曝光显影、探针测试、材料切片专家|CETC中国电科|三河建华高科有限责任公司

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一、曝光设备

二、探针测试设备

ST-103A型手动探针测试台

ST-103A Manual Probe

该设备是手动型探针台。它与测试仪连接后，主要用于各种半导体器件芯片的电参数测试，适用于科研分析用途、及小批量生产及抽测。

The equipment is a manual probe. After it is connected with the tester, it is mainly used for testing the electrical parameters of semiconductor chips. It is suitable for scientific research and analysis, small batch production and sampling test.

主要技术指标

□可测片径：3"、4"、5"、6"

□工作台行程：154mm×154mm

□工作台操作方式：手轮

□承片台Z向行程：2mm

□θ向调节范围：±45°

□显微镜：双目体视、放大倍数14×～90×

□照明：LED环形灯

□上、下片方式：手动方式

□外形尺寸：600mm×460mm×510mm

□重量：约50Kg

特殊配置
□ 可配高倍率显微镜（可选）；
□ 可加装视频显示系统（可选）
□ 可配电磁屏蔽柜（可选）
□ 可配8”吸片盘、加热温控吸片盘（可选）
Main Specifications

□ Wafer Size:3"、4"、5"、6"

□ Working Stage Travel:154mm×154mm
□ Working Stage Operation: handwheel
□ Chuck Z-axis Travel: 2mm
□ θ Rotation Angle:±45°
□ Microscope: Magnification 14×～90×□ Lighting: LED ring lamp
□ Manual Load/Unload
□ Outline Dimension:600mm×460mm×510mm
□ Weight: 50Kg

Special Configure

High magnification microscope (optional);

Video display system (optional)

EMI shield (optional)

8 "chuck and heating temperature control (optional)

TZ-603B自动探针测试台

TZ-603B Automatic Probe

该设备是高速、高精度机型，具有高可靠性。主要适于半导体分立器件，光电器件以及集成电路芯片的测试。它与测试仪连接后，能自动完成对芯片的电参数测试及功能测试。
The equipment is a high-speed, high-precision model with high reliability. It is mainly suitable for testing discrete devices, photoelectric devices and IC. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技术指标

□可测片径：4"、5"、6"
□步距范围：0.005mm～100mm
□工作台最大行程：180mm×240mm
□工作台速度：≥200mm/s
□定位精度：≤±0.01mm/160mm
□步进分辨率：0.001mm
□承片台Z向行程：10mm
□Z向定位精度：≤±0.003mm
□Z向分辨率：0.001mm

□θ向调节范围：±10°

□θ向分辨率：0.0013°

□观察装置：双目体视显微镜放大倍数14×～90×

□上、下片方式：手动或自动方式
□外形尺寸：700mm×800mm×1500mm

Main Specifications

□Wafer Size:4",5",6"
□Step Distance:0.005mm～100mm
□Max. Travel Range:180mm×240mm
□X/Y Axis Speed:≥200mm/s
□Positioning Accuracy:≤±0.01mm/160mm
□Resolution:0.001mm
□Chuck Z-axis Travel:10mm
□Z-axis Positioning Accuracy:≤±0.003mm
□Z-axis Resolution:0.001mm
□θ Rotation Angle:±10°
□θ Resolution:0.0013°
□Magnification:14×～90×□Manual Load/Unload
□Outline Dimension:700mm×800mm×1500mm

TZ-603C自动探针测试台

TZ-603C Automatic Probe

该设备是CCD自动对准的高性能自动机型,主要适用于GPP及其它晶圆的测试。它与测试仪连接后，能自动完成对芯片的电参数测试及功能测试。

The equipment is a high-performance automatic model of CCD alignment, which is mainly suitable for GPP and other wafer testing. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技术指标

□可测片径：3"、4"、6"
□步距范围：0.005mm～100mm
□工作台最大行程：180mm×240mm
□工作台速度：≥200mm/s
□定位精度：≤±0.03mm/160mm
□步进分辨率：0.001mm
□承片台Z向行程：10mm
□Z向定位精度：≤±0.003mm
□Z向分辨率：0.001mm
□θ向调节范围：±10°
□θ向分辨率：0.0013°
□显微镜：单筒远心定倍显微镜；
□换挡变倍体视显微镜1×、3×(可选）
□CCD自动扫描时间：12s
□上、下片方式：手动方式
□外形尺寸：700mm×800mm×1500mm

Main Specifications

□Wafer Size:3"、4"、6"
□Step Distance:0.005mm～100mm
□Max. Travel Range:180mm×240mm
□X/Y Axis Speed:≥200mm/s
□Positioning Accuracy:≤±0.03mm/160mm
□Resolution:0.001mm
□Chuck Z-axis Travel:10mm
□Z-axis Positioning Accuracy: ≤±0.003mm
□Z-axis Resolution:0.001mm
□θRotation Angle:±10°
□θResolution:0.0013°
□Microscope: monocular fixed magnification
□Step Microscope 1×、3×(optional)
□Alignment Time:12s
□Manual Load/Unload
□Outline Dimension:700mm×800mm×1500mm

