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4月25日消息，法国法院于4月21日宣布物联网创业公司Sigfox正式售出，由新加坡与中国台湾Sigfox代理商UnaBiz取得Sigfox的经营权，买家将支付2500万欧元左右，这笔交易将使后者脱离破产危险，并得以继续开展商业活动。
近年来，由于在低功耗广域物联网市场不敌NB-IoT、Lora等竞争对手，Sigfox几乎被业内认为是一项即将消亡的物联网技术，甚至主推这一技术的Sigfox公司于2022年1月提出了破产申请。
目前，在全球采用Sigfox的物联网设备超过2千万颗。据行业人士分析，Sigfox陷入困境的原因在于其商业模式，尤其是坚持网络建设和运营的方式。而根据UnaBiz对外公开消息，将推动Sigfox与LoRa、LTE-M、NB-IoT等其他通信技术协作，推动大规模物联网发展。
4月25日消息，据市调机构TrendForce最新的报告显示，2022年中国台湾占全球晶圆代工12英寸产能的约48%，若仅观察12英寸晶圆产能则超过五成，先进产能16nm（含）以下市占更高达61%。
不过TrendForce同时指出，在台厂广于全球扩产的趋势下，预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%，其中12英寸晶圆产能市占落于47%；先进制程产能则约58%。
此前消息人士称，由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。
“尽管如此，台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士表示。
4月25日消息，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。根据台积电计划，设备迁入预计将于2022年底开始。”
Sze Ho Ng认为，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产（消费级PC Lunar Lake GPU）。虽然Lunar Lake将采用台积电的N2工艺只是推测，但英特尔此前PPT曾明确，Lunar Lake的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。
苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。
4月25日消息，苹果公司供应商富士康表示，由于新冠肺炎疫情防控措施，其昆山子公司的运营仍处于暂停状态，但影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。
富士康称，旗下富士康电子工业发展 (昆山) 有限公司将继续关闭，直到政府批准重新启用。
富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是有限的。”富士康在一份声明中称。
知情人士称，该工厂不是苹果产品的主要供应商，富士康能够将生产转移到其他工厂
4月25日消息，据IC设计公司透露称，近日已有笔电大厂修正出货目标，订单约减少一成；如果情况不见好转，6月可能将再度下调出货目标。
2022年1月份，TrendForce曾表示，宅经济效应退场，预计2022年笔记本电脑出货量下降3.3%。
2021年，全球笔记本厂商盈利颇丰。据Strategy Analytics的数据显示，2021年全球笔记本电脑出货量创纪录，同比增长19%，达到创纪录的2.68亿台，联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁全球笔记本出货量前五。
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