驱动IC|晶合量产110nm车载中控显示驱动芯片，跨入车用芯片代工

来源：科技新报

根据大陆媒体报导，力晶集团旗下大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（简称「晶合集成」），日前宣布正式跨入车用芯片代工业务，如此以缓解汽车产业缺芯片的问题。

报导指出，晶合集成总经理蔡辉嘉表示，与消费类芯片相比，车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，因而具备更严苛的要求，也更加考验晶圆代工企业的生产水平与能力。晶合集成代工产品主要应用于手机、笔电、TV 等消费电子领域，进军汽车市场，因此公司之前就已专门成立车载项目小组，范围包括质量、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程，可为汽车产业链提供完整的服务。

目前晶合集成已完成 110纳米、90纳米显示驱动芯片的 AEC-Q100 的认证，同时晶合集成已与部分客户合作开展了车载芯片的研发，截至到 2022 年第一季为止，已达成 110纳米车载中控显示驱动芯片的量产，90纳米车载监控图像传感器芯片的量产，以及 90纳米车载操控区 AMOLED 液晶旋钮显示驱动芯片的流片。

展望未来，晶合集成将从自身与产业链从两个方向推动车规级芯片代工业务发展。首先，晶合集成未来将持续推进 110纳米微处理器芯片、110纳米电源管理芯片以及 90纳米图像传感器芯片、55纳米显示驱动芯片的 AEC-Q100 的认证，同时晶合集成会和更多的客户，在更多的车载芯片领域开启更广泛的合作，包含触控显示集成车载芯片、车载指纹辨识、车载微处理器以及车载功率芯片。

另外，晶合集成将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模块方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。

报导强调，当前车用芯片市场供不应求，亟待晶圆代工企业不断释放产能。因此，晶合集成指出，车用芯片需求持续提升，代工市场前景光明，公司正积极扩充产能，以满足车用芯片等市场的需求。

晶合集成预计 2022 年底车用芯片可达每月 5,000 片，之后每年将成倍数成长。同时，晶合集成还将与整车厂、Tier1 供应商、面板、ODM、IC 设计公司等签定协议，串联整个供应链，互相来绑定产品与产能。截至 2021 年底，晶合集成总产能为每月 10 万片，未来设计总产能将达到每月 32 万片，晶合集成也可为车载提供更多产能。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

二、显示驱动芯片市场发展综述

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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