全球第一台半导体IC全方位激光清模机器人。
文｜捷螺系统
捷螺系统以先进技术推出新一代AMR复合移动机器人——半导体激光清模机器人，并且已经在全球最大的封装测试工厂落地应用。捷螺系统与全球技术领先的激光供应商合作研发激光清模机器人。此前，捷螺系统创始人曾管理过国际著名的全自动IC塑封设备公司。因此，对自动塑封，模具的设计、制造、维护及清理都非常熟悉。捷螺半导体激光清模机器人以全自动作业方式，替代半导体工厂人工清模作业，为推动实现半导体无人工厂，又迈进了一大步。
半导体IC封装过程需要塑料封装（简称塑封），材料97%以上采用EMC（Epoxy Molding Compound），塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。其功能主要为：保护芯片不受外界环境的影响；抵抗外部湿气、溶剂，以及冲击；使得芯片和外界环境电绝缘；良好的安装性能；抵抗安装时的热冲击和机械振动；热扩散等等。塑料封装采用半自动或全自动塑封设备，通常设备里面有2~4套模具，模具通过加热把EMC挤进去IC框架的空隙把各个IC封起来。每一次做完一个过程，就需要做清模动作，把残留的塑料清楚干净。在一般半导体器件所采用的转移成型封装过程中，清模是一项看似无关紧要，实际上却是非常重要的工序。一方面，在连续成型作业中，来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温（170℃～180℃）的作用下发生氧化，并且附着在模具表面，形成难以去除的污垢。如果没有及时清除，不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷，而且会对模腔表面造成损坏。另一方面，每天例行清模过程所耗的少则1～2h，多则3h的时间，对于目前国内大部分封装测试厂而言，相对于订单数量显得捉襟见肘的产能来讲，绝对是一个异常漫长的过程。该清模材料在半导体塑封模具上经加热固化，完成对模具的清洁作用。
但是，目前现有在生产橡胶基清模材料时，会使用大量的有一定毒性的小分子化合物有机胺醇(例如乙醇胺)，并在使用橡胶基清模材料时，有机胺醇(例如乙醇胺)易挥发，导致在生产和使用该类清模材料时严重污染环境，对操作工人身体影响甚至危害。
激光清洁——也称为激光消融，每秒使用数千个激光脉冲来吸收污染物，并将其从产品基底中去除，而不会损坏模具。激光系统使用得当时没有额外的浪费，几乎没有风险，是清洁模具的理想解决方案。此外，激光清洁不会降解产品——使其成为清洁金属和非金属的具有成本效益的解决方案。 在不损坏模具，机器或设备的情况下清除污染物
易于设置和操作
适用于所有金属模具类型
具有成本效益，运营成本非常低
环保
对人体没有损害
捷螺系统专注半导体移动机器人应用，提供智能搬运AMR机器人，包括配套的电子货架、晶圆Stocker智能仓储系统，以及半导体设备自动化改造服务。并且自主开发派车系统、实时派货系统等软件，为半导体工厂智能搬运提供完整解决方案。
由中国移动机器人（AGV/AMR）产业联盟编制的《2021-2022中国工业应用移动机器人（AGV/AMR）产业发展研究报告》已正式发布！报告对当前中国AGV/AMR市场做了详尽解读，想要了解更多中国AGV/AMR市场数据及应用情况，可联系联盟信息部熙文获取！（联系电话：13699891452 ）
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