200个电子产业集群,4000亿美元规模!中国元器件分销采购在印度的发展机会

原创 芯八哥 2022-04-24 17:45

来自芯八哥第200篇原创文章。
本文共4649字,预估阅读时间12分钟


前几年,国内智能手机厂商“出海”印度一度是机圈最热门的话题之一。作为”金砖四国”之一,也是目前增长最快的经济体之一,印度,这个东方古国在元器件及半导体产业上,正徐徐发力。


| 代工破局,iPhone 13开启“印度制造”


不久前,苹果正式对外宣布已经正式开始在印度本土生产iPhone 13,这是在 2017 年生产iPhone SE后,印度本土组装生产的第四款iPhone。


图片来源:techspot.com


据悉,该工厂坐落于印度金奈,由鸿海富士康代工,厂房扩建的土地申请19日已经获印度当局审批。截至2021年底,iPhone在印度市场销售量达477 万部,创下苹果在印度的最高纪录。


多重背景下,随着苹果正加速推动全球供应链的多元化,其代工合作伙伴已逐渐由中国延伸至印度等区域。


一时间,“印度制造”崛起呼声高涨。


| 手机先行,不容小觑的印度速度


提及印度,我们下意识的固有印象是脏、乱、穷、人口多但素质低等。实际上,印度并没有我们想象中的那么弱。2021年,在全球饱受疫情折磨,经济降速的大背景下,印度依旧逆势而上, GDP创下历史新高,超过了3万亿美元,同比增长8.1%,排名亚洲第三、世界第六。


2014年以来印度GDP增速逐渐赶超中国

资料来源:Wind


经济的增长也带动了下游产业的繁荣,印度已成为全球排名前列的电子消费市场。根据印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,2021年,印度电子产品的潜在市场规模高达2600亿美元,预计2020年至2025年CAGR将达到16.6%,意味着2025年,印度电子产品市场规模将超过4800亿美元。


料来源:IESA、芯八哥


以智能手机为例,近年来“去印度掘金”已成为智能手机领域最热门的话题。国内包括小米、荣耀、 OV等厂商纷纷在印度“开疆拓土”,并已建立了印度生产基地。截至2021年底,以小米、OV、Realme(OPPO子公司)等中国手机厂商占据印度智能手机市场63%的市场份额


资料来源:Wind、芯八哥整理


伴随着国内智能手机厂商的布局,其配套的上下游供应商也先后在印度落地。从最初个别零组件供应商进入印度,到现在在印度已经能采购到,包括主机板、充电线、电池模组、包材在内的80%的手机零组件。根据不完全统计,目前印度已经有超过170家左右手机相关的中资企业。


印度重点智能手机产业链企业

资料来源:芯八哥梳理


总体看,凭借较大人口消费市场潜力、莫迪上台以来较强国内改革预期和中美贸易争端之下的有利国际形势,印度以智能手机制造业为代表的高端元器件产业初步取得一定进展。


| 政策助推,印度积极布局半导体产业


被誉为“世界IT外包中心”的印度,其政府一直以来对于以半导体代表的高端元器件产业都在默默 “努力”。


早在1983年,印度政府创办了国有的印度半导体有限公司(Semi-Conductor Laboratory,SCL),其技术主要来自美国RCA。由于长期经营“起伏”,2006年SCL由印度航空部接管,专注于设计、开发、制造、封测适用于各种应用的CMOS和MEMS器件,并开发出了可靠性较高的工业与航天领域的ASIC产品。


同时,为了扶持SCL的发展,印度长期以来对IC制造所需要的光刻、切割、封装等产业设置了80%的高额关税,一定程度上也阻碍了印度半导体产业链的发展。


2005年以后,印度开始布局发展芯片制造业,由于2008年金融危机影响直至2012年印度国内才推出印度的电子政策(M-SIPS),政策涵盖各类电子产业部门,包含电子零组件及半导体、国防电子、车用电子、产业电子、战略电子等,规划设立的 200 个电子制造业集群,目标是到 2025 年制造业实现4000 亿美元营收。


2017-18年,印度为半导体设立了许多激励计划如特别奖励计划(Modified Special Incentive Package Scheme,M-SIPS)、电子部门基金,总预算达1.11亿美元。之后为了未来的投资,创造更多就业机会,M-SIPS增长到了14.7亿美元。多年后,兜兜转转的印度第一次舍得投入“真金白银”。


2018年4月,印度政府还悄然流出了一系列服务于其大国崛起战略的芯片战略。这个计划最宏伟的部分,是希望印度能在2020年实现芯片完全国产化。虽然有点不切实际,但是至少重视程度较高


