来源：钜亨网
韩媒 ET News 报导，继 M1 芯片后，三星电子旗下三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 有机会和苹果 (AAPL-US) 再续前缘，为下一代 M2 芯片供应覆晶球闸阵列封装载板。
上述报导指出，三星电机正在参与 M2 芯片的研发项目，双方早在 2020 年就有合作经验，苹果的第一代自研处理器芯片 M1，使用的便是由三星电机生产的 FCBGA。苹果的其他 FCBGA 供应商还有日本的 Ibiden 和台湾欣兴电子。
目前使用 M1 芯片的苹果产品包含 13 吋的 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、12.9 吋和 11 吋的 iPad Pro、第五代 iPad Air、Mac mini 和 24 吋 iMac。
M1 芯片问世不久后，苹果随即展开 M2 芯片研发作业，目前正在开发至少九款搭载 M2 芯片的 Mac 产品，市场预期最快今年上半年就会亮相。
FCBGA 是半导体制程中不可或缺的关键技术，也是三星电机近年来积极发展的重点业务。
为提升后段制程竞争力，三星电机去年底向越南 FCBGA 基础设施投资 1.3 兆韩元，并于上月加码投资 3000 亿韩元。
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