TZ-803A自动探针测试台
TZ-803A Automatic Probe

该设备主要用于半导体分立器件，光电器件以及集成电路晶圆上各个芯片的电参数分析、测试。该设备配接测试仪后，能自动完成芯片的电参数测试功能。

The equipment is mainly used for the analysis and test of the electrical parameters of discrete devices, photoelectric devices and IC. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技术指标

□可测片径：5″、6″、8″

□工作台最大行程：240mm×300mm

□定位精度：≤±0.010mm/200mm

□工作台最大速度:200mm/s

□步进分辨：0.001mm

□承片台Z向行程：20mm

□Z向定位精度：≤±0.003mm

□Z向分辨率：0.001mm

□θ向调节范围：±6°

□θ自动对准精度：≤±0.01°

□步距范围：0.005mm～100mm

□观察装置：显微镜放大倍数14×～90×

□外形尺寸：750mm×1250mm×1600mm

Main Specifications

□Wafer Size:5"、6"、8"

□Max. Travel Range:240mm×300mm

□X/Y Positioning Accuracy:≤±0.010mm/200mm

□X/Y Axis Speed:200mm/s

□X/Y Resolution:0.001mm

□Chuck Z-axis Travel:20mm

□Z-axis Positioning Accuracy: ≤±0.003mm

□Z-axis Resolution:0.001mm

□θ Rotation Angle:±6°

□Alignment Accuracy: ≤±0.01°

□Step Distance:0.005mm～100mm

□Magnification:14×～90×□Outline Dimension:750mm×1250mm×1600mm

TZ-501全自动探针测试台
TZ-501 Automatic Probe

该设备为全自动设备，主要用于半导体分立器件GPP芯片的电参数分析、测试。该设备配接测试仪后，能自动完成芯片的电参数测试功能。

The equipment is fully automatic, which is mainly used for the analysis and test of the electrical parameters of the discrete device and GPP chip. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技术指标

□可测片径:5″

□工作台最大行程:170mm×240mm

□定位精度:≤±0.030mm/150mm

□工作台速度:≥200mm/s

□步进分辨率:0.001mm

□承片台Z向行程:10mm

□Z向重复定位精度:≤±0.003mm

□Z向分辨率:0.001mm

□θ向自动调节范围:±10°

□θ向分辨率:0.0013°

□料盒移动行程:200mm

□机械手XY行程:100mm×200mm

□机械手θ向:0°～90°

□步距范围:0.005mm～100mm

□CCD光源调节方式:手动调节

□上、下片方式:机械手自动方式

□外形尺寸:1000mm×800mm×1500mm

Main Specifications

□Wafer Size:5"

□Max. Travel Range:170mm×240mm

□X/Y Positioning Accuracy:≤±0.030mm/150mm

□X/Y Axis Speed: ≥200mm/s

□X/Y Resolution:0.001mm

□Chuck Z-axis Travel:10mm

□Z-axis Positioning Accuracy:≤±0.003mm

□Z-axis Resolution:0.001mm

□θ Rotation Angle:±10°

□θResolution:0.0013°

□Cassette Range：200mm

□Manipulator XY Range: 100mm×200mm

□Manipulator θ Range: 0°～90°

□Step Distance: 0.005mm～100mm

□CCD light Adjustment : manual

□Load and unload: automatic mode

□Outline Dimension:1000mm×800mm×1500mm

TZ-502双工位全自动探针测试台
TZ-502 Double station automatic probe

该设备为双工位全自动设备，主要用于半导体分立器件GPP芯片的电参数分析、测试。该设备配接测试仪后，能自动完成芯片的电参数测试功能。

The equipment is double station fully automatic, which is mainly used for the analysis and test of the electrical parameters of the discrete device and GPP chip. After it is connected with the tester, it can automatically test the electrical parameters and functions of the chip.

主要技术指标

□可测片径:5″

□工作台最大行程:170mm×240mm

□定位精度:≤±0.030mm/150mm

□工作台速度:≥200mm/s

□步进分辨率:0.001mm

□承片台Z向行程:10mm

□Z向重复定位精度:≤±0.003mm

□Z向分辨率:0.001mm

□θ向自动调节范围:±10°

□θ向分辨率:0.0013°

□料盒移动行程:200mm

□机械手XY行程:100mm×200mm

□机械手θ向:0°～90°

□步距范围:0.005mm～100mm

□CCD光源调节方式:手动调节

□上、下片方式:机械手自动方式

□外形尺寸:1000mm×800mm×1500mm

Main Specifications

□Wafer Size:5"

□Max. Travel Range:170mm×240mm

□X/Y Positioning Accuracy:≤±0.030mm/150mm

□X/Y Axis Speed: ≥200mm/s

□X/Y Resolution:0.001mm

□Chuck Z-axis Travel:10mm

□Z-axis Positioning Accuracy:≤±0.003mm

□Z-axis Resolution:0.001mm

□θ Rotation Angle:±10°

□θResolution:0.0013°

□Cassette Range：200mm

□Manipulator XY Range: 100mm×200mm

□Manipulator θ Range: 0°～90°

□Step Distance: 0.005mm～100mm

□CCD light Adjustment : manual

□Load and unload: automatic mode

□Outline Dimension:1000mm×800mm×1500mm

三、匀胶显影设备

四、内圆切片设备