Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。在首批330亿欧元的投资中，Intel重点会在德国投资170亿欧元，在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂，将尝试生产2nm以下的芯片。
一、炒掉财务背景的前CEO，提拔技术大牛回归掌舵。
2021年1月13日，英特尔宣布，现任CEO Bob Swan 将于今年2月15日离职，现任硅谷云服务商VMware CEO的Pat Gelsinger将接任Bob Swan的职位，担任英特尔第八任CEO。英特尔现任CEO Bob Swan的任职时间并不长，在2019年1月被正式任命，在此之前，Bob Swan是英特尔的首席财务官，在前任CEO Brian Krzanich离职后，于2018年6月开始兼任临时CEO最后转正。Bob Swan也是目前英特尔历届CEO中任职时间最短的一位。
二、开放X86架构授权，收购高塔半导体和建立IFS联盟，并以此提升代工业务能力。
2021年2月16日消息，据美国IT网站The Register报道，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。英特尔代工服务 （IFS） 也推出了 IFS加速器（Accelerator）这一生态系统联盟。该联盟于2021年9月启动，包括EDA联盟、IP联盟和设计服务联盟，共有17家创始合作公司。
三、先进制程产品同台积电合作，缩短同AMD和英伟达差距。
2021年8月19日，英特尔在架构日上宣布推出两款独立显卡英特尔锐炫和Ponte Vecchio，这两款显卡将交给台积电代工，采用台积电的N6（6纳米）和N5（5纳米）制程技术进行代工生产。其中，英特尔锐炫基于Xe-HPC微架构、可扩展到发烧友级解决方案的全新游戏独立显卡SoC；Ponte Vecchio，基于Xe-HPC微架构，面向高性能计算和人工智能工作负载。
四.将部分存储器业务出售给SK HYNIX，聚焦处理器，显卡，FPGA业务。
2021年12月22日消息。我国市场监管总局反垄断局作出决定，批准了SK海力士收购英特尔闪存芯片业务一事。SK海力士自去年获得美国、欧盟、韩国等地区的反垄断机构的批准后，终于在今年年底前获得了我国的同意和批复。
以上四个事件表面上关联不大，但是事实上存在非常紧密的联系，下面我主要从大多数从业者诟病的英特尔挤牙膏到现在的战略焦虑变化。
2006年AMD的CPU 市场占有是25.3%，自此之后是一路下滑到个位数，完全丧失了对英特尔的威胁，英特尔开始了旷日持久的“挤牙膏”。
1.主要技术和工艺的巨大优势
彼时，包括架构和工艺全面碾压对手，无论是AMD，台积电，ARM 在数据中心和桌面产品完全无法抗衡，客观上导致了英特尔的傲慢与偏见，其不需要花费太多研发资金投入和技术升级就可以完全打败对手，外部环境促使“温水煮青蛙”。看看NOKIA的悲催故事，也可以参考和反思。
2.华尔街资本的贪婪会客观上束缚了英特尔的技术路线升级和创新。
领航集团股份有限公司和资本研究与管理公司是英特尔的前两大股东，同时也是AMD前两大股东，当然无法清楚这个关系如何去影响两大对手对决，但是在英特尔技术优势明显的情况下，资本在大多数时候是主张了投资回报率，而因此会从某种程度上放缓对技术架构领先，制程工艺领先的投入，毕竟领先需要大量资本投入。尽管只是迭代式的升级，参照摩尔定律，需要花费不扉的资本，看看台积电的支出就知道需要多少了，小则十亿美元，大则百亿美元。还不是克里斯坦森所主张的颠覆式创新技术，已经让管理层承受了巨大的压力。
同时看看2005年之后的四任CEO背景：
2005年-2013 Paul Otellini 工商管理背景-MBA，财务和营销专家；
2013-2018 Brian Krzanich 工程师背景，主要是在制程工艺领域专家；
2018-2021 Robert Swan CFO转CEO 财务专家；
由此可见，英特尔在优势确立之后，长期采用了投资回报优先的策略，而因此会阻碍技术进步。
3. IDM模式的弊端也会影响到英特尔的发展道路。
IDM本身有好有坏，而且也是分阶段和环境来定义优劣的。
IDM 早期，英特尔本身在工艺和制程上远远领先台积电，AMD（GF）,那时候还没三星什么事情，英特尔的设计，自家工厂生产，完全可以形成一套龙解决方案的优势。
到2015年英特尔的22NM工艺还领先台积电的28NM。
2017年，台积电在ARM架构客户的推动下，比如苹果，比如高通，开始14NM量产。
英特尔吹水的10nm迟迟无法量产，事实上已经开始落后了。
而AMD的苏妈和其远房舅舅英伟达的黄仁勋开始在CPU制程，显卡制程上合围了英特尔。
所以在彼时，英特尔出于财务掣肘和傲慢自大，使得其制造业务模式拖垮了其产品开发和升级的节奏，也为今天技术部分被AMD和英伟达超过埋下伏笔。
当然台积电的飞速成长和壮大也是超越了英特尔的预期，同时其对于AMD和英伟达类似的客户的全力support也是对英特尔致命的。
2020年11月11日，苹果自研的M1芯片，成为压垮英特尔投资者的最后一个稻草。
2021年2月，选出了近20年来技术功底最强的CEO，将持续挤牙膏的英特尔拉回到技术领先的道路上来；
而收购高塔和结成IFS联盟其实是需要将其代工业务优势变现，提升资金收入来源，并缓冲工艺研发和升级所需巨大资本；
同台积电合作也反应了英特尔内部的无奈，也是务实之举，从侧面印证了英特尔放下了高傲的姿态，同各界伙伴积极合作，毕竟显卡还是很重要的。
最后卖掉闪存业务，其一是聚焦到处理器业务，其二技术升级需要大把的钱。
CPU的 技术架构，英特尔虽然说落后AMD，但是领先已经非常困难；
GPU，面对英伟达，英特尔毫无胜算；
FPGA，AMD收购赛灵思之后，重重的补了一刀；
ARM架构下英伟达开发了数据中心CPU,亚马逊也自研了CPU，Ampere,中国大陆的飞腾，鲲鹏，都对未来的CPU业务造成了巨大的压力。
代工业务，台积电和三星在工艺上已经领先。
英特尔，不焦虑，肯定是不可能的。
