摘要：公司主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为4G和5G的射频功率放大器模组，此外，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品。
附：国产射频PA百页研究框架
核心要点：
1、射频PA用于发射链路，将微弱信号放大为功率较高的信号。PA性能直接决定信号的强弱、稳定性等重要因素，左右了终端的用户体验。射频PA有手机、基站、WiFi、NB-IoT四个赛道。
2、手机PA：主要采用GaAs，受益于5G换机周期、单机所需要的PA量价齐升，手机PA需求上升。国内手机PA厂商在2G、3G手机有优势，收益4G向5G切换、国产替代加速。
3、基站PA：主要采用GaN， 宏基站受益新基建和5G普及，5G在带动物联网发展的同时会激发小基站需求，同时
Massive MIMO等新工艺推动基站端的PA需求增长。
4、WiFi PA：除手机PA外的第二大增长点。WiFi 6与5G配合将会实现全场景的覆盖，网络速率、节能效率将得到大幅度提升。随着物联技术不断的普及，WiFi 6市场有望得到快速持续增长， WiFi 6协议演进推动。
5、NB-IoT PA：由于2G、3G退网，5G建设进程的加速，NB-IoT作为物联网的一个重要分支，也将迎来产业化发展的新阶段。将PA集成进SoC中顺应行业需求，缩小了模组体积，降低功耗。
联通集采200万片中尺寸雁飞Cat.1模组，4企业入围
ASR组：
第一名：高新兴物联科技有限公司
第二名：广东九联科技股份有限公司
展锐组：
第一名：美格智能技术股份有限公司
第二名：上海移远通信技术股份有限公司
长期优势供应国内HK现货：
MT7621AT/A+MT7905DAN+MT7975DN/A
MT6261DA、MT6580M、MT6580A、MT6580P
MT6739WA、MT6739WW、MT6739CW
MT6761WB、MT6761WE、MT6761CA
MT6762WB、MT6762WD、MT6762CB、MT6762CA
MT6765WA、MT6765CA、MT6771CA、MT6771CT
MT6785、MT6769、MT6833ZA、MT6853ZA、MT6877
MT8765、MT8766、MT8768、MT8788、MT8167
Samsung ：eMCP、eMMC、LPDDR
VC7643-61、VC7643-12、VC1623、VC1618A
欢迎添加微信咨询：18665986612
推荐阅读
科普；设计一颗芯片有多难，芯片是如何制造的，一片晶圆能切割多少片芯片？
MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总（含详细参数对比，更新至2021年12月份)
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ？存储器和内存的区别是什么
全面分析显示驱动芯片vs.晶圆代工厂制程节点和应用(专业收藏版）
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
2021年全球汽车零部件供应商100强名单
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?
全球移动通信射频前端厂商汇总（含晶圆、封测）
PCB板的价格是怎么算出来的（详解）
2022年高端智能手机六大趋势
MCU最强科普总结（收藏版）
