半导体与汽车电子行业研究报告

FPGA技术江湖 2022-04-18 06:30
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文章大纲

  • 核心观点

  • 电子是国民经济的支柱产业,2022年景气度保持高位

  • 半导体:看好半导体材料与设备的国产替代

  • 汽车电子:智能化趋势加速,立讯深化布局汽车领域


电子行业


核心观点


半导体:看好半导体材料与设备的国产替代全球晶圆厂大幅扩产,将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放,属于后周期的半导体材料将迎来爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比,从海外半导体企业的营收数据及展望看,半导体依然保持了很高的景气度,我们持续看好半导体国产替代投资机会。


汽车电子:智能化趋势加速,立讯深化布局汽车领域我们认为,汽车智能化趋势将加速渗透,2025年全球L3渗透率将达到12%。特斯拉通过垂直整合降低造车难度,消费电子企业如苹果、小米、华为入局生产汽车,消费电子和汽车电子具有相似的发展逻辑,消费电子企业倾向于整合现有的EMS资源,拓展至汽车电子领域。以立讯精密、闻泰科技、鸿海集团为代表的消费电子EMS供应商,有望发挥长期合作优势,建议关注立讯精密、闻泰科技、长盈精密等。


消费电子:看好果链、VR/AR与折叠机我们看好苹果手机在高端市场的优势,我们认为2022H1苹果有望推出5GiPhoneSE系列,补充其中低价位5G手机的空白,有望进一步刺激5GiPhone的换机需求,预计2022年iPhone出货量将有望达到2.45亿部。我们持续看好苹果产业链核心标的的业绩表现。同时,VR/AR、折叠机作为消费电子重要创新增量,未来行业增速较快,建议关注产业链有先发布局的公司歌尔股份、长盈精密等。


投资建议:


  • 5G终端及汽车电动化需求旺盛的推动下,电子行业盈利端有望维持快速增长。目前,电子行业估值水平已接近中长期负一标准差水平,仍存在较大的提升空间,维持“推荐”评级。半导体维持高景气,建议关注图像传感器龙头韦尔股份(603501.SH)、车规级半导体领先企业闻泰科技(600745.SH),晶圆代工企业中芯国际(0981.HK)等。


  • 消费电子建议关注VR龙头制造商歌尔股份(002241.SZ)以及精密制造龙头立讯精密(002475.SZ)等。LED行业迈入新一轮景气周期,建议关注LED芯片龙头三安光电(600703.SH)、下游显示龙头利亚德(300296.SZ)、以及国内LED固晶机龙头新益昌(688383.SH)等。


电子行业

电子是国民经济的支柱产业,

2022年景气度保持高位


电子行业是国民经济的支柱产业,我国电子信息产业起步相对较晚,成长较快,整体增速高于宏观经济增速。新冠疫情冲击电子信息产业,我国疫情在较短时间得以控制,实现最早复工复产,我国电子信息制造业运行情况逐步改善。随着疫苗的问世以及“宅经济”下旺盛的终端需求,全球电子信息产业的供给、需求持续复苏,行业景气持续回升。


电子行业是国民经济

中的支柱产业


电子行业是国民经济中的支柱产业,对社会生产、居民生活影响巨大。电子行业在国民生产总值中占有重要地位,根据工信部及国家统计局数据测算,我国电子信息产业增加值在GDP中占比总体呈上升趋势,2020年达到4.13%。在我国经济发展进程中,电子信息产业扮演重要作用,近十年内产业对GDP增速的贡献波动上升,2020年电子信息产业对GDP增速的贡献率为10.17%。


电子信息产业增加值占GDP比重日益提升:


资料来源:工信部,Wind,中国银河证券研究院;指标算法:占比=电子信息行业增加值/GDP


电子信息产业是GDP增长的重要助推剂:


资料来源:工信部,Wind,中国银河证券研究院;指标算法:占比=电子信息行业增加值变化/GDP变化


电子产业增加值与GDP整体呈现相关性,过去十年电子产业增加值增速和GDP增速之间相关系数为0.38。在经济出现下行或回暖时,电子产业增加值的增速也出现了放缓或提,且反弹幅度高于宏观经济的反弹幅度。


