答题丨PCB表面处理工艺的区别只是颜色吗？

感谢各位网友的回答，以下是高速先生的一些观点：

1、首先，高速先生相信大部分网友只是为了焊接可靠性来选择表面处理工艺的，因此从成本来算的话，喷锡比较好，从可焊平整性和耐用来看，沉金的选择更多，然后有按键的一般用OSP，然后金手指和finger的就用镀硬金，相信大家对具体的使用也比较清楚了；

2、另外，就是像本文一样。还需要比较严格的从信号损耗的角度来看的，我们除了仿真之外，的确有实测过，也是和仿真很接近的结果，因此有时候损耗的确是不满足的时候，我们的确也会选择沉银工艺，但是沉银工艺，的确也容易氧化变黑，至少对感官上是不太好看的；因此做到很高速，对损耗要求很严格的情况下，不同表面处理工艺的确会有很大的区别。

看看板子要求吧，现在做有BGA芯片的一般沉金，防止氧化焊接出问题

普通板子，直接喷锡，如果客户有环保要求的话，就无铅喷锡，还有就是对表面平整度要求高的板子，军工类的一般沉金（镍金）

当然对于金手指/按键   触点类的 电镀硬金

沉银工艺没有用过，不太了解

我们一般是根据板子层数，应用环境来考虑得

比如说

1.普通环境，板子只是调试的话用沉锡

2、对表面平整度要求高的板子，如有小间距BGA的，沉金（镍金）

3、金手指/按键   触点类的 电镀硬金

沉银工艺比较少用，也不知道有啥好处

表面处理工艺针对需要裸露的铜（如焊盘、测试点、增流条、天线等），有防氧化、好焊接、利平整、耐磨损的作用。选择的优先级：产品要求、产品的特点、成本、工程师拍脑袋。1.对于电源板、普通控制板，有大电流、焊接牢固的要求，故使用喷锡工艺。2.对于有小尺寸、小间距器件，有绑定晶片，对芯片区域平整度要求较高，有蓝牙等无线天线的，线路板使用沉金工艺。3.对于技术成熟、物料周转期较短的产品，线路板使用OSP工艺，因为生产良率喜人。

用的最多的就是喷锡了，成本低。也用过沉镍金，一是在平整度要求比较高的场合，比如有小尺寸的BGA焊盘，不平整容易引起虚焊；二是除平整度外还有一定抗氧化要求，比如可拆装的压触器件；三是射频电路，对阻抗连续性要求比较高。对于PCIe等板卡的金手指使用镀硬金，防氧化，耐磨擦。

@ 绝对零度

使用的话倒是金银铜三块奖牌都有过，不过都是看性能要求和钱下饭，三者都很活泼 并不容易伺候，调试时表面汗手一去指标就下跪了也常有。老四沉锡会不会成为新宠还不知道，他的老表喷锡倒是天天见面，因为。。。大家都懂得。

主要还是用沉金。沉金的好处有光亮度好，镀层平整，可焊性好等。但主要还是看重长期可靠性角度。

我们公司做通信，为了增驾板材可靠性，长期存储，只做沉金或者镀金。

省钱就选沉锡喷锡，不差钱就沉金镀金。高密度高精度优先沉金沉锡，金手指沉金镀金

以前做的电源产品普遍用的喷锡工艺，焊接性能好军品要求用的有铅喷锡

做测试板用的最多的是沉金了，抗氧化比较重要，沉银虽然好被氧化了了损耗会非常大，不过可以沉银后再覆盖绿油，应该比裸铜覆盖绿油损耗好。沉锡也是一个不错的选择，会比沉金差些但是价格会便宜。

量大、马上生产的用osp，bga 高速板用沉金，金手指镀金，双面板都用喷锡

日常主要使用3种表面处理方式：

1、普通板子，直接喷锡，如果客户有环保要求的话，就无铅喷锡

2、对表面平整度要求高的板子，如有小间距BGA的，沉金（镍金）

3、金手指/按键   触点类的 电镀硬金

沉银工艺没有用过，不太了解

主要是沉金，还有金手指镀金，很多以前整过喷锡用来手工焊接

@ LUCIA 

使用过沉金工艺，是基于其不易氧化，稳定可靠。还使用过有铅喷锡，是基于其便宜和容易手工焊接。

osp搭配沉金才是王道呀

@  懂得

不差钱，一言不合就是沉金

@ 白云苍狗

但是有仿真的人告诉我绿油的损耗要大一些

@  养乐多

射频50G板子用什么工艺呢

@ maxchjer

我们一般选择osp,有金手指的话用沉金，没有考虑到表面处理工艺对信号损耗的影响，这个我们得研究起来

@  Alan

使用过OSP，沉金，金手指（镀金），喷锡，通常情况下有小间距的器件都是用沉金，有时候会用到喷锡。我们公司一般是设计师自己定，个人喜欢沉金，做出来板子好看。

@  Jamie

沉金受镍的影响导致损耗变大，可以改用铂金代替。

沉银没有这个问题，但是沉银的板子要尽快焊接，否则氧化后无法焊接元件。

@  Lin

以前写规格写了个沉金喷锡，把采购整蒙了

@ 天应

沉金不是沉上镍金合金，是分两个步骤，先化学镍，然后在沉金

@ 飓风无情

理想:在沉银的表面再镀金

现实:啥也不说了直接喷锡

@ 啓

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