[应用指南]讨论表面贴装功率器件(SMPD)封装的各种安装解決方案

Littelfuse 以表面贴装功率器件(SMPD)扩充了ISOPLUS 系列。 这种功率半导体器件允许采用模块化方法设计各种电力电子应用。

将热量分散到更大的区域可以提高热性能， 同时让工程师不必顾虑器件太靠近的问题， 这在CBI型功率模块中很常见。

绝缘结构以及DCB和引线框架的组合是工业驱动器或非车载EV成功器等具有挑战性的应用中构建最紧凑设计的关键。 

该封装可以通过多种方式轻松安装，使设计人员在设置布局时具有更大的自由度。

SMPD 封装为电力电子应用提供了独特的功能， 包括:

• 2500 V的高电压绝缘强度

• 与 TO-247 或 TO-264 等标准封装相比，热阻更低

• 增强了定制拓扑的灵活性

• 与 TO 型封装相比具有更高的载流能力

• 内部结构旨在减少杂散电感和寄生电容等寄生效应，从而提高EMI性能

所有这些优点使SMPD封装成为硅和碳化硅功率半导体的优选封装。