国家对于电子信息产业的扶持力度加大,产业支持政策频出,电子产业进一步承接产能转移,呈现出增长明显提速的趋势。


  • 2020年我国电子信息产业受到全球新冠疫情影响,消费电子市场疲软,增长力度有所减缓,从2019年的9.3%下降到7.7%,降低了1.6个百分点,同期GDP回调了3.8个百分点。因为国内电子产业起步相对较晚,成长较快,整体增速高于宏观经济增速。2008-2020年增加值平均增速为11.75%,同期GDP平均增速为7.55%。


2008-2020年电子产业增加值增速与GDP增速相关系数为0.38:


资料来源:工信部,中国银河证券研究院


电子信息制造业基本

回归至疫情前水平


电子行业是研发和生产各类电子材料、元器件及电子设备的工业,电子材料包括硅晶圆、覆铜板等,电子元器件包括电感、电容、半导体分立器件、印制电路板等,电子设备包括半导体设备、电子制造设备等。按下游应用领域分类,电子行业可细分为消费电子(手机、PC、电视等)、半导体、汽车电子、安防电子、LED、物联网等领域,渗透进日常生活的方方面面,与居民生活息息相关。


电子行业为劳动密集型产业及全球化产业,受新冠疫情影响明显,年初各项指标均出现下降,整体市场景气度明显下滑。我国疫情在较短时间得以控制,实现最早复工复产,我国电子信息制造业运行情况逐步改善。我们认为,随着新冠疫苗上市,疫情对电子行业供给端的影响将逐渐可控,行业需求端改善迹象明显,2022年我国电子信息制造业将持续回暖。


复工复产后电子行业逐步改善,电子行业维持较快增长。


  • 2021年,全国规模以上电子信息制造业增加值比上年增长15.7%,在41个大类行业中,排名第6,增速创下近十年新高,较上年加快8.0个百分点;增速比同期规模以上工业增加值增速高6.1个百分点,差距较2020年有所扩大,但较高技术制造业增加值增速低2.5个百分点;两年平均增长11.6%,比工业增加值两年平均增速高5.5个百分点,对工业生产拉动作用明显。


  • 12月份,电子信息制造业增加值同比增长12.0%,增速比上年同期提高0.6个百分点。从月度增速看,整体保持平稳态势。


  • 2021年,规模以上电子信息制造业企业出口交货值比上年增长12.7%,增速较上年加快6.3个百分点,但比同期规模以上工业企业出口交货值增速低5个百分点。两年平均增长9.5%,较工业两年平均增速高1.2个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业企业出口交货值同比增长12.6%,增速比上年同期回落4.7个百分点。


2019年以来电子信息制造业附加值和出口交货值分月增速:


资料来源:工信部,中国银河证券研究院


据工信部数据统计,2021年全年规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长14.7%,增速同比提高6.4个百分点;利润总额同比增长38.9%,两年平均增长27.6%。营业收入利润率为5.9%,营业成本同比增长13.7%。


  • 2021年全年规模以上电子信息制造业实现营业收入141285亿元,比上年增长14.7%,增速较上年提高6.4个百分点,两年平均增长11.5%。营业成本121544亿元,同比增长13.7%,增速较上年提高5.6个百分点。


  • 实现利润总额8283亿元,比上年增长38.9%,两年平均增长27.6%,增速较规模以上工业企业利润高4.6个百分点,但较高技术制造业利润低9.5个百分点。营业收入利润率为5.9%,比上年提高1个百分点,但较规模以上工业企业营业收入利润率低0.9个百分点。


2019年以来电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况:


资料来源:工信部,中国银河证券研究院;注:2021年1-2月利润总额同比增速为5900%


2021年12月国内手机出货量大幅增长。据中国信通院统计,2021年12月,国内市场手机出货量3,302.2万部,同比下降17.7%。其中5G手机2,632.4万部,同比下降3.5%,占同期手机出货量的79.7%。


2020年以来国内手机市场出货量及同比增速(单位:万部):


资料来源:中国信通院,中国银河证券研究院


电子行业景气回暖,

盈利能力有所提升


整体来看,受新冠疫情影响2020年上半年电子行业景气度有所下滑,2020H1行业平均ROE同比减少16.16%。供需改善,下半年电子行业景气度大幅回暖:2020年行业平均ROE同比增长264.10%。2021Q3行业平均ROE同比下降1.97个百分点,环比提升3.0个百分点。


将ROE分解为销售净利率、资产周转率、权益乘数进行分析。


电子行业平均ROE:


