CINNO Research产业资讯，Top Engineering公司4月28日表示，公司已研发出非接触式Micro LED芯片检测设备。
Top Engineering方奎勇常务28日在台湾举办的Display展示会2022 Touch Taiwan上宣布开发了非接触式Micro LED芯片检测设备
Top Engineering研发的“TNCEL-W(I)”可同时检测1.4万个完成晶圆蚀刻工艺的Micro LED芯片，检测不良芯片。在电气分离状态下，以非接触式检查。
通过该检查设备，甚至可检出现有的自动光学检测(AOI)和光发光光谱法(PL)检测技术无法检测的特定的细微不良。这是Top Engineering首次在没有直接接触Micro LED芯片的情况下，制造出了全部采用电、光学式测量方式的检测设备。
检查设备在将Micro LED芯片移动至面板的转移工作之前，会筛选不良芯片，阻止不良像素的发生。能缩短Micro LED不良像素维修的工艺成本和时间。
该设备可应用于Micro LED所有行业。晶圆制造商以全数检查的方式进行Micro LED晶圆出货检验。面板制造商解释称，在进行Micro LED晶圆来料检测时，可进行全数检测。Top Engineering为了设备检测性能高度化，未来将开发可检测2~5微米大小的纳米LED。
中国显示及半导体行业检测设备市场研究报告
第一章 全球显示行业市场发展综述
第二章 中国大陆显示行业检测设备市场发展分析
第三章 全球半导体行业市场发展综述
第四章 中国大陆半导体检测设备市场发展分析
1.1 中国大陆测试机市场发展现状和趋势
1.2 中国大陆测试机设备厂商市场竞争力分析
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