总投资约12亿元！无锡新建化合物半导体外延材料先进技术研发中心和研发测试线

4月20日，无锡市滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式，十大集成电路产业项目集中签约落地，区集成电路创新服务平台正式启动。

据了解，此次滨湖区集成电路创新服务平台便是滨湖的答案之一，该平台在原有蠡园开发区集成电路创新服务平台基础上，依托无锡（国家）集成电路设计中心的产业集聚基础、清华大学无锡应用技术研究院技术与产业服务能力，面向集成电路、新能源、新材料等领域，为中小型企业提供测试、可靠性试验、失效分析等技术服务，以及论坛、路演、培训、投资等产业服务，实现EDA共享、MPW流片、IP授权等产业链协同，为企业创业与技术创新提供全面支撑。

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此次签约的华兴半导体无锡研究院、激擎光电、深圳乐夷无锡致芯项目、成都频岢微电子等集成电路产业项目，大多掌握核心技术，在射频前端、功率器件、传感器、光电子等细分领域具有国内领先优势。

其中，华兴半导体无锡研究院将总投资约12亿元，在滨湖建设化合物半导体外延材料先进技术研发中心，组建产研技术团队，配套建立研发测试线。

经过多年培育，滨湖区集成电路产业规模逐步壮大、产业类型日渐丰富，清华大学无锡应用技术研究院等一批高能级高层次平台扎根滨湖，中科芯、世芯电子等200余家集成电路设计及关联企业深耕多年，逐渐形成了设计企业相对集中，功能配套较为齐全、政策服务比较靠前的系统化产业发展体系。未来，滨湖将进一步打通集成电路“材料——设计——制造——封装——应用”的全产业链条，为集成电路产业发展注入更强动力。