《单片机与嵌入式系统应用》（中国科技核心期刊）是国内屈指可数的嵌入式系统领域的专业期刊。2020年，本刊不定期开设“技术专题”栏目，力邀业内有影响力的专家立足于其擅长的领域，聚焦当下热点技术，撰写技术与产业论文，以帮助嵌入式、物联网和人工智能领域的从业者，对嵌入式系统相关的各个细分领域的技术及其应用有一个全面、客观的认识，从而推动国内嵌入式与物联网行业和学术研究稳健发展。
物联网是目前嵌入式应用最活跃的领域之一，随着物联网产业的深入发展，物联网安全、新型物联网通信技术、AIoT、物联网标准与物联网操作系统等相关领域技术与生态建设成为产业与学界关注的焦点。
2022年9期“物联网技术与产业生态”专题
1)物联网安全技术与解决方案
2)物联网软件平台与操作系统
3)新型物联网通信技术研究与应用
（5G/loRa/CAT-1/蓝牙Mesh等）
4)MCU的机器学习架构研究与应用（TinyML）
5)AIoT技术与产业应用
6)物联网产业生态建设实践
7)物联网教育与人才培养实践
8)物联网技术标准研究
1.综述性、研究性和应用性论文皆可，应具有前沿性、创新性，且主题明确、结构完整、层次分明、文字精炼，4000-6000字左右。
2.具备中英文标题、摘要、关键词（3～8个），以及中图分类号、中文参考文献（不少于6个）。其中，中英文摘要（300～500字左右）包括研究的问题、过程和方法、结果和结论3个层次。
3.如获基金资助，请提供基金项目名称及项目编号。
4.需提供作者简介(包括职务/职称、研究方向)以及通信作者联系方式。
本次专题截稿日期为2022年7月15日。
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本期专题负责人：何小庆 《单片机与嵌入式系统应用》杂志副主编
联系方式：13701163160，xiaoqinghe@live.com
《单片机与嵌入式系统应用》由北京航空航天大学主办，于2001年元月创刊。本刊定位在单片机与嵌入式系统的基础技术与应用领域，以区别于一般的涉电期刊。内容横跨半导体集成电路、、计算机、电子技术，以及物联网、人工智能、智能制造和智能系统等应用对象学科等领域，力求具有创新性和实用性。本刊主编何立民教授是嵌入式系统领域知名专家，在业界享有很高威望，所聘副主编亦为嵌入式系统领域知名专家，是名副其实的“专家办刊”。
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