月产封装芯片1亿颗！绵阳这家企业月底试生产

“企业生产涵盖芯片设计、多外形芯片快速封装测试、芯片功能验证、芯片电性参数测试分析、芯片可靠性验证、集成电路市场应用六个领域。”四川华尔科技有限公司监事邹强说，公司在集成电路行业创立了快速封装打样细分市场，并在该细分市场占有率达90%以上，是国内唯一一家提供最快4小时快速样品封装测试的，推动提升封装测试行业平均效率120倍。

芯片封装，简单点说就是把晶圆切割出来的集成电路裸片放到承载基板上，把管脚引出来，然后用金属、陶瓷或环氧树脂固定包装成一个整体。功率半导体器件在电力电子行业有着非常广泛的应用，是电子产品的基础元器件之一。随着半导体行业的快速发展，对芯片来说必不可少也至关重要的封装技术，也正向着高密度、薄型化、小型化的方向发展。

华尔科技公司是绵阳市高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目的发起方，拟建“四川省跨高校院所新型中试研发平台集成电路中试基地”，推动集成电路相关中试项目在基地“先中试、后孵化”，同时联动上下游产业，协同一批拥有自主知识产权的芯片设计专业团队落户在四川发展，共同打造中/高端集成电路设计、封装、测试、新工艺研究的产业新基地。更好地为绵阳在集成电路领域“集中一批高端人才、聚合一批高端项目、突破一批高端产业”，为推动绵阳集成电路产业建设作出自己的贡献。

“在对省内城市科技实力和产业布局调查了解后，我们最终选择落户绵阳高新区，在芯片封装测试及相关领域进一步发挥企业自身优势。”邹强说，作为一家高新企业，绵阳的科技资源对企业有着很强的吸引力；作为一家上游企业，高新区集聚的中下游企业为企业提供了较完善产业链条；作为一家智能制造企业，绵阳独特的区位优势、众多的职业技能人才也为企业提供强有力发展支撑。

据介绍，项目计划总投资30亿元，一期建成投产后将实现月产封装测试芯片1亿颗，产品主要用于轨道交通、移动智能终端、新能源汽车、光伏发电、家用电器、工业控制以及航空航天等领域，预计可实现年产值2亿元。二期将建设6英寸晶圆生产线同时扩大封装测试规模，开展封装测试设备智能化改造。项目全部建设投产后将初步实现“绵阳芯、绵阳产、全球用”，预计可实现年产值20亿元。