预期。


8、公司2020年特定对象发行募投项目按计划要到2026年才能完成,请问在建设过程中有没有可能提前部分产生效益?预计什么时候能开始有收益产生?


答:公司2020年特定对象发行募投项目包含 “高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”和“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”。目前公司芯卓滤波器项目进展顺利,未来公司将依托自有厂房分阶段实施募投项目,随着募投项目进入量产阶段将逐步实现收益。


9、公司目前正处于一个大投入大建设阶段,资本项开支增多,对近两年经营会带来多大的影响?


答:一方面,公司正在建设的芯卓半导体项目,不断新增设备购置和生产厂房建设,未来将导致公司资产总额增长,面临折旧费用的增加,将对公司经营成果造成一定的影响。另一方面,依托芯卓产业化建设,公司将构建在滤波器产品的专属生产制造能力,并逐步布局高端模组产品,进一步实现产品全产业链的协同优化,获取长期竞争优势。


延伸阅读:

《封装天线(AiP)专利全景分析-2021版》

《射频(RF)氮化镓技术及厂商专利全景分析-2020版》

《射频(RF)声波滤波器专利全景分析-2019版》


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