资料来源:Wind,中国银河证券研究院


电子行业平均销售净利率:


资料来源:Wind,中国银河证券研究院


2020年行业平均销售净利率逐渐回升,厂商获取利润能力提升,2020年行业平均销售净利率恢复至2.19%。2021年行业盈利能力进一步提升,2021Q3行业平均销售净利率提升至5.62%。


受新冠疫情影响,2020年行业平均资产周转率进一步下滑,一季报半年报三季报年报行业平均资产周转率分别为12.45%、29.43%、47.85%、68.49%,分别同比下滑17.44%、9.59%、5.51%、6.94%。2021年Q3行业平均资产周转率提升至54.66%,同比增长6.81个百分点,环比增长19.66个百分点。


2018-2019年行业平均权益乘数稳中有升,2020年行业平均权益乘数有所下滑:


2017、2018、2019、2020年平均权益乘数为1.58、1.69、1.79、1.62。2021Q3行业平均权益乘数分别为2.12,行业对杠杆运用情况较为稳定,资本结构未发生重大改变。


电子行业平均总资产周转率同比增速:


资料来源:Wind,中国银河证券研究院


电子行业平均权益乘数:


资料来源:Wind,中国银河证券研究院


国家多政策支持电子行业发展,

新一代信息技术是重点方向


国家将电子行业视为战略性发展产业,出台了多项支持政策,驱动行业向技术升级方向发展,打造以新一代电子信息技术为基础的全新产业结构。2021年3月12日,新华社受权全文播发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。


“十四五”规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前言领域作为重要发展方向。世界进入动荡变革期,不确定因素提升,叠加新冠疫情的冲击,各国对产业链自主可控愈发重视,“十四五”规划大幅增加了产业链发展的相关描述,在关键元器件零部件和基础材料等“补短板”环节更加侧重。


同时,“十四五”规划强调数字化发展,建设数字中国。我们认为,在大数据、物联网、移动互联网、云计算等数字技术融合发展,我国经济社会的发展趋势以及国家在战略层面对数字化发展及各领域数字化转型的高度重视下,“数字化”已成为我国发展的新方向。


国家政策扶持电子行业发展:


  • 2022.2国务院颁布《“十四五”数字经济发展规划》:增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域,发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势,提高数字技术基础研发能力。提升核心产业竞争力。


  • 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动,加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。


  • 深化新一代信息技术集成创新和融合应用,加快平台化、定制化、轻量化服务模式创新,打造新兴数字产业新优势。协同推进信息技术软硬件产品产业化、规模化应用,加快集成适配和迭代优化,推动软件产业做大做强,提升关键软硬件技术创新和供给能力。


  • 2021.12中央网络安全和信息化委员会颁布《“十四五”国家信息化规划》:对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。在“智能网联”设施建设和应用推广工程方面,《规划》提出,开展车联网应用创新示范。


  • 打造国家级车联网先导区,加快智能网联汽车道路基础设施建设、5G-V2X车联网示范网络建设,提升车载智能设备、路侧通信设备、道路基础设施和智能管控设施的“人、车、路、云、网”协同能力,实现L级以上高级自动驾驶应用。


  • 2021.3国务院颁布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》:坚持创新驱动发展,全面塑造发展新优势:瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域;从国家急迫需要和长远需求出发,集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。


  • 2021.2科技部颁布《关于加强科技创新促进新时代西部大开发形成新格局的实施意见》:支持成渝科技创新中心建设,加快成都国家新一代人工智能创新发展试验区建设,着力打造综合性国家科学中心;支持西安全国重要科研和文教中心建设,通过国家科技计划加大对电子信息、高端装备、航空航天、能源化工、先进材料等领域前沿核心技术攻关的支持力度,为解决国家战略领域和产业发展关键瓶颈问题提供支撑。


  • 2021.1工信部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》:到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。


  • 2020.12财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部颁布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策》:国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税等税收政策。


  • 2020.9国务院颁布《以新业态新模式引领新型消费加快发展的意见》:进一步加大5G网络、数据中心、工业互联网、物联网等新型基础设施建设力度,优先覆盖核心商圈、重点产业园区、重要交通枢纽、主要应用场景等。打造低时延、高可靠、广覆盖的新一代通信网络。加快建设千兆城市、推动车联网部署应用。


  • 2020.8国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》:制定财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策以及国际合作政策,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。


