（广告分割线）
环氧树脂行业概述：
环氧树脂具有力学性能高，内聚力强、分子结构致密；粘接性能优异；固化收缩率小（产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂）；绝缘性好；防腐性好；稳定性好；耐热性好（可达200℃或更高）的特点，因此环氧树脂被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域，具体应用方面：
（1）电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域。环氧树脂被用作覆铜板（CCL）的基材，而覆铜板作为印制电路板（PCB）的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料。
（2）涂料是环氧树脂的另一个重要应用领域。由于环氧树脂具有优良的防腐蚀性和耐化学性，主要用作涂料的成膜物质，包括船舶和海洋工程用的重防腐涂料、汽车电泳漆涂料、家电、IT产品等金属表面的粉末涂料、罐头涂料以及紫外线光固化涂料和水性环氧树脂涂料。
（3）复合材料方面，由于环氧树脂具有优异的强度重量比、耐高温和耐腐蚀等性能，应用于风力发电机叶片、飞机等的结构件及应用于羽毛球拍、网球拍、高尔夫球球杆、钓鱼杆、滑雪板、碳纤维自行车、赛艇等高级体育及日常用品的基材。
（4）其他应用方面，环氧树脂因为其密闭性能好、粘接范围广，被广泛用于需要无缝、无尘和无菌的环境，如食品工厂和精密电子电气工厂的地面和墙壁，以及用于飞机跑道等耐腐蚀地坪和桥梁结构裂缝等的修补。
环氧树脂下游应用广泛，环氧树脂的消费结构与经济发展密切相关，经济越发达、生活水平越高，环氧树脂消费量越高。
在国内环氧树脂这个细分行业中，主要以产能集中、规模较大、规范经营的发展为基本态势。受安监、环保等因素影响，不规范企业将被淘汰。公司产品主要应用于电子级和特种用途，属于精细型，其他竞争对手大多应用于涂料级，属于泛用型。与国内同行业部分竞争对手比较，对手具有上下游完整产业链，该竞争对手的环氧树脂产品主要为“自用”，而公司虽然缺乏上游原料的生产制造，得向外部供应商采购，但公司直接面对客户销售，最贴近市场发展方向和掌握客户资源。当前，因下游电子终端产品需求增加，及风力叶片装机量增加，叠加国内外相关生产装置停产、原料价格上涨等因素，环氧树脂市场价格提升、需求畅旺。
（5）产业发展趋势分析：环氧树脂行业总的发展，生产将趋向集中、规范、环保，产品将趋向系列化、功能化、多样化发展，要能迅速、及时地满足客户应用需求，能根据客户新的应用领域、新的技术路线持续性地进行配方、材料的开发和研发。
行业发展趋规模化：国内环氧树脂生产厂家众多，但十万吨级规模以上的企业为数不多，行业分散偏多，行业集中度相对较低。大部分环氧树脂企业生产技术与国外先进工艺和产品的特殊用途相比尚有一定差距，存在的主要问题是生产装置规模不够经济、产品专用性较低、产品质量稳定性不好。此外，产品售后服务及应用的方便程度上也有待提高。
高环保标准促进行业发展：随着国家对环境问题的日益重视，碳达峰碳中和工作推进，对产品环保要求越来越高，绿色环保制程和绿色环保产品都是未来产业发展的必然趋势。环氧树脂行业未来将会进一步规范化，生产成本过高、环保不合格、产品档次低的企业将被淘汰。
覆铜板行业概述：
覆铜板生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
（1）市场运行现状：覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造PCB印制电路板，是一种核心材料。覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。目前，覆铜板行业主要呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局。覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人工智能、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。
随着5G、汽车电子、物联网、无人驾驶时代的到来，在相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下，相应覆铜板基材产业也会迎来市场容量扩张带来的机遇与挑战，终端应用市场将拉动行业向高阶材料升级。2021年上半年随着覆铜板上游各原物料价格大幅上涨，供货紧张，覆铜板下游PCB厂商提前下单抢生产时机，各覆铜板厂订单爆满，至第四季度需求趋于放缓。
（2）行业发展前景：覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造PCB印制电路板，是一种核心材料。覆铜板产品相较于下游的印制电路板产品，标准化程度相对更高，且制造工艺成熟，经过充分竞争后格局逐渐稳定。
覆铜板产业重心向中国大陆地区转移：进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展迅速，全球PCB产业重心向亚洲转移，基于紧邻电子产业供应链的地缘优势、人力资源成本优势等因素，覆铜板产业重心逐步向亚洲特别是中国大陆地区转移。
中金企信统计数据显示：2020年全球PCB产值达652.2亿美元，预计2025年将提升至863.3亿美元，2020年中国大陆PCB产值为350.5亿美元，预计2025年达到460.4亿美元。目前，覆铜板行业主要呈现港台地区、大陆地区以及日韩鼎立格局；行业国产化趋势加剧，大陆地区厂商在规模扩大的同时，技术水平也在同步提升，逐步实现在高端产品领域进口替代。
覆铜板下游终端应用广泛：覆铜板行业的供需状况与下游PCB厂商、终端电子信息产业的发展、宏观经济环境密切相关。覆铜板下游广泛应用于消费电子、通讯设备、智能家居、车载工控、服务器、基站乃至航空航天等领域，物联网、人工智能、无人驾驶等新兴产业更离不开上游覆铜板、PCB的支持。
随着5G、汽车电子、物联网、无人驾驶时代的到来，在相关终端市场的增量需求以及存量替换需求的双重作用下，相应覆铜板基材产业也会迎来市场容量扩张带来的机遇与挑战，终端应用市场将拉动行业向高阶材料升级。
根据中金企信统计数据，截至2021年底，我国累计建成并开通5G基站142.5万个，建成全球最大5G网。消费电子产业链中5G手机渗透率将持续提升，手机主板等持续更新换代，将促进高频高速覆铜板市场应用。以服务器、路由器、数据中心等细分应用领域为代表的通讯电子市场将推动高频高速等高阶覆铜板需求增长。
根据中国汽车行业协会数据，新能源汽车市场总体延续良好表现，2021年国内新能源汽车产销分别达到354.5万辆和352.1万辆，同比增长均为1.6倍,新能源汽车行业将持续向好。新能源汽车使用覆铜板量比传统汽车较多，将进一步推动车用覆铜板需求增长。
2021年10月24日印发《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》，把碳达峰、碳中和纳入经济社会发展全局，推动产业结构优化升级，严格控制能耗和二氧化碳排放强度，合理控制能源消费总量。2021年10月26日国务院发布《2030年前碳达峰行动方案》，落实节约优先方针，完善能源消费强度和总量双控制度，严格控制能耗强度，合理控制能源消费总量，推动能源消费革命，建设能源节约型社会。
国家持续推进安全、环保管理，全面加强危险化学品安全生产工作，防范化解重大安全风险，推进环保治理，推动碳达峰碳中和。
中立 公信 人气 价值
图文来源：中金企信
声明：我们尊重原创，也注重分享；
文字、图片版权归原作者所有。 转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢。
点 在看 的小可爱永远18岁
