4 月 27 日消息，高塔半导体（Tower Semiconductor）本周宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。
直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。
在临时股东大会上，Tower 的股东以必要的多数票批准了英特尔收购 Tower，包括批准：(a) 合并协议；(b) 合并本身，根据合并协议中规定的条款和条件；(c) Tower 股东在合并中将收到的对价，包括 53.00 美元现金，不计利息，减去任何适用的预扣税，就在紧接之前拥有的 Tower 每股面值 15.00 新谢克尔的普通股合并的生效时间；(d) 合并协议设想的所有其他交易和安排。
此前，英特尔与高塔宣布签署最终协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购高塔半导体，总计约 54 亿美元（约354亿人民币）。
据了解，高塔半导体成立于1993年，并于1994年在美国纳斯达克及以色列特拉维夫交易所上市交易。该公司主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。
此处广告，与本文无关高塔半导体目前在以色列拥有一座6吋晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8吋晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。
高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，每年营收大约是13亿美元，虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
据了解，高塔半导体在全球晶圆代工市场排名第七，在以色列、加利福尼亚、得克萨斯和日本设有制造工厂。
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