  • 2020.7国家发展改革委、工信部等13个部门颁布《关于支持新业态新模式健康发展激活消费市场带动扩大就业的意见》:加快数字产业化、产业数字化发展,推动经济社会数字化转型。结合国家区域发展战略及生产力布局,加快推进5G、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设。


  • 2020.3国家发展改革委、工信部等23个部门颁布《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》:加快构建“智能+”消费生态体系:加快新一代信息基础设施建设。鼓励线上线下融合等新消费模式发展。鼓励使用绿色智能产品。大力发展“互联网+社会服务”消费模式。


  • 2019.12中共中央、国务院颁布《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》:围绕电子信息、生物医药、高端装备等十大领域强化协作,推动升级,建设战略性新兴产业基地、世界级制造业集群。长三角地区制造业发展一体化程度进一步提高,地区标准统一性加强,产业协作程度提高,全面提升长三角地区整体制造业水平。


  • 2019.3上交所颁布《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》:保荐机构应优先推荐下列企业:符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业;属于新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业的科技创新企业;互联网、大数据、云计算、人工智能和制造业深度融合的科技创新企业。


  • 2019.3工信部、国家广电总局、中央广电总台颁布《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》:按照“4K先行、兼顾8K”的总体技术路线,大力推进超高清视频产业发展和相关领域的应用,重点任务包括:突破核心关键器件、推动重点产品产业化、提升网络传输能力、丰富超高清电视节目供给、加快行业创新应用等。


  • 2016.12国务院颁布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》:提出要把战略性新兴产业摆在经济社会发展更加突出的位置,提出了完善管理方式、构建产业创新体系、强化知识产权保护和运用、深入推进军民融合、加大金融财税支持、加强人才培养与激励等6方面政策保障支持措施,部署了包括集成电路发展工程、人工智能创新工程、新能源高比例发展工程等21项重大工程。


  • 2016.3全国人大颁布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》:《纲要》扶植新兴产业名单中列入集成电路,明确发展产业政策导向和促进竞争功能,构建有利于新技术、新产品、新业态、新模式发展的准入条件、监管规则和标准体系。设立国家战略性产业发展基金,充分发挥新兴产业创业投资引导基金作用,重点支持新兴产业领域初创期创新型企业。


  • 2015.5国务院颁布《中国制造2025》:强调在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域,着力掌握关键核心技术,完善产业链条,形成自主发展能力。实现制造强国战略目标,提高创新能力,推进信息化与工业化深度融合,提出2020年自给率40%,2025年自给率70%的目标。


  • 2014.6工信部颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》:根据全球集成电路产业发展趋势和我国产业基础,从产业规模、技术能力、配套措施和企业培育4个方面,提出了我国集成电路产业应通过体制、机制创新,持续加大投入等一系列配套措施,总体摆脱产业受制于人的局面,实现产业跨越式发展的战略目标。成立国家产业投资基金加大金融扶持力度,重点支持集成电路制造领域。


资料来源:中国银河证券研究院整理


电子行业

半导体:看好半导体材料

与设备的国产替代


2月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,自2月8日起将33家中国实体加入出口管制“未经核实名单”(UVL),其中包括半导体设备公司上海微电子。


  • 我们认为本次制裁措施对半导体行业影响主要是偏短期情绪方面的,对公司实际业务以及国内半导体发展实际影响非常有限。首先,清单是美国当前对华使用较多的六大清单中影响较小的清单,相比实体清单(EntityList,下称EL),涉美供应链受影响范围相对有限。


  • 其次,相比实体清单,UVL清单更容易移出,BIS对UVL相关条目中,有专门对“退出机制”的清晰表述,满足相关条件企业可以申请移出。我们认为本次制裁不会改变半导体国产替代趋势,反而会促进国内产业链加速实现国产化。


全球半导体销售额(单位:十亿美元):


资料来源:SIA,中国银河证券研究院


中国半导体销售额(单位:十亿美元):


资料来源:SIA,中国银河证券研究院


全球晶圆厂扩产趋势明显,大陆新增产能尤为可观,拉动半导体材料需求。


  • 根据SEMI数据显示,2017-2020年全球新增半导体产线共计62条,其中中国大陆有26条产线,占比超40%。此外,全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,以满足市场对芯片的加速需求。其中,中国和中国台湾地区将各建有8座,处于全球新建晶圆厂数量领先地位,其次是美洲紧随其后,共建有6座。


