主流手机应用的 CMOS 图像传感器 (CIS) 需求势头似乎停滞不前，但汽车 CIS 领域正在成为 CIS 供应商的新蓝海市场。
在市场前景不明朗的情况下，主流手机应用的 CMOS 图像传感器(CIS) 需求势头似乎停滞不前，但汽车 CIS 领域正在成为 CIS 供应商的新蓝海市场。
消息人士称，手机供应商特别是那些参与 Android 阵营的厂商，目前对将手机摄像头从三镜头设置升级到四镜头设置兴趣不大，而是正在努力提高相机像素规格以吸引更多消费者。
Counterpoint 估计，到 2022 年，全球 CIS 销售额将同比增长 7% 至 219 亿美元，其中超过70% 的出货量用于手机应用，而汽车 CIS 占近 10%。
索尼现在是最大的手机 CIS 供应商，市场份额约为 40%，其次是三星电子的 25% 和豪威科技的 13%。尽管如此，同样的统计数据显示，索尼的 CIS 销售额在 2022 年将仅同比增长 3%，低于市场平均水平。
作为华为手机的主要 CIS 供应商，索尼 CIS 业务在华为从 2018 年底开始面临美国贸易制裁之后失去了显著的增长势头。这促使索尼调整其产品组合，向低端 CIS 解决方案迁移。消息人士称，尽管它继续为三星的 Galaxy S 系列旗舰智能手机和苹果的 iPhone 提供定制的 CIS 设备，但它仍为其他中国供应商提供服务。
消息人士指出，虽然手机 CIS 市场继续出现索尼、三星和豪威科技三巨头的竞争，但汽车 CIS 将成为他们的新蓝海细分市场，并补充说他们都在快速追赶一线该领域的供应商安美森半导体。
车用 CIS 器件目前仅占全球 CIS 出货量的不到 10%，但汽车电子必将成为第二大应用市场，因为未来的汽车将需要 10 多个 CIS 器件，现在只有 2-3 个。市场研究数据显示，到 2025 年，汽车 CIS 出货量的复合年增长率将超过 20%，包含 CIS 设备的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 将成为未来车辆的标准功能。
索尼拥有许多专利的 CIS 堆叠技术，例如像素层芯片、逻辑层图像处理芯片、DRAM 芯片和 AI 芯片。该公司正在与台积电合作，在日本熊本建立一家合资代工厂，以支持汽车和其他高端 CIS 解决方案的生产。
目前索尼已从 40nm 工艺节点迁移到 28-22nm，用于在台积电位于中国台湾中部科学园 (CTSP) 的工厂生产其 CIS 模块的逻辑层和像素层芯片。三星也将采用 28nm 工艺技术来制造用于手机和汽车应用的 CIS 产品，而豪威科技也在深化其在依赖台积电生产的汽车 CIS 供应方面的部署。
而在封测供应链中，目前同欣电CIS产能最为丰沛，在并购胜丽之后，更一举跃升安森美的重要供应商，主要提供车用 CIS 组件 BGA（焊球数组封装）技术。公司今年预计分段扩产两到三成，已被客户包下，另目标2023年投产的八德新厂，也有增加CIS产能的规划。
从今年开始，台积电、联电、PSMC，以及 CIS 供应商 PixArt Imaging 和 Silicon Optronics，以及新泰克和 Powertech Technology 等都将从不断增长的需求中获得属于自己的机会。
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