行业风向标
【半导体销售额增长】2月全球半导体销售额同比增长32.4% 中国市场继续领跑（SIA）
【芯片交期继续延长】全球半导体供应依旧短缺，芯片交付时间延长至26.6周
【半导体设备交期延长】交付期再次延长，部分半导体设备要等近2年
【封装交期延长】Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上
【折叠屏手机翻倍增长】2022年折叠屏手机出货将翻倍成长，达1800万部（集微咨询）
【光伏IGBT国产化】光伏IGBT缺货涨价替代加速，今年国产化率将翻倍增长（集微咨询）
【PC砍单】电子业砍单潮蔓延至PC领域，2022年上半年出货量将减少8.5%
标杆企业动态
【英特尔】彭博：英特尔CEO基辛格将访问台积电等亚洲关键供应商
【AMD】AMD：与英特尔Alder Lake不同 Zen暂不需要选择大小核设计
【ADI】ADI：芯片依旧供不应求 当前营收或超出预测范围
【特斯拉】外媒：特斯拉上海工厂停产时间再延长 已停工近1周
【微软】转投Arm? 微软数据中心引入Arm芯片服务器
【三星】三星高端手机或搭载联发科应用处理器
【台积电】台积电将成为2022年NVIDIA GPU的独家合同供应商
【力积电】中国台湾疫情升温 力积电五座晶圆厂自4月11日起分流上班
【华为】华为芯片堆叠封装专利公布
【比亚迪】比亚迪宣布停止燃油汽车整车生产
【OPPO】台媒：OPPO首款自研AP明年量产
【华虹】上海华虹超6000人以厂为家，保芯片不停产不断供
【联想】杨元庆：联想集团未来五年研发总投入将超千亿元
【柔宇科技】曝柔宇科技已欠薪数月，4月起全员放假三个月
【蔚来】蔚来汽车7年自动驾驶老将离职，或将引发近千人团队整合
半导体投融资
【晶圆厂】中国大陆五家电动汽车制造商正考虑联合收购一家晶圆厂（台媒）
【云计算】AMD宣布斥资19亿美元收购云计算创企Pensando
【AI】英特尔6.5亿美元收购基础设施优化初创公司Granulate
【光掩模】响应市场需求Toppan剥离半导体光掩膜业务成立合资公司
【定制电源】先进能源工业宣布已达成收购SL电力电子公司的最终协议
【激光雷达】激光雷达企业洛微科技，完成数亿元B轮融资
【AI芯片】美AI芯片初创公司Syntiant获5500万美元融资
【微纳米材料】琥崧智能完成数亿元C轮融资，系微纳米材料整体解决方案供应商
【存储器】国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
【MRAM】MRAM企业亘存科技，PreA+轮融资完成交割
【网络互联芯片】云脉芯联再获数亿元PreA轮投资，加快网络互联芯片的商业化落地
半导体政策
【西班牙大力发展半导体】西班牙总理桑切斯称该国将对半导体和微芯片投资110亿欧元
【新一轮对俄制裁】欧盟：正考虑对俄实施新一轮制裁
【银行卡IC机会】路透社：俄罗斯向中国寻求国内银行卡微芯片供应商
【通信模组337调查】美ITC发布对通信模组及产品337调查初裁
【中国台湾对俄制裁】中国台湾收紧对俄罗斯半导体设备等57类产品出口限制
芯品动态
【功率变换器】意法半导体发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计
【气压传感器】Bosch Sensortec 现推出旗下新一代气压传感器 BMP581
【CMOS图像传感器】豪威集团发布搭载OmniPixel®3-HS的新型300万像素CMOS图像传感器OS03B10
【MOSFET】ROHM的600V耐压超级结MOSFET 新增“R60xxVNx系列”的7款机型
【薄膜电容器】TDK针对干扰抑制应用推出新的B3202*H/J系列爱普科斯 (EPCOS) MKP-Y2薄膜电容器
【通用GPU】获近2亿订单，天数智芯发布通用GPU天垓100
每周图表
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