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SEMI近日在其《200mm晶圆厂展望报告》中宣布,从2020年初到2024年底,全球半导体制造商有望将200mm晶圆厂产能增加120万片,增幅达21%,达到每月690万片的创纪录水平。在2021年攀升至53亿美元后,由于200mm晶圆厂的利用率保持在较高水平,全球半导体行业也在努力克服芯片短缺,预计2022年200mm晶圆厂的设备支出将达到49亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“晶圆制造商将在五年内新增25条200mm生产线,以满足5G、汽车和物联网(IoT)设备等应用日益增长的需求,这些设备依赖于模拟、电源管理和显示驱动集成电路(IC)、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器等器件。”
SEMI 《200mm晶圆厂展望报告》(涵盖了2013年至2024年的12年)显示,2022年晶圆厂将占全球晶圆厂产能的50%以上,其次是模拟产能占19%,离散/功率产能占12%。从地区来看,中国大陆将在2022年以21%的份额在200mm晶圆产能方面领先世界,其次是日本,占16%,中国台湾和欧洲/中东各占15%。
2023年,设备投资预计将保持在30亿美元以上,代工厂板块占54%,其次是离散/功率占20%,模拟占19%。
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