江苏博敏电子有限公司作为大丰区电子信息产业的头部企业，近年来瞄准产业前沿，加快推进"智改数转"，不断增强创新动能，建成了大丰区首家省级智能制造示范工厂。
江苏博敏电子有限公司总经理 盛利召
我们的产品高端可替代进口，其中Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域，IC载板、Micro LED更是填补国内产品空白，将带动集成电路下游企业共同发展，打破国外企业垄断的局面。
盛利召还表示："我们的第二期建设是在第一期投资完成的基础上，然后增加了20亿的投资。(届时)我们将形成年30亿左右的产值。观摩给我们增加了信心，让我们的企业感觉营商环境更加美好，将来我们企业要在盐城这片大地上做大做强。"
据了解，江苏博敏"高密度互连印制电路板项目"计划总投资20亿元，于2020年11月正式动工，2021年9月26封顶。总建筑面积约8万㎡。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万㎡，软硬结合板12万㎡。
项目计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。
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信息来源：大丰发布、智慧盐城
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