在从4G 向5G 开发演进的过程中，电路设计遇到了一项重大挑战――频率扩展到 70 GHz 毫米波 (mmWave) 频段。业界对使用更高毫米波频率和小型化的需求直接影响到了电路和系统的设计。
为了应对这些设计趋势，设计人员需要采用混合制造工艺并在射频模块中加入相控阵天线，因此导致系统集成无论是密集度还是复杂程度都不断增加。工程师们必须组装包含多种工艺的组件，并在多个技术领域执行电路、电磁 (EM) 和 电热分析。
复杂的数字调制方案可以实现毫米波宽带数据传输。但这个过程会影响元器件和系统的设计，因为需要应用新的品质因数，例如射频微波和毫米波应用的误差矢量幅度 (EVM)。组装、仿真和验证多工艺射频模块提出了新的关键要求，现有的射频微波电子设计自动化工具可能无法满足这些要求。
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