2019 年,《印度电子产业 2019 年国家政策》(National Policy on Electronics 2019), 这份国家政策体现了印度政府坚定不移地推行 " 印度制造 " 和 " 数字印度 " 计划。可以看出有参考《中国制造2025》的影子。


2020年12月,印度电子和信息技术部(MeitY)发出意向书(EoI)去扩大印度现有的半导体晶圆/设备制造 (FAB) 设施或在印度境外收购半导体 FAB。据路透社消息,印度政府考虑给每一个在印度投资建厂的芯片制造厂的企业提供超过十亿美元以上的补助。


2021年年中,印度还宣布计划出资200亿美元并制定相关投资激励计划,以促进本土LCD面板产业链的发展。2021年12月,印度批准了7600亿卢比(约合人民币625亿元)预算,计划6年内补贴外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂,台积电、英特尔、超威半导体(AMD)、富士通、联电等都是招揽对象。


目前,印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划,以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。


近期,印度政府表示,将于2022年4月末正式启动半导体印度计划(SemiconIndia),这是印度首次举行大规模半导体活动,表明了印度开发半导体自主供应链的决心。


总的来看,尽管印度政府多年来对于规划半导体产业发展战略显得相对“好高骛远”,但不容忽视的是,受益于印度国内日益庞大的消费市场崛起,以及多年在软件外包的积淀、劳动力成本较低等优势,印度的造芯战略呈现“如火如荼”态势。


| 设计引领,印度半导体“成色几何”


从规模来看,根据印度电子与半导体协会(IESA)近期报告预测,印度半导体市场规模将从2021年的271.5亿美元增长到2026年的640.5亿美元,年均增速超过18.7%。可以看到,目前印度半导体产业规模相对较小,相较于美欧韩中等国/地区竞争力较弱,但预期的增速还是相对可观的。


资料来源:IESA、芯八哥

配套软件外包产业占比达65%


在配套软件业方面,印度软件开发区研制的软件约占了全球总量的30%。在软件外包方面,印度更是从2009年51%的市场份额增长至2021年的65%,印度的IT企业在服务外包领域达到了顶尖水平。


资料来源:IESA、芯八哥

IC设计基础雄厚


依托庞大的软件外包产业基础,为印度培育了大量的芯片设计人才,印度也是全球最大IC设计外包中心之一。印度目前每年大约设计2000个芯片,拥有超过20000名工程师从事IC设计和验证的各个方面。


印度的班加罗尔作为是全球最大的芯片设计中心之一,向来有“印度硅谷”之称,我们熟悉的国际大厂如英特尔、IBM、微软、英伟达、TI、ST等均在班加罗尔设立了研发基地。印度国内基本上囊括了全球10大无厂半导体设计公司,以及25大半导体供应商中的23家,分布在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市,产业基础雄厚。


| 制造及配套产业薄弱


除了软件和IC设计,印度在其他半导体产业上的发展极度不平衡。如EDA工具及半导体材料、设备等支撑产业上相对落后,中游的芯片制造及封测环节基本依靠马来西亚、韩国、中国台湾及美国等代工厂生产。


综合来看,从顶层战略层面来看,印度政府多年来并没有结合本国实际去规划半导体发展策略;从资金层面来看,虽然近年来有出台百亿级的补贴规划,但想要补足芯片制造及相关配套薄弱环节是远远不够的,没有长期、持续性的规划和投入是不可能的,这也正是印度最缺乏的地方。


当然,我们不可忽略的是,随着莫迪政府上台以来,印度逐渐开始学习借鉴了我们国家的发展策略,通过市场换技术、引生产,逐渐吸引了很多国际厂商前去投资。加上近年来国际贸易形势的变化,西方国家逐渐将印度作为未来中国制造的替代选项之一。我们应该清醒的认识到,相较于越南、马来西亚等国的需求市场的天然先天不足,印度未来将是全球元器件产业中最有发展潜力的新兴市场。


| 中印“相爱相杀”,分销代理机遇分析


如无意外,今年印度将成为全球第一人口大国,印度一直以来都拥有自己的“强国梦”。在如今全球供应链失衡,叠加疫情和贸易争端的不稳定因素之下,印度相比我们可以置身事外,通过更宽松的防疫政策,逐渐吸引了更多资本进入到印度市场。至少从目前来看,印度正在向制造大国迈进的趋势很难改变,其未来对于以半导体为代表的元器件产品需求量潜力巨大,年进口额超过200亿美元


当前,从中印间的贸易现状来看,虽然近年来中印间一直“相爱相杀”,但是数据不会说谎,事实上2021年我们超过美国成为了印度最大的贸易合作伙伴。


根据印度海关数据显示,2021年印度从中国的进口额为975亿美元,出口额达到281亿美元,贸易逆差高达697亿美元。中印双边贸易总额突破1000亿美元,达到1256亿美元,同比大幅增长43.41%。


