中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
点击链接：2022春季半导体线上招聘会开始啦！
4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。
报导指出，俄罗斯政府已经规划了新的微电子发展计划的初步版本，预计到 2030 年需要投资约 3.19 兆卢布（约 384.3 亿美元），而透过这笔资金，以用于开发半导体生产技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育、加上芯片解决方案的营销等。
其中在半导体生产技术方面，俄罗斯计划花费 4,200 亿卢布 （约 52 亿美元） 用于新的制造技术及其提升。短期目标之一，是在 2022 年底前达成以 90 奈米制造技术来提高芯片的产量。另一个更长期的目标，则是到 2030 年建立使用 28奈米节点的制造，相较于台积电，在这个技术节点已经于 2011 年完成。
报导指出，过去俄罗斯在软件和高科技服务方面相当成功，不过，在芯片设计和制造方面则相对落后。虽然，计划中一部分的目标是在培养俄罗斯国内的半导体人才和发展 IC 设计产业。但是，当前计划中最重要的一项目标，就是在 2022 年底前建立一个「外国解决方案」的逆向工程计划，将其技术转移到俄罗斯手中。到 2024 年，规划所有数字产品都能在俄罗斯国内生产。
报导强调，虽然俄罗斯的计划包含很多内容，并逐一设定了目标。不过，要注意的是，到目前为止，即使是中国大陆也没有办法将相当一部分关键芯片制造进行国产化。因为在无法使用美国、英国或者是欧洲开发的技术下，俄罗斯是否会在 2024 年或 2030 年之前实现其目标，目前还很难说，但这并不意味着没有实现的可能。而针对整个计划，预计将于 2022 年 4 月 22 日确定，然后送交俄罗斯总理正式进行批准。
***************END***************
加群步骤：
第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。
第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系iccountry
有偿新闻爆料请添加微信
iccountry