  • 在8英寸晶圆方面,SEMI预计2021年全球8英寸晶圆厂设备支出将进一步扩大,逼近40亿美元,而中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位,其市场份额将达到18%,其次是日本和中国台湾地区,分别达到16%。全球晶圆厂扩产背景下,中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域,将进一步拉动上游半导体材料需求。


2022-2023年新增产能将迎来集中释放,属于后周期的半导体材料将迎来爆发。


  • 在半导体整个生产周期中,半导体材料虽处于产业链上游,但从晶圆厂扩产角度看,半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行,因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。


  • 本轮半导体缺货爆发于2020年下半年,考虑到疫情导致的建设施工延误,实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始,晶圆厂的建设周期大约需耗时1-2年,我们认为2022-2023年新增产能将迎来集中释放,相应有望拉动半导体材料需求爆发增长。


2017-2020全球新增晶圆产线占比:


资料来源:SEMI,中国银河证券研究院


2021-2022年全球晶圆厂新建计划:


资料来源:SEMI,中国银河证券研究院


全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势,中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。


  • 根据SEMI统计,2015年全球半导体材料市场规模433亿美元,2020年达到553亿美元,年复合增速达5.01%,其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元,同比增长4.82%,继续保持增长趋势。


  • 分地域看,2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一,中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元,跃居全球第二,其次是韩国市场规模为92.31亿美元,前三占比合计超总市场规模的一半。


2015-2021年全球半导体材料市场规模:


资料来源:SEMI,中国银河证券研究院


2019-2020年全球各地半导体材料市场规模(百万美元):


资料来源:SEMI,中国银河证券研究院


国内厂商加速布局,半导体材料有望迎来国产化突破。由于高端产品的技术壁垒,我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来,半导体材料国产化的诉求愈发强烈。


迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求,国内半导体材料企业加速布局产品技术研发和产能扩张。建议关注国产硅片制造商沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH),布局前驱体及电子特气材料的雅克科技(002409.SZ)、抛光液龙头安集科技(688019.SH)、靶材企业江丰电子(300666.SZ)、高端光刻胶企业晶瑞股份(300655.SZ)、南大光电(300346.SZ)、掩膜版领先企业清溢光电(688138.SH)等。


半导体设备自主发展加快,国产替代空间较大。国产半导体设备商在扩产趋势和国产替代化的双重驱动下,正迎来自身的发展高峰。据智研咨询统计,2019年中国台湾的半导体设备市场规模高居榜首,达到155.8亿美元,中国大陆以129.1亿美元位列第二,中国的市场需求逐步扩大。


各国及地区半导体设备市场规模(单位:亿美元):


资料来源:智研咨询,中国银河证券研究院


半导体设备厂商营收对比(单位:亿美元):


资料来源:智研咨询,中国银河证券研究院


国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小,但随着技术的积累,近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现高制程突破,代表企业有中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、华兴源创(688001.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、至纯科技(603690.SH)等。国内半导体设备市场空间广阔,看好上述龙头公司的长期发展。


我国半导体设备国产化进程:


资料来源:各公司公告,中国银河证券研究院整理


电子行业

汽车电子:智能化趋势加速,

立讯深化布局汽车领域


我们认为,汽车智能化趋势将加速渗透,去年12月奔驰L3级自动驾驶系统获德国联邦交管局上路许可,已正式开启全球L3自动驾驶上路的先河,2025年全球L3渗透率将达到12%,我们看好汽车电子产业链投资机会。


  • 2月11日,立讯精密公告与奇瑞共同签署了《战略合作框架协议》,拟与奇瑞新能源共建合资公司,从事新能源汽车的整车研发及制造,合作子公司拟采取立讯精密认缴5亿元持有注册资本的30%、奇瑞新能源认缴11.67亿元并持有注册资本的70%的股权结构;


  • 同时,公司控股股东立讯有限拟斥资100.54亿元购买奇瑞控股19.88%股权、奇瑞股份7.87%股权和奇瑞新能源6.24%股权,交易完成后,立讯有限不对奇瑞控股、奇瑞股份及奇瑞新能源构成控制。


奇瑞控股股权结构:


