超低功耗且外形小巧的处理器将多达四个传感器输入与专有算法相结合，以加速设计、降低系统成本并简化供应链，同时为消费者带来身临其境的物联网体验。
据麦姆斯咨询报道，近日，Synaptics（纳斯达克股票代码: SYNA）宣布推出FlexSense系列传感融合处理器，比既有方案缩减80%尺寸，达到超低功耗的设计，以获取和处理来自多达四个传感器的输入数据。FlexSense系列将电容式、电感式、霍尔效应和环境傳感等不同傳感技术整合到内建专有算法的单个处理器中，为物联网
(IoT)
设备带来可靠、低延迟的优势，以及感知、接近和触摸传感等能力，应用场景包括TWS耳机、游戏控制器、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）头戴装置、健身手环、遥控器和智能恒温器等。
Synaptics智能传感与显示部门副总裁Mahesh Srinivasan表示：“如今的物联网设备普遍采用多个传感器与用户建立更丰富的互动，但这些各自运作的传感器，不仅占用过多空间和功耗，使得系统设计和零组件供应链更趋复杂，更无法对错误启动做出正确响应。为此，我们将多个传感器与专有算法融合在单个处理器中，做到更直觉、更实时的互动，不仅为物联网应用提供了更强大可靠的解决方案，同时也为我们的客户降低系统设计、成本、配置和供应链的复杂性。”
架构和主要优势
FlexSense系列产品包含一个中央微控制器，该微控制器连接到两个专有的低功耗、超快速模拟前端 (AFE) 引擎。这两个AFE引擎可以快速有效地感应来自物联网设备触控面上电容和电感组件的数据并加以数字化。霍尔效应传感器则通过设备上用于检测磁场的金属板实现，而内建于芯片的温度传感器则用于测量环境温度。
电容式传感通常用于检测精细的触摸、接近和动作，例如手指的滑动。电感式传感则可用以分辨粗粒触摸、提供多达256阶的传感以及旋钮旋转等动作，而霍尔效应传感器则可以检测磁场，例如感应到来自扩展坞（Docking Station）中的磁铁。
在单一芯片上整合多个传感融合功能实现了许多关键目标，包括：
- 降低功耗、尺寸、重量和成本；
- 更轻松的传感器校准和配置；
- 更低的延迟（对于游戏和减少触摸误判至关重要）；
- 执行更紧密耦合和准确补偿算法的能力更强，以确保足够的稳定性并针对温度漂移进行调整，从而提高整体可靠性和效能；
- 由于使用单一组件而不是多个分离组件，因此组装成本更低、产量更高并简化供应链。
最终结果是一个高度灵活、稳定且可靠的传感融合处理器，尺寸为2.62平方毫米，可取代多达4个总尺寸为16.04平方毫米的IC，因而减少80%的PCB面积。以TWS耳机应用为例，它在入耳使用时消耗240 µW（一般状况下），放置于充电盒或“睡眠”模式下则消耗10 µW。
多传感融合的进阶功能
FlexSense架构能进一步结合多个传感器输入并使用高端复杂算法来检测和实现与物联网设备间更复杂互动的能力，如以下进阶互动范例：
- 使用电容式和电感式传感器将触控 + 力度相结合，可以更精准判定意图并减少误触；
- 使用电容式、电感式和温度传感器将温度 + 力度 + 触摸相结合，以提高潮湿或高湿度环境中的准确度；
- 使用电容式、电感式和霍尔传感器将接近 + 扩展坞检测相结合，以避免在设备就绪时误判警告。
通过紧密的传感器整合实时分析所有传入数据，以确保符合用户期待的最佳应对。
Moor Insights & Strategy首席执行官兼首席分析师Patrick Moorhead表示：“使用者对于物联网设备功能需求越来越高，厂商的挑战则在于必须加快产品开发周期，而如何缩短两者之间的差距同时简化供应链就变得无比重要，尤其是对于电池供电和小尺寸应用。像FlexSense这样的创新方案非常有机会在解决这些问题的同时，也为终端用户带来更丰富、更直觉的美好体验。”
对于开发人员而言，FlexSense系列产品提供了简单、高度可配置、开箱即用的解决方案来加快上市时程，该系列具备单处理器和多达8个模拟输入信道，可配置为混合和匹配多达四个不同的传感器。开发人员可以使用Synaptics强大的FlexSense配置工具通过单一界面调整所有输入，实现终端解决方案的快速开发和部署。
供货状况：
Synaptics现在已可提供FlexSense系列样品，并可根据需求提供评估板（EVK）。
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