EPFL开发glass-in-glass新工艺,为光学元件构建复杂3D微结构

原创 MEMS 2022-04-24 00:00

研究人员在项目中利用glass-in-glass工艺制作了EPFL标志,以展示该方法如何制作复杂的3D形状。上图展示了暗场照明,下图为明场照明。


硫系玻璃以硫、碲和硒等硫系元素的各种组合为基础,凭借其宽红外透射窗口和潜在的非线性特性,成为一种极具吸引力的光学材料。

不过,它们的机械性能以及化学和环境稳定性通常较差,因此,制造硫系玻璃的3D微结构仍然存在挑战。

据麦姆斯咨询报道,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的一个研究项目开发出了一种被称为“glass-in-glass”的制造方法,可以用于3D几何复杂的硫系-二氧化硅微玻璃复合材料,以满足红外成像和传感应用需求。

这项研究成果近期发表于Optics Express期刊,该制造方法通过在熔融二氧化硅模具内构建成型的3D空腔,然后填充硫系玻璃,从而创建与雕刻二氧化硅模具结构形状匹配的结构。

EPFL研究人员Enrico Casamenti介绍说:“我们的制造方法有望为全新的光学元件打开大门,用于制造红外光学电路和任意形状的红外微光学元件。由于红外玻璃的可制造性较差,这在以前是无法实现的。”

EPFL称,熔融二氧化硅和硫系元素这两种材料,提供了一种高折射率对比组合。除了其特定的光学特性,熔融二氧化硅还可以为硫系微结构提供耐化学性、机械支撑和保护,并且其本身可能还包含集成和封装所需要的其他特性。


中红外光学应用

受金属渗透技术启发,该制造方法首先使用飞秒激光将3D图案刻入熔融二氧化硅,然后进行湿法化学蚀刻去除激光辐照区域。然后,在加压惰性气体的帮助下,将熔融的硫系玻璃渗透到基板腔体中。

研究论文显示,用这种方法生产的最小结构尺寸为30微米,不过,通过调整相关参数(如渗透过程中使用的压力或渗透剂的粘度),有望进一步突破尺寸限制。相同的工艺被证明也可以用于银和金等润湿性差的金属,渗入到特征尺寸约为2微米的玻璃模具中。

微渗透工艺示意图。(A)用飞秒激光在熔融二氧化硅基板上雕刻3D图案。(B)蚀刻玻璃基板以去除激光辐照区域。(C)基板至于腔室中,顶部有待渗透的玻璃,将腔室排空,并将温度升高至渗透剂的转变温度以上。(D)加压惰性气体进入腔室,在毛细管力的作用下将熔融玻璃推入基板中的空腔。(E)去除基板顶部剩余的玻璃滴后,获得最终的glass-in-glass复合产品。


在试验中,为了验证这种新制造工艺,研究人员通过使用硫系红外玻璃和硅玻璃基板构建各种复杂的形状,例如EPFL徽标。在苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)同行的帮助下证明,他们构建的一些结构可以有效地用于引导量子级联激光器发出的中红外光。


渗透到熔融二氧化硅中的各种硫系3D结构的光学显微照片


该项目的目标之一是将此类光学元件用于中红外波段的光源。由于该波段在生物成像方面的潜在用途,以及在该波段具有光谱响应的化学物种的数量,中红外波段光学元件一直是近阶段的研究重点。

中红外波导测试。(A)被测结构(长约3.5 mm,横截面约50 µm x  50 µm)经过精抛光用于测试的设置示意图 。热成像俯视图(B)和侧视图(C),显示被测样品以及光束输入和输出。(D)多模波导输出的准直光束强度剖面图。


Enrico Casamenti评论道:“例如,这些光学元件可以用于光谱学和传感应用,或者制造小到足以集成到智能手机中的红外摄像头。”



延伸阅读:
《AR/VR/MR光学元件和显示器-2020版》



MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
评论
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 221浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 55浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 122浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 182浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 412浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 46浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 102浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 73浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 153浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 115浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 186浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 164浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