HDI板是采用微盲埋孔技术加工的一种高密度互连HDI电路板。HDI板与普通PCB多层板都有内层线路和外层线路，但是HDI板与普通PCB板的区别在于HDI板的过孔有盲孔或埋孔,而普通PCB板则只有通孔使各层线路内部实现连结。有关HDI板的盲孔与埋孔前面已有文章介绍，下面来一起看看HDI板与普通PCB板的区别在哪?
普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的,钻孔主要为机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm。而HDI板都是激光钻孔也称为镭射钻孔，可加工3-4mil的微孔，加工精度更高相对机械钻孔微小孔的成本要更低，这也是HDI板与普通PCB板的主要区别。
HDI板设计生产的优缺点
HDI板是一种高密度互连的盲埋孔多层板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层我们称为1阶HDI板，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用更为复杂高精度度的叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。
当普通PCB板的层数增加超过八层板后，以HDI微盲埋孔工技术来制造，其生产成本将较传统复杂的压合制程来得更低。HDI板高密度布线有利于先进SMT构装技术的使用，其电器性能和讯号正确性比普通PCB板更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
科技的高速发展，电子产品在不断地向更高密度、高精度、多功能化发展，所谓“高”，除了提高电子产品性能之外，还要缩电子产品的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速,逐渐会取代更多低端的普通PCB板。
普通PCB板介绍
PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
存在盲埋孔的pcb板都叫做hdi板吗
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
一阶HDI板比较简单，制作流程和生产工艺还比较好控制。
二阶HDI板就比较麻烦了，因为层压的次数及钻孔次数的增加就会存在一些加工上的困难，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶HDI板根据不同的过孔与布线设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层)，工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
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