尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求仍然强劲。ICInsights预测今年IC单位出货量将增长9.2%。2022年预计有10家新晶圆厂投入使用，稳定的单位需求预计将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平。
IC行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，每年的晶圆开工增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动，但变化通常不会像它们用于晶圆启动。过去五年的晶圆产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等（图1）。
图一
从历史上看，2002年IC行业的晶圆产能出现净损失——这是历史上第一次发生这种情况（图2）。七年后的2009年，IC行业的晶圆产能净损失更大。2009年IC行业总产能创纪录的6%下降是由于2008年资本支出削减29%和2009年40%，以及大量≤200mm晶圆产能在2009年下线应对2008-2009年严重的IC市场低迷。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，新增晶圆开工量创历史新高。
图二
中国多家晶圆厂项目在建
预计2022年IC行业产能将增长8.7%，这主要来自计划于今年开业的10个新的300mm晶圆厂的增加。预计产能增幅最大的将来自SK海力士和华邦的大型新内存工厂，以及台积电的3家新工厂（中国台湾2家；中国大陆1家），TI用于模拟设备的RFAB2设施；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工工厂。
中国大陆也将增加几座的晶圆厂，包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰电源分立器件和传感器工厂；以及中芯国际用于代工业务的新工厂。
华润微电子
华润微发布公告称，公司全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司。
润西微电子注册资本为50亿元，主要负责投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目。该项目计划投资75.5亿元，建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，预计2022年投产。
士兰微电子
士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。
2022年1月，士兰微厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43.5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。
项目建成达产后将新增2万片／月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11．4亿元。
中芯国际
2021年9月，中芯国际宣布将在临港自贸区规划建设12英寸28nm晶圆代工产线，计划投资额为88.7亿美元，月产能为10万片。
2021年11月，深圳土地矿业权交易平台公示了坪山区名为G12205-0007宗地的交易结果，由中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，以底价2010万获得，项目为12英寸晶圆代工生产线配套厂房。
半导体产业链可能出现长鞭效应
摩根士丹利在其发布的研究报中表示，芯片短缺导致汽车公司降低了产量预期，但传统面向消费者的产品（个人电脑、智能手机和消费电子）需求的急剧下降有可能导致供应出现过剩危机。
为了应对2021年需求的空前反弹，制造商此前一直急于补货，而这种紧迫性在过去的一个月已经达到了颠峰，大多数行业的库存水准已经高于供应链危机前的长期平均水准。
这种供给端的补充和需求端的回落，最终将导致“长鞭效应”。长鞭效应是指在供应链的上游，从零售商到批发商和制造商，由于订单的差异可能大于销售的差异而产生的需求扭曲。
长鞭效应可能来自于需求的突然下降，因为许多科技产品的消费部分的滞销订单已经被填补，但消费者的需求很可能正在冷却。
从目前数据来看2022年晶圆厂的扩张比2021年有所放缓，增加的晶圆厂数量比2021年少了三座。2022年晶圆厂满载率将在93%照比2021年的93.8%相比也略有下降。
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