三星代工将涨价20%！

5月13日消息，就在先前传出台积电预计将在2023年起调涨晶圆代工价格，其调幅可能落在 5%~8% 之间。其竞争对手韩国三星也传出要调涨晶圆代工价格的消息，而且幅度更是一口气达到20%的幅度！

根据《彭博社》的报导，目前三星正在与客户谈判，预计 2022 年将收取涨价 20% 的晶圆代工费用，加入全产业涨价的行列，以应对不断上涨的材料和物流成本。对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨 15% 至 20% 左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。而预计新的价格将从 2022 年下半年开始实施，三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。

事实上，三星决定改变相对于 2021 年稳定的定价策略，乃是因为当前半导体产业在全球芯片荒的情况下，加上全球经济情况不佳，乌俄战争的冲击，防疫封城影响以及通膨与利率的提升等不确定因素，各家晶圆代工厂都在积极调整晶圆代工价格，以进一步使企业营运能够维持。不过，在这样的决定之后，预计智能型手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者，使消费者必须付出更多的采购成本。

报导强调，目前台积电与三星囊括了全球三分之二的晶圆代工市占，但是，近来从化学品、天然气、再到晶圆到设备和材料等，晶圆代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了 20% ~30%，因此才不得不进一步提高晶圆代工的价格。但是，三星对于相关报导目前拒绝评论。

另外，包括台积电和联电在内的晶圆代工厂商开始警示，他们将陆续进行中高个位数百分比的涨价动作。先前《日经新闻》就曾经报导，台积电已经告知客户，继 2021 年涨价 20% 后，计划再从 2023 年起将价格提高约 5% 至 8%。联电部分，则是计划在 2022 年第二季进行另一轮 4% 的涨价。

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