五分钟了解产业大事
1
【台积电：2025 年可实现 2nm 量产，3nm 今年下半年即可投产】
据《經濟日報》报道，台积电总裁魏哲家在14日召开的法说会上表示，台积电 2 纳米预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，台积电目标是在 2025 年量产。对于 3 纳米的进程，魏哲家指出，3 纳米将于 2022 年下半年投产。另外，魏哲家称 3 纳米营收贡献会是下一个大成长节点，等同 5 纳米、7 纳米家族。
台积电统计，5 纳米制程出货占台积公司 2022 年第一季晶圆销售金额的 20%；7 纳米制程出货占全季晶圆销售金额的 30%。总体而言，先进制程（包含 7 纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的 50%。
2
【美印半导体协会签署谅解备忘录，帮助加强印度半导体生态系统】
据 DIGITIMES消息， 根据Mint 和 BusinessLine 报道，美国英特尔 CEO 访印数日后，美国半导体行业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）签署了深化相互关系的谅解备忘录，彰显美国帮助印度建立半导体生态系统的意愿。
由于芯片短缺持续了两年左右，加上俄乌冲突影响原材料供应，确保半导体供应已成为主要经济体的战略问题。美国参议院通过了一项 520 亿美元的法案，为芯片制造提供补贴。欧盟委员会提出了 430 亿欧元（465 亿美元）的芯片法案来解决芯片短缺问题。印度宣布了 7600 亿印度卢比（100 亿美元）的半导体印度计划（Semicon India Program），以开发自力更生的半导体生态系统。
3
【消息称 Apple Car 将采用类似特斯拉的中控系统，与韩厂合作研发 DCU】
4 月 14 日消息，据 Digitimes，苹果电动汽车 Apple Car 似乎选择了类似特斯拉的设计，采取种中央集中式整合操作系统，并由韩国厂商协助研发域控制器 (Domain Control Unit；DCU) 中的自动驾驶所需的传感器部分。
从目前爆料来看，苹果有望在 2025 年前后推出自家的智能网联汽车。值得一提的是，去年曾有消息称苹果原本计划在 2022 年 9 月推出 Apple Car，比原先规划提早至少两年，甚至其原型车已经在美国加州上路测试，但看起来似乎只是传闻。
4
【南大光电：公司 ArF 光刻胶产品已通过存储芯片 / 逻辑芯片制造企业验证】
4 月 13 日，南大光电在接受机构调研时表示，公司研发的 ArF 光刻胶主要定位于 90nm-28nm 集成电路的制程应用，公司 ArF 光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业的验证，目前多款产品正在多家客户同时进行认证。
南大光电称，通过验证的一家客户从去年 8 月份以来，一直正常购买公司光刻胶产品。因为是客制化产品，暂未形成规模销售。ArF 光刻胶根据客户订单情况进行生产销售，目前项目延期至 2022 年底，公司将通过统筹协调全力推进，力争早日完成该项目建设。
5
【东芝成立特别委员会评估私有化事宜：市场分歧犹存】
北京时间 4 月 14 日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。
这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，确定最适合的多元化股东的私有化要约。此外，东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在 6 月的股东大会前宣布新的商业路线图。
6
【Canalys：2022 年第一季度全球个人电脑出货量下降 3%，收入增长超 15%】
4 月 14 日消息，Canalys 最新数据显示，2022 年，个人电脑市场开势良好。虽然出货量自 2020 年第一季度以来首次出现同比下降，但总体收入增长仍超过 15%。
Canalys 数据显示，在重大地缘政治的影响和消费者需求疲软，全球台式机和笔记本电脑出货量全年下降 3%，仅达到 8010 万台。然而，市场供应匮乏，电脑价格持续上涨，消费者对高价个人电脑的需求也不断增加，因此市场收入达到了 700 亿美元。笔记本出货量同比萎缩 6%，仅售出 6320 万台，而台式机出货量增长 13%，达到 1680 万台。虽然出货量因外部冲击而有所下降，但稳固的购买和使用需求使得市场收入和长期信心仍然维持高位。
7
【消息称比亚迪第五座整车厂将于 4 月 15 日投产，产能为 20 万辆 / 年】
集微网消息，近日多家媒体报道称，比亚迪第五座整车制造基地 —— 抚州产业园将于 4 月 15 日开始量产，据了解，该基地设计产能为 20 万辆 / 年。
据悉，抚州比亚迪实业有限公司于 2021 年 9 月 8 日注册成立，占地面积约 200 万平方米，总投资 150 亿元，主营业务为汽车零部件、动力电池制造等，主力生产元、e2、e3、EQ 等系列车型。根据计划，该基地首车下线时间为今年 3 月底，投产时间为今年 4 月 15 日，投产后年产整车 20 万辆以上，实现营收 200 亿元，解决就业人数约 1.2 万人。
8
【半导体封测设备交付时间延长至12个月以上，OSAT 竞争加剧】
集微网消息，OSAT （半导体组装和测试）行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。
据 ETNews 报道援引 OSAT 业内人士介绍，用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间在所有领域平均增加了两倍以上。交货时间最初为 6 个月，现在已经延长到 12 个月以上。
9
【西安电子科技大学集成电路研究院揭牌成立：培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题】
4 月 14 日消息，据西安电子科技大学官方消息，西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式已于 4 月 12 日在北校区举行。
西安电子科技大学位于陕西省西安市，是中央部属高校，直属于教育部，为全国重点大学，由教育部与工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团公司共建，位列国家“双一流”、“211 工程”。集成电路研究院院长朱樟明在发言中表示，研究院将坚决落实立德树人根本任务，培养行业高层次人才，瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究，助力中国集成电路产业发展，为学校“双一流”建设积极贡献力量。
10
【英特尔、美光、ADI 组成美国芯片联盟，在美培育先进制造业】
英特尔、美光和 ADI三家美国领先芯片制造商已加入名为 Mitre Engenuity 的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。
据 eeNews 报道，这三家公司已同意共同努力，建立一个更强大的美国半导体行业，在美国培育先进的制造业，并在全球竞争加剧的背景下保护知识产权。
END
