随着Zen3锐龙5000处理器纷纷降至史低价，我们有理由相信Zen4锐龙7000已经进入紧锣密鼓地筹备节奏。况且已经有爆料达人给出最新消息称，本月底投产，8~9月份上市。
而Zen4的轮廓，似乎也日渐明朗。
在最后一期“AMD专家面对面（Meet The Experts）”网络直播节目中，AMD和三星的专家回顾了过去两者的紧密合作，并对未来做了预览和展望。
其中AMD内存项目经理Joseph Tao披露称，我们的第一代DDR5游戏平台是Raphael（拉斐尔，Zen4锐龙7000家族代号），其超频表现有着不可思议的飞跃。
外界认为这里的超频既是说CPU也是说内存，对于前者，AMD在首次Zen4演示中已经实现全核5GHz的惊人壮举。至于后者，高频本就是DDR5的天生属性，况且AMD已经有了专为AM5平台打造的RAMP超频技术。
对于企业级产品，三星的PPT显示，Zen4 EPYC Genoa最大96核、支持12通道DDR5内存、单条最大512GB+。
不仅处理器，AMD下一代显卡也是不容小觑。
除了5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，AMD今年还有一个重磅产品——RX 7000显卡，使用RDNA3架构，5nm及6nm工艺都会有，大核心Navi31会上双芯封装，集成多达7颗小芯片。
从某种角度来说，AMD的显卡更值得A饭期待，因为过去几年中，AMD虽然使用了先进的7nm工艺，但在显卡竞争上依然敌不过NVIDIA，7nm RDNA架构的RX 5000系列性能也干不过12nm的RTX 20系列，RX 6000的RDNA2架构号称提升了50%能效，结果还是输给8nm工艺的RTX 30系列。
今年NVIDIA也要上台积电的5nm甚至4nm工艺了，AMD这边也就同样的工艺水平，新一代的RDNA3不拿出点绝活，恐怕压力更大。
AMD之前提到RDNA3架构会再次提升50%能效，但具体的架构细节还没有公布，不过最新爆料显示AMD不是说大话，RDNA3架构的能效号称有100%的信心击败NVIDIA。
至于AMD怎么击败NVIDIA，现在详情是不会有的，但是AMD的信心是找回来了，大家就等年底两家新品发布了来看吧。
