日本硅晶圆大厂SUMCO 12日表示,第二季度逻辑芯片用12英寸硅晶圆供应将更加趋紧,存储器用12英寸硅晶圆短缺加剧,因而无法供货给非长约客户,8英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。
据MoneyDJ报道,SUMCO当天公布第一季度财报显示,营收同比大增32.3%至1,004亿日元、净利同比暴增106.1%至152亿日元,均优于公司原先预估的990亿日元、130亿日元。价格方面,该季度12英寸、8英寸硅晶圆均适用新长约价格,且所有尺寸产品现货价格皆呈上涨。
对于第二季度,SUMCO预计营收将同比大增27%至1,040亿日元,净利将大增56%至140亿日元。价格方面,则将适用长约价格,现货价格将继续上扬。
展望后期,SUMCO认为,存储器用12英寸产品需求预计部分将开始调整,逻辑芯片用需求则将稳定增长,供不应求仍将持续。随着客户硅晶圆库存持续减少,预计8英寸产品需求将维持强劲。
【中国半导体数据全家桶】
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
1. 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
2.中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
5. 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
6. 中国大陆电子特气项目表(月度更新)
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
13. 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶,欢迎联系:
高经理
MP: 189 3971 0501(微信同号)
Email: ella@chemweekly.com