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4月11日消息,麦肯锡咨询日前发布分析称,半导体市场到2030年将维持每年6%-8%的年化增速,总体市场规模将超过一万亿美元。
麦肯锡对48家半导体上市公司的分析显示,假设息税前利润率为25%至30%,当前股票估值已经计入了2030年营收增速6%-10%的预期。
具体到细分市场,麦肯锡看好汽车、计算和数据存储、无线三大领域,认为将支撑70%的未来增长。
其中最具潜力的市场是汽车电子,麦肯锡预计到2030年,电动汽车单车半导体价值量约为4000美元,而传统燃油车则为500美元,电动化潮流将使车用半导体占到总体市场的13%-15%。
4月11日消息,半导体业界传出,晶圆代工成熟制程指标业者近期陆续通知IC设计客户,短期内不会再调升成熟制程代工价格,终止自2020年底以来报价连续六季度上扬走势。随着报价出现「冻涨」信号,晶圆代工成熟制程「史上最长多头行情」恐告歇。
晶圆代工成熟制程先前受惠于面板驱动IC、电源管理芯片、微控制器(MCU)、车用芯片等需求大增,联电、世界先进、力积电等业者价格涨不停,甚至破天荒传出IC设计厂不惜以「竞标」方式向晶圆厂加价要产能,拉出一波「连续六季度报价扬升」的史上最长多头行情。
业界分析,晶圆代工成熟制程报价传将冻涨,应与大尺寸面板驱动IC(DDI)、驱动暨触控整合芯片(TDDI)、非苹手机用电源管理IC市场需求转弱,导致库存上扬待去化有关。不过,晶圆代工厂不再涨价,不代表就是产能松动,尤其和车用相关的28/40/55/65/90纳米甚至0.13微米、0.18微米等仍非常吃紧。
4月11日消息,据瑞穗证券称,预计2022年三星将从显示面板制造商京东方和华星光电采购650万块智能手机OLED面板。这将是三星2021年从这两家公司采购量的大约8倍,2021年的采购量为80万块。
其中,三星将从京东方采购350万块OLED面板,从华星光电采购300万块。
据悉,三星电子2022年预计将采购1.555亿块智能手机OLED面板。其将从子公司三星显示(Samsung Display)采购1.49亿块,占总采购量的96%,其余4%将从京东方和华星光电采购。而在2020年之前,三星显示一直是三星OLED面板的独家供应商。
4月11日消息,咨询机构TECHCET日前分析称,包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,达到155亿美元,同比增长14.8%,这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。
TECHCET指出,硅晶圆目前供应持续紧绷,总产能大体与年内预计需求量相当,但由于不同客户设备要求的规格不一,因此存在局部短缺,供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。
TECHCET称,目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力,来自中国大陆的新竞争者如新昇半导体,有望成为下游客户采购12英寸晶圆的替代来源。
4月11日消息,据报道,ASML、应用材料、KLA和Lam Research等半导体设备制造商最近已通知其客户,他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。
由于半导体设备生产零件长期短缺,对高端芯片的需求激增,对高性能半导体生产设备的需求不断增加,交货时间急剧延长。SEMI预测,2022年全球半导体设备投资将达到1030亿美元。1月份时,这一数字比之前的估计增加了50亿美元。从订购产品到交付的交货时间从2019年的3至4个月延长至2021年的10至12个月。据日经亚洲报道,三星电子、台积电和联电已派出官员与设备制造商讨论提前设备交付日期的方法。
半导体行业最大的问题是确保EUV光刻设备。EUV光刻设备由ASML独家生产。截至2021年,ASML的年产量仅为42台设备。
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