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根据IC Insights即将于5月发布的2022《麦克莱恩报告》第二季度更新显示,2021年,IDM(拥有晶圆厂的公司)、无晶圆公司和总IC销售的区域市场份额由总部位于美国的公司领导。
图1显示了2021年IDM和无晶圆厂共的IC销售份额,以及根据公司总部位置统计的IC市场的全球份额分布(纯代工厂商不在该数据统计之列)。
2021年,美国公司占据了54%的全球IC市场(IDM和无晶圆IC公司销售额总和),其次是韩国公司,份额为22%。中国台湾公司凭借其无晶圆厂半导体公司的IC销售额,占据了全球IC销售额的9%,而欧洲和日本供应商则占据了6%的份额(中国台湾公司的IC市场份额首次在2020年超越欧洲公司)。
韩国和日本公司在IC无晶圆厂板块的存在感极弱,而中国台湾和中国大陆公司在IC市场的IDM板块的份额非常低。总的来说,总部位于美国的公司在IDM、无晶圆厂和IC行业总市场份额方面较为平衡。
2021年,日本公司的IC销售市场份额只在20世纪90年代辉煌过。如图2所示,1990年,日本公司占据了全球IC市场份额的近一半,而在过去的30年中份额急剧下降到2021年的6%。虽然欧洲公司的市场份额下降幅度没有日本公司那么大,但欧洲公司2021年在全球IC市场的份额也仅为6%,低于1990年的9%。
与日本和欧洲公司的IC市场份额在过去30年中的下滑形成对比的是,美国和亚洲的IC供应商的份额自1990年以来一直在攀升。如图2所示,亚洲公司的全球IC市场份额从1990年的区区4%激增至2021年的34%。亚洲IC供应商份额的增加相当于过去31年IC销售复合年增长率为15.9%,几乎是同期总IC市场复合年增长率8.2%的两倍。
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