来源：钜亨网
正在美国访问的日本经济产业大臣萩生田光一，于美国时间周二 (3 日) 向 IBM(IBM-US) 高层表示，希望日、美两国能携手研发最先进的半导体，对从安保观点强化盟国合作关系表达期许。
萩生田光一周二 (3 日) 前往美国纽约州的 Albany Nanotech Complex 园区参观。该场所是美国产、官、学，进行最先进半导体研究开发的重要据点，IBM、应用材料 (AMAT-US)、东京威力科创 (8035-JP) 等来自美国和日本的高科技企业都参与其中。根据日本经济产业省，截至目前纽约州和企业，已投入逾 150 亿美元。
萩生田光一和 IBM 的多名高层交换意见，他强调为了支持量子计算机和 AI 人工智能技术，由志同道合的国家共同推动新世代半导体的研发和实用化非常重要。而为了最先进领域的研发、并确立制造能力，希望有同盟关系的日、美两国，可以更进一步合作。
萩生田光一也透露，近日内将会晤美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) ，预料届时日、美两国会在先进技术领域的合作议题上达成共识。
日本方面希望在半导体制程方面提前布局，目标设在 2 纳米以下，而 2 纳米正是 IBM 所擅长的制程，该公司于 2021 年发表全球首款 2 纳米制程测试芯片。
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