一周芯片制造新闻:200mm晶圆产能将增长21%,半导体制造设备销售额增长44%

半导体产业杂谈 2022-04-15 22:27

Photonic Chips在欧洲扩张

PhotonDelta是一个用于光子学芯片应用的端到端协作供应链,为一项为期六年的计划获得了11亿欧元的有条件资金。PhotonDelta表示,荷兰政府和其他组织的投资“将用于建立200家初创公司,扩大生产规模,为光子芯片创造新的应用,并开发基础设施和人才”。

PhotonDelta首席执行官Ewit Roos表示:“荷兰被认为是PIC技术开发的先驱,由于荷兰政府的持续支持,我们已经能够围绕它建立一个完整的供应链,该供应链被全球公认为光子集成的热点。

产能增长

根据SEMI最近的报告,200mm晶圆厂产能预计在2020年至2024年期间将增长21%,达到每月690万片晶圆的高位。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“晶圆制造商将在五年内增加25条新的200mm生产线,以帮助满足对5G,汽车和物联网(IoT)设备等应用不断增长的需求,这些设备依赖于模拟,电源管理和显示驱动器集成电路(IC),MOSFET,微控制器单元(MCU)和传感器等设备。

英特尔宣布开设其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的领先工厂D1X的最新30亿美元,占地270,000平方英尺的扩建项目。

英飞凌正在扩大在印度尼西亚的业务,将汽车产品装配和测试的生产面积扩大一倍。

根据Knometa Research最近的《2022年全球晶圆产能报告》,IC晶圆产能日益集中,2021年有五家公司占全球市场份额的57%(2020年为56%)。领导者是三星(19%),台积电(13%),美光(10%),SK海力士(9%)和Kioxia / WD(6%)。


供应链

毕马威分析了俄罗斯/乌克兰战争对原材料供应的影响。由于许多公司在2014年俄罗斯入侵克里米亚时已经制定了应急计划,因此短期影响被认为是可控的。然而,该报告警告说,如果战争继续下去,供应链将受到严重影响。乌克兰生产全球70%至80%的氖气供应,用于光刻,俄罗斯生产约35%至45%的世界钯供应,用于电接触以及燃气动力车辆的催化转换器。

Synopsys 的 2022 年开源安全和风险分析 (OSSRA) 报告的调查结果强调了软件供应链中的根本挑战。尽管该报告反映了高风险开源漏洞的减少,但它报告操作风险令人担忧,因为88%的代码库包含开源,在过去两年中没有看到任何功能升级,代码改进或安全修复,也没有用户更新。


产品

Kulicke&Soffa和PDF Solutions正在通过将K&S的过程监控工具与PDF的Exensio产品相结合来扩展他们的共同努力,以连接制造中的测试结果。

Siemens Digital Industries Software推出了用于模拟、数字和混合信号IC设计电源完整性分析的全新mPower Digital解决方案,现已通过认证,可使用GlobalFoundries的平台进行设计数字分析。

是德科技推出了新的数字宽带收发器测试解决方案。SK海力士选择了是德科技的集成外围组件快速互连(PCIe)5.0测试平台。

英飞凌宣布推出首款适用于极端环境的抗辐射(rad-hard)串行接口铁电RAM(FeRAM)。这些新器件具有可靠性和数据保留性,并且比用于空间应用的非易失性 EEPROM 或串行 NOR 闪存器件更节能。

制造设备

根据SEMI的最新报告,全球半导体制造设备销售额在2021年增长了44%,从2020年的712亿美元攀升至2021年的1026亿美元。“2021年,晶圆加工设备的全球销售额增长了44%,而其他前端部门的销售额增长了22%。所有地区的装配和包装均呈现出惊人的增长,导致2021年市场增长87%,而测试设备总销售额增长30%。

收益 台积电报告第一季度营收约为175亿美元,较上年同期增长36%,其中5nm出货量占晶圆收入的20%,7nm占30%。“我们第一季度的业务受到强劲的HPC和汽车相关需求的支撑,”台积电首席财务官Wendell Huang表示。“进入2022年第二季度,我们预计我们的业务将继续受到HPC和汽车相关需求的支撑,部分被智能手机的季节性所抵消。

研究

Imec的计算与内存技术副总裁Arnaud Furnemont指出,推动对内存和存储进行更多研究需求的三个主要驱动因素。他还讨论了Imec最近的突破如何帮助推动高密度3D-DRAM成为主要的计算机内存。(有关3D-NAND闪存和FeFET的更多信息,请参阅Imec的数据存储路线图。

乌克兰支持

Advantest将捐赠9000万日元(约7.16亿美元),用于受乌克兰战争影响的人们的危机救援工作。瑞萨电子向联合国难民署捐赠100万欧元,以支持乌克兰的人道主义工作。

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评论
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