资料来源:企查查,公司公告,中国银河证券研究院


新能源汽车增长动力强劲,汽车电子蓬勃发展。根据乘用车市场信息联席会的数据,2014年以来全球汽车销量总体保持平稳,2020年受疫情影响销量同比减少了13%。其中新能源汽车销量一直保持较高增速,2020年全球新能源汽车销量324万辆,同比增长47%,渗透率达到4.2%。


国内市场上,根据中国工业汽车协会的数据,2021年11月新能源汽车产量达到45.70万辆,同比增长了131%,并且全年都保持了超过100%的同比增长率,1-11月,新能源汽车产销分别完成302.3万辆和299万辆,同比均增长1.7倍,市场渗透率达到12.7%。


全球汽车销量:


资料来源:乘用车市场信息联席会,GGII,中国银河证券研究院


中国新能源汽车销量:


资料来源:Wind,中国银河证券研究院


公司作为消费电子厂商的EMS厂商,加速拓展汽车电子领域。


  • 公司立足消费电子基本盘,已实现零组件+模组+系统组装的一体化布局,产品覆盖连接器、声学、天线、无线充、马达等,同时积极布局通信、汽车、医疗等领域的产品与客户。在汽车领域,公司深耕10余年,汽车产品覆盖线束、特种线束、连接器、电源类等。


  • 公司目前已是欧美主流汽车电子客户以及国内新能源整车客户供应商,客户包括大众、通用、特斯拉、BBA及日本三大品牌客户等,积累了丰富的应用案例和客户认可。


携手奇瑞开创整车ODM先河,打开长期成长空间。奇瑞有着完整的研发体系以及成熟的产能,其中2021年乘用车销量同比增长40.97%达84.5万辆,2022年1月终端实销同比增长20%达107,710辆。我们认为奇瑞与公司有望针对汽车电动化、智能化协同合作,合资公司有望把握国外传统品牌车企及国内新SmartEV等高质量的客户品牌业务,陆续实现投产落地。


目前,汽车智能化、电动化迭代趋势明显,品牌商整车ODM需求有望增强。特斯拉通过垂直整合降低造车难度,消费电子企业如苹果、小米、华为入局生产汽车,消费电子和汽车电子具有相似的发展逻辑,消费电子企业倾向于整合现有的EMS资源,拓展至汽车电子领域。


以立讯精密、闻泰科技、鸿海集团为代表的消费电子EMS供应商,有望发挥长期合作优势,成为其汽车Tier1供应商。未来ODM模式将是新能源/智能汽车领域的重要生产模式,汽车代工体系有望形成。


  • 建议关注智能车产业链核心标的闻泰科技(600745.SH)、韦尔股份(603501.SH)、舜宇光学科技(2382.HK)等,消费电子公司转型汽车电子公司立讯精密(002475.SZ)、闻泰科技(600745.SH)、长盈精密(300115.SZ)等。


参考资料来自:银河证券、驭势资本研究所



END


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评论
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 206浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 145浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 159浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 324浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 195浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 210浏览
  • 飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3562系列处理器打造的FET3562J-C全国产核心板,是一款专为工业自动化及消费类电子设备设计的产品,凭借其强大的功能和灵活性,自上市以来得到了各行业客户的广泛关注。本文将详细介绍如何启动并测试RK3562J处理器的MCU,通过实际操作步骤,帮助各位工程师朋友更好地了解这款芯片。1、RK3562J处理器概述RK3562J处理器采用了4*Cortex-A53@1.8GHz+Cortex-M0@200MHz架构。其中,4个Cortex-A53核心作为主要核心,负责处理复杂
    飞凌嵌入式 2025-01-24 11:21 30浏览
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 666浏览
  • 故障现象 一辆2007款日产天籁车,搭载VQ23发动机(气缸编号如图1所示,点火顺序为1-2-3-4-5-6),累计行驶里程约为21万km。车主反映,该车起步加速时偶尔抖动,且行驶中加速无力。 图1 VQ23发动机的气缸编号 故障诊断接车后试车,发动机怠速运转平稳,但只要换挡起步,稍微踩下一点加速踏板,就能感觉到车身明显抖动。用故障检测仪检测,发动机控制模块(ECM)无故障代码存储,且无失火数据流。用虹科Pico汽车示波器测量气缸1点火信号(COP点火信号)和曲轴位置传感器信
    虹科Pico汽车示波器 2025-01-23 10:46 74浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 123浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 619浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 134浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 178浏览
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