集邦：2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能

据台湾经济日报报道，集邦咨询 TrendForce 表示，2022 年中国台湾地区约占全球晶圆代工十二寸产能的 48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程 16nm（含）以下市占更高达 61%。

报道称，中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二；IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

中国台湾地区目前拥有台积电（TSMC）、联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂。

TrendForce 预计，2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%；先进制程产能则约为 58%。

此外，TrendForce 表示，至 2025 年中国台湾地区仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能，甚至拥有全球 58% 先进制程产能。

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源自：IT之家

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