之前我们讲过晶振的动力应力可靠性试验。本期KOAN凯擎小妹将讲解石英晶振温度变化相关的应力可靠性试验的目的，方法，以及对晶振的影响。
试验目的和方法
确定晶振能否经受焊接(烙焊/浸焊/波峰焊/回流焊)过程中所产生的热效应考验。焊料温度260℃+/-5℃,10秒,3次; SMD产品保持30秒1次, 引脚产品锡面离本体1.5mm, SMD产品锡覆盖PAD. (参照GJB 360B.208/210)
对晶振的影响
晶体谐振器: 频率降低2ppm左右(5max), 谐振阻抗变化3Ω左右(5max)或10%；
晶体振荡器: 频率降低2ppm左右(5max)
试验目的和方法
确定晶振在高低温极端温度下，和抗高低温交替冲击的能力。(参照GJB360B.107)
温度循环：低温-40±5℃，高温125±5℃，循环1000次，高低温度保持最长时间30分钟，高低温切换时间最大1分钟，实验结束后24±2小时进行电性能测试.
冷热冲击：低温-55±5℃，高温125±5℃，循环100次，高低温度保持时间5分钟，高低温切换时间5秒。实验结束后24±2小时进行电性能测试。
对晶振的影响
晶体谐振器频率降低2.5ppm左右(5max)，谐振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%。
晶体振荡器频率降低3ppm左右(5max)。
目的和方法
晶振在热带和亚热带高温高湿条件下的耐潮湿能力，以及KOAN晶振的绝缘性能在经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关标准规定。试验方式是将晶振放置在温湿度85℃/85%RH，试验时间1000±12小时，实验结束后24±2小时内进行电性能测试。(参照GJB 360B 106/302）
对晶振的影响
晶体谐振器频率降低4ppm左右(5max)，谐振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%；
晶体振荡器频率降低3.5ppm左右(5max)。
高低温试验目的和方法
高温试验：晶振在高温条件下工作一段时间后，评定高温对晶振的电气和机械性能的影响，或者长时间高温存储（不带电）后，评定晶振的质量稳定性。高温存储温度/高温工作温度（带电）125±5℃，时间1000±12小时。(参照GJB 360B.108)。
对晶振的影响
晶体谐振器频率变化：高温频率降低3.5ppm左右(5max); 低温频率降低2.5ppm左右(5max), 谐振阻抗增大3Ω左右(5max)/±10%.
晶体振荡器频率降低：3.5ppm左右(5max).
高温工作寿命试验
确定晶振在高温条件下工作一段时间后，高温对晶振的电气和机械性能的影响，用于评定晶振质量稳定性(参照GJB 360B.108). 工作温度125±5℃, 时间1000±2小时(带电)。实验结束后24±2小时内测量，每两小时测一次并计算寿命。
晶体谐振器频率降低：高温3.5ppm左右(5max)
晶体振荡器频率降低：3.8ppm左右(5max)
老化试验
通过计算KOAN晶振工作寿命大于15年。老化试验温度：105±5℃和85±5℃，每个温度时间：250±12小时，实验结束后24±2小时内进行电性能测试。
晶体谐振器: 1年老化-1ppm左右(2max)
晶体振荡器: 1年老化-1.5ppm左右(3max)
