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就在前几天传出晶圆代工龙头台积电已通知客户，预计将在2023 年起全面调涨晶圆代工价格，其调幅可能落在5%~8% 之间。这是台积电自不久前调涨价格之后，再次进行价格的调涨，其消息不但震撼业界，也让IC 设计业的成本压力倍增。不过，现在除了台积电之外，竞争对手三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息，而且幅度更是一口气达到20%的幅度，更令业界咋舌。
事实上，三星决定改变相对于2021 年稳定的定价策略，乃是因为当前半导体产业在全球芯片荒的情况下，加上全球经济情况不佳，俄乌冲突的冲击，以及通膨与利率的提升等不确定因素，各家晶圆代工厂都在积极调整晶圆代工价格，以进一步使企业营运能够维持。不过，在这样的决定之后，预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者，使消费者必须付出更多的采购成本。
报道强调，目前台积电与三星囊括了全球三分之二的晶圆代工市占，但是，近来从化学品、天然气、再到晶圆到设备和材料等，晶圆代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了20% ~30%，因此才不得不进一步提高晶圆代工的价格。但是，三星对于相关报道目前拒绝评论。
报道进一步强调，三星是全球最大的存储器制造商，但在晶圆代工领域正在追赶台积电。虽然当前消费个人电脑和智能手机需求正在减弱当中，但科技公司仍在财报会议上指出，他们仍预计在5G 相关的企业，因为对容量更大、且需要更多芯片的服务器需求持续强劲中，这使得业界预计整体晶圆代工产能需求仍将超过供应，而且在未来5 年都将保持吃紧的状态。
来源：technews
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