平板的面积越大，电容越大。这符合我们的直观理解，平板面积越大，能储存的电荷就越多。
d越小，电容越大。这可以这样理解，两板上正负电荷之间的吸引力越大，就能容纳更多的电荷。库仑定律告诉我们，两个电荷之间的作用力与两者之间距离的平方成反比，所以d越小，吸引力越大。
两板之间填充介质材料，可以增加电容。两板上的正负电荷会在两板间产生电场，如果两板间有介质材料，则介质材料就会被电极化。介质中产生与原来电场方向相反的场，电容中间的总场变小，两板间的电势差变小，电容变大。
在往电容两端施加直流电源的瞬间，会有电流通过；而当电容两端的电势差等于直流电压时，电流为0，此时电容充电完成。
电容充电完成后，拿走电源。由于正负电荷之间的电场力的作用，加上两板之间的介质材料，电子无路可去，正负电荷依然待在平板上，这个现象，即为储能。
l电容的两端加一个负载，此时，电子会沿着这条新路径，流经负载，去正电荷那。等到同等容量的正负电荷中和为中性粒子时，电容两端的电势差变为0，电容放电完成。
ESR为0时，Q值为无穷大，而理想电容没有ESR，所以其Q值无限大
Q值与频率和容值均相关，比较两种电容Q值时，需频率和容值均一致，才有可比意义
固定容值的电容，其Q值随频率升高而降低
其内电极两两交叉，显著增加了接触面积A
内电极之间的距离很小，降低了d
填充高介电常数的介质，增加了ε
对卷状介电体板涂金属焊料，以作为内部电极。不同层的内部电极，需要错位，要不然加上外电极后，会短路。这边的金属焊料就相当于PCB板的铜皮，介电体板相当于中间介质
将涂完内部电极的介电体板重叠在一起
把层叠板压合在一起
把压合完的层叠板按封装要求切割成相应尺寸
用高温(1000~1300度)对切割完的料块进行焙烧，使陶瓷和内部电极成为一体
料块两端涂金属焊料，作为外部电极，并用高温(800度)烧结
外部电极表面电镀镍和锡
测量电容的电气特性，包装
PCB设计时，按照推荐的电容封装尺寸进行设计，并保证两边的焊盘对称；
焊锡越厚，对电极的张力越大；所以在保证可靠性的前提下，尽量减少焊锡用量，并保证左右焊盘上的锡量一致；
尽量保证贴片精度；
按照推荐的回流温度曲线，合理设置预热段，减小炉内的温差；