资料来源:印度海关、芯八哥整理


随着以智能手机为代表的中国厂商不断布局印度市场,带动了元器件需求的快速提升,国内对于印度市场的元器件出口也在逐年增加。根据联合国的统计数据,印度IC从的进口依赖度超过80%,从主要的进口来源的来看,中国大陆和中国香港地区一直的印度主要的 IC产品来源地,2020年占比超过65%。


资料来源:印度海关、芯八哥整理


也就是说,尽管印度国内对中国抱以高度戒心,但“口嫌体正直”,随着供应链的发展,印度对中国半导体的依赖却也更上层楼,可谓“欲说还休”。


此外,在光伏为代表的光电器件上,近年来印度的需求量也在不断攀升。印度总理莫迪计划2022年新增175GW再生能源装置容量的目标,其中最主包括100GW的太阳能新增发电容量需求,可预见,未来除了消费类电子外,中国在光伏新能源上也将迎来一定利好,建议国内的分销及采购可以关注下该细分领域的需求及市场。


中国是印度最大的光电器件进口来源地区

资料来源:印度海关、芯八哥整理


整体来看,随着印度电子制造产业的发展,电子组装对于IC产品需求量快速扩大,印度半导体进口需求也水涨船高,未来很长一段时间内国内有望占据一定先机。在当前印度由于基础制造产业相对滞后的背景下,分销采购未来将在印度市场中扮演重要角色。


| 写在最后


随着近年来国内中低端元器件产业陷入饱和,加快国外市场的开拓已是势在必行。相较于印度,我国元器件产业发展基础较好,拥有一定的优势。短期内印度受限于其国内基础设施配套、物流及劳动力等诸多因素,核心元器件产品极大依赖于进口,国内企业已经占据较大先机。


同时,我们也应该注意,印度营商环境相对滞后,相关市场开拓和贸易中也需要警惕其中蕴含的风险。


*原创声明:本文为芯八哥原创文章,以上授权仅针对公众号,转载请保持内容的完整性,并注明来源出处,所有内容不得删减、修改,不得做商业用途,不允许网站及第三方平台直接二次转载,如需转载请通过公众号后台私信开通白名单。





END





往期推荐
01

年出货1.831亿片!车载显示屏供不应求,这家厂商加码330亿元

02

美国EDA龙头新思科技投资版图这些秘密,99%的人都不知道!

03

从小仓库发家到5588亿的美国模拟芯片巨头,ADI是如何做到的?

 

评论
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 195浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 111浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 120浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 160浏览
  • 故障现象一辆2017款东风风神AX7车,搭载DFMA14T发动机,累计行驶里程约为13.7万km。该车冷起动后怠速运转正常,热机后怠速运转不稳,组合仪表上的发动机转速表指针上下轻微抖动。 故障诊断 用故障检测仪检测,发动机控制单元中无故障代码存储;读取发动机数据流,发现进气歧管绝对压力波动明显,有时能达到69 kPa,明显偏高,推断可能的原因有:进气系统漏气;进气歧管绝对压力传感器信号失真;发动机机械故障。首先从节气门处打烟雾,没有发现进气管周围有漏气的地方;接着拔下进气管上的两个真空
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-08 16:51 56浏览
  •  在全球能源结构加速向清洁、可再生方向转型的今天,风力发电作为一种绿色能源,已成为各国新能源发展的重要组成部分。然而,风力发电系统在复杂的环境中长时间运行,对系统的安全性、稳定性和抗干扰能力提出了极高要求。光耦(光电耦合器)作为一种电气隔离与信号传输器件,凭借其优秀的隔离保护性能和信号传输能力,已成为风力发电系统中不可或缺的关键组件。 风力发电系统对隔离与控制的需求风力发电系统中,包括发电机、变流器、变压器和控制系统等多个部分,通常工作在高压、大功率的环境中。光耦在这里扮演了
    晶台光耦 2025-01-08 16:03 48浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 212浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 140浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 102浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 115浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 92浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 152浏览
  • 「他明明跟我同梯进来,为什么就是升得比我快?」许多人都有这样的疑问:明明就战绩也不比隔壁同事差,升迁之路却比别人苦。其实,之间的差异就在于「领导力」。並非必须当管理者才需要「领导力」,而是散发领导力特质的人,才更容易被晓明。许多领导力和特质,都可以通过努力和学习获得,因此就算不是天生的领导者,也能成为一个具备领导魅力的人,进而被老板看见,向你伸出升迁的橘子枝。领导力是什么?领导力是一种能力或特质,甚至可以说是一种「影响力」。好的领导者通常具备影响和鼓励他人的能力,并导引他们朝着共同的目标和愿景前
    优思学院 2025-01-08 14:54 51浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 84浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