华为公开芯片堆叠封装专利

5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。

该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题

芯片堆叠封装结构包括：

1、主芯片堆叠单元(10)，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11)；

2、第一键合层(20)，设置于第一表面上；第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21)；

3、多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211)，任意两个键合部(211)绝缘设置，且任意两个键合部(211)的横截面积相同；

4、多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合；

5、多个副芯片堆叠单元(30)，设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面；

6、副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31)；

7、多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。

4月初，华为还公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

本文源自快科技

— END —

*免责声明：本文由作者原创，52RD转载是为分享该信息或观点，不能代表对观点的支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。