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科翔股份(以下简称"公司")是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、高频/高速板、IC载板等PCB产品。重点应用于消费电子、通讯设备、工业控制新能源等 领域。
根据知名调研机构N.T.Information于2021年7月发布的2020年 全球百强PCB制造商排行，公司在全球PCB企业中排行第72位。
江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，以二阶以上HDI产品作为产品生产平台。PCB最小孔径可达0.075mm， 最小线宽可达0.035mm，批量任意层互连HDI板为常规流程设计。
2021年前五名客户合计销售金额5.86亿元，占年度销售总额比例26.00%；前五名供应商合计采购金额11.03亿元，占年度采购总额比例38.50%。
截止2021年末，公司及子公司员工总人数为3,318人，股东总数21,774户。
1、营业收入22.53亿元，同比增40.60%。
1)、分产品
PCB制造：营收21.61亿元，占营业收入比重95.95%，同比增38.94%，毛利率为12.31%。
其他业务收入：营收9117.03万元，占营业收入比重4.05%，同比增95.93%。
2)、分地区
内销：营收20.45亿元，占营业收入比重90.78%，同比增41.87%，毛利率为16.38%。
外销：营收2.08亿元，占营业收入比重9.22%，同比增29.20%。
3)、产销情况
2、利润总额5953.8万元。
3、净利润7094.83万元，同比减32.45%。
4、经营性现金流量净额-190.84万元，同比减102.16%
5、基本每股收益0.4117元。
6、总资产35.7亿元，同比增58.52%。
7、净资产12.06亿元，同比增5.10%。
8、研发投入1.14亿元，占营收比例5.04%；研发人员388人，占公司总人数比例11.69%。
天津普林(以下简称"公司")4月26日晚披露22年一季报及21年年报。一季报显示，公司首季实现营收1.57亿，同比增13.4%；净利润331.3万，同比增163.74%；每股收益为0.0135元。
2021年年报重点内容如下：公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空 航天、消费电子等领域。
目前，公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP(NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，目前全球通过认证家数不超过10家)认证。
报告期内，公司审议通过了《关于公司智能工厂项目投资计划的议案》，批准了公司对现有厂区(天津自贸试验区(空港经济区航海路53号)内的现有生产厂房进行改造，实施"年产120万㎡汽车与通信类电路板智能工厂项目"的投资计划。本项目总投资9.7139亿元。
本项目分为两期投资，其中第一期计划投资5.3亿元(含空港工厂三期在建工程7436.52万元)， 第二期计划投资4.4139亿元。目前项目正在稳步推进，预期2022年能够实现量产，本次投资项目实施后，公司将新增年产120万㎡产能。项目于2021年12月8日启动。
2021年前五名客户合计销售金额3.01亿元，占年度销售总额比例43.05%；前五名供应商合计采购金额2.86亿元，占年度采购总额比例45.00%。
截止2021年末，公司及子公司员工总人数为844人，股东总数14,298户。
1、营业收入7亿元，同比增52.89%，毛利率为15.41%。
1)、分地区
境内：营收3.26亿元，占营业收入比重46.59%，同比增35.67%，毛利率为5.52%。
境外：营收3.74亿元，占营业收入比重53.41%，同比增71.93%，毛利率为24.04%。
2)、产销情况
2、利润总额2681.88万元。
3、净利润2692.87万元，同比增314.20%。
4、经营性现金流量净额9642.1万元，同比增557.23%。
5、基本每股收益0.11元。
6、总资产7.88亿元，同比增32.41%。
7、净资产4.26亿元，同比增6.99%。
8、研发投入2209.78亿元，占营收比例3.16%；研发人员48人，占公司总人数比例5.69%。
金信诺(以下简称"公司")，4月26日晚披露22年一季报及21年年报。一季报显示，第一季度营收5.83亿元，同比增加10.02%；净利润787万元，同比增加131.61%；基本每股收益0.01元。
2021年年报重点内容如下：金信诺专业从事基于"深度覆盖"和"可靠连接"的全系列信号互联产品的研发、生产和销售，主要有线缆/连接器/组件类、 PCB类和系统/终端类的三大类产品业务，为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制"端到端"的信号互联产品，形成了"Design In"研发模式，能够为核心客户提供一站式解决方案。
PCB产品适用的技术指标为层数：2-30层；板厚：0.2-4.5mm；最小机械孔：0.15mm；最小线宽线距：50/50um；最小阻焊桥：2.5mil；层间对准度：4.5mil；最大厚径比：18:1；背钻stub：6mil；阻抗公差：±7%。
2021年前五名客户合计销售金额10.95亿元，占年度销售总额比例40.05%；前五名供应商合计采购金额16.96亿元，占年度采购总额比例77.63%。
截止2021年末，公司及子公司员工总人数为3,678人，股东总数31,572户。
1、营业收入27.34亿元，同比增39.44%。
1)、分产品
通信电缆及光纤光缆：营收13.45亿元，占营业收入比重49.21%，同比增52.41%，毛利率为12.15%。
通信组件及连接器：营收7.71亿元，占营业收入比重28.19%，同比增30.89%，毛利率为23.42%。
PCB系列：营收4.74亿元，占营业收入比重17.35%，同比增7.40%，毛利率为3.75%。
卫星及无线通讯产品：营收82,71.68万元，占营业收入比重3.03%，同比增279.13%，毛利率为56.74%。
其他：营收60,56.69万元，占营业收入比重2.22%，同比增137.71%。
2)、分地区
内销：营收19.99亿元，占营业收入比重73.12%，同比增36.26%，毛利率为19.34%。
外销：营收7.35亿元，占营业收入比重26.88%，同比增48.91%，毛利率为9.08%。
3)、产销情况
2、利润总额6575.13万元，同比增177.47%。
3、净利润4656.79万元，同比增170.59%。
4、经营性现金流量净额5.31亿元，同比增6.87%
5、基本每股收益0.08元。
6、总资产52.65亿元，同比减5.24%。
7、净资产23.24亿元，同比减0.79%。
8、研发投入1.91亿元，占营收比例6.99%；研发人员442人，占公司总人数比例12.02%。
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来源：HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单。（Iris/Xyy供稿）
整理：Xu/Xyy
审核：Xu
