台湾半导体业惊现校园抢人大战!幼保、餐饮专业都能当“储备干部”

CINNOResearch 2022-04-04 23:39


来源:远见杂志


近年来,在中美贸易战、新冠疫情、台厂回流、芯片荒、少子化、理工生锐减等因素下,作为全球半导体重镇的台湾地区也出现了半导体人才荒。从 IC 设计、布局、研发、制造到设备工程师全面吃紧。



台积电、联发科联袂调薪、放宽征才条件,并前进私立大学、科大抢学生,影响所及不只限于半导体业,更波及所有制造业,这已非单纯的人才战,而是关乎台湾众多产业发展的议题!


据台湾《远见》杂志报道,目前台湾地区半导体“人才荒”,简直到了“匪夷所思”的地步。过去,台积电非“台交清成”四大台湾名校的硕、博士生不用,现在,不仅向私立大学、技校、职校生招手,提供实习、工作机会,还跑到校园抢学生,让业界大惊不已。


三大产业链,从门当户对到松绑征才标准


半导体涵盖IC设计、制造与封测三大产业链,以往各取所需、相安无事,均能找到“门当户对”的人才。


岂料,2020下半年反转了。当时,公立的高雄科技大学电资学院院长施天从已获知,“大厂缺人缺到要放宽征才标准”。果然,今年台积电就主动到高科大洽谈实习、征才事宜。


台积电还扩大了与北科大的合作。北科大电资学院院长黄育贤说,五年前,台积电派讲师到电资学院开设“28nm IC布局”课程、引进实习生,近年因人才荒,还首次开放了工程、机电学院大四、硕士班实习机会。


而身为台中唯一培育高科技人才的公立科技大学“勤益”,十几年前就开设“集成电路与系统应用”学程。去年台积电、联电也首次向其开放电机、电子系实习机会。


这些半导体大厂除了对公立科技大学抛出橄榄枝,还走进私立的科技大学校园。“私立科技大学一直是封测业重要人力来源,打死都不相信台积电会抢我的人,”一位封测厂的人力资源负责人摇头说,万万没想到,台积电会跑去跟他长期合作的私立大学、科大对接。


台积电以竹科、中科、南科三大据点,就近找合作学校。去年2月首次找明新科大推荐理工科实习生,隔月就到学校办说明会,一办就是三场,有11位学生通过面试实习。“明新开的条件是,实习生薪资要比照正式入职的员工,台积电答应了”,明新电机系主任林清隆说。


去年8月,台积电“先进封装营运处”龙潭厂厂长拜访龙华科大,诚征“模组副工程师”,希望推荐应届毕业生、校友面试。龙华科大研发长陈永裕说,真是史无前例,有6位工科应届毕业生录取。台积电甚至同意加入龙华科大于2012年首创的“订单式就业学程”,并派讲师参与教学,开放大四生实习,藉此培育人才。


此外,台积电还向南部的云科大、虎尾、南台、崑山科大要学生。


南台科大工学院学生近6,000人,学生已被预约一空。2020年10月,南科台积3nm厂厂长、处长、人力资源负责人共6位高管首次拜会南台科大,去年暑假即有29位学生参与全年实习课程。由于表现良好,今年元月启动第二次招聘,有70几位学生参与面试。“3月初,南科3nm厂黄光部主管特地来校表达感谢”,工学院院长王振乾欣慰地说,这是前所未有的事。


今年3月9日,台积电南科厂的技术主管、人力资源负责人也主动拜会云科大工程学院,院长王健聪表示,他们希望学校鼓励云科大硕、博士生踊跃应征设备、制程、制程整合工程师等高阶职务,足台积电的求才若渴。



企业扩大实习机会,鼓励私立大学在校生趁早入行


不只公立和私立的科技大学,大厂连非专攻科技类的私立大学也扫了一遍。中华大学资电学院院长连振昌表示,去年12月,台积电、力积电、元太、纬创首次参加实习说明会,两梯次共150位学生,挤爆会场。“目的就是要电机、电子系的实习生,以及马上可上班的毕业生,”连振昌说,今年仅30、40位于大四上学期修满毕业学分,以后会鼓励同学尽早修完课,以便大四下可以实习。


今年春节前夕,台大电资学院院长张耀文参加在联发科工作的学生婚宴,被告知“连国际IC设计大厂在台湾也只能招募到台湾私立大学生”时,叹气说,“没办法,台湾真的缺理工人才”。


中华大学的老师知道缺人,没料到缺到这种程度。业界纷纷扩大实习机会,长期合作的联电,3月30日再加开一场说明会,希望多招电机、电子系学生;纬创则与资工系合作,找到20个实习学生。


大厂一边抢学生,一边调薪抢人才。2021年元月,台积电开出第一枪“全面加薪20%”,大学毕业生起薪36,000元新台币,下游封测厂只好加码至37,000元新台币。有IC载板大厂对学生喊话,正常班月薪没有4万新台币、轮班没有5万新台币,都不要去。


2021年9月,联发科再补一枪,“硕士年薪上看200万、博士250万新台币”。还鼓励员工推荐人才,可获得超过5万元新台币价值的办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励。并首度提供转职专业人员奖金,2021年10至12月报到者,依资历加发15万至25万元新台币。


连实习费也跟著上扬。一位私立科技大学学生说,他在校外实习时月薪27,000元新台币,学弟直接加到34,000元新台币,仅一年,落差就好大。


南茂更扩大与南台科大的合作,派讲师与工学院开授半导体实习课程,斥资900万新台币捐机台、设置封测实习实验室,今年首次预聘工学院、商管学院相关科系学生,升大四或研究生可申请奖助金,大学生每月1万新台币、研究生1.5万新台币,最高48万新台币;大学部实习月薪3万新台币、研究生3.35万新台币,如通过考核转正,追算实习年资。


王振乾乐开怀,“学生到南茂实习,每月最高领4万新台币;群创更加码,大三生同意大四去实习,先给5万新台币,实习月薪3万新台币且不绑定就业,毕业不是必须到群创上班。”


从调薪到提高学生奖助金,就是想吸引人才。棘手的是,理工人才严重匮乏,老师每天都被追著要人。


被上、中游压著打,封测厂征才现断层


2020年8月,从铭传到明新担任校长的刘国伟感受最深:铭传以商管学群为主,每年有几个会计职缺就不错了,到明新时,巧遇半导体人才荒,业者拜会的第一句话就是,“有理工学生可以给我吗?”


去年底,景硕科技在明新附近盖第三厂,一口气要3,000个学生,电机、电子系各与景硕合办产携专班,提供90个实习生,仍供不应求。


刘国伟比喻,联发科、台积电位于“紫禁城”内,大厂原只用第一环的“台交清成”四大名校学生,二线厂及封测业对接二、三、四线大学学生,现在大厂连七线学校的航太维修工程师都抢光,不在内的新八线,如高中职电子科年轻老师也被挖角当工程师,年薪是大学教授的2至3倍。


2021年,有私立科技大学电机系主任陪封测厂到高中办说明会,学生提问,“一定要电机、电子科学生吗?需要具备什么条件?”主管回答:“只要愿意动手做就可以,不管是幼保、餐饮科,都可当储备干部。”


与会人士无不咯噔一下:“这不等于只要会呼吸的,全都要了吗?”


半导体业的现况是:从IC设计、布局、研发、制程,到设备工程师全面吃紧。


崑山科大学术副校长兼工学院院长周焕铭说,人才吃紧到台积连设计、研发,都放宽到中字辈国立大学,相关职缺也开始以“理工见长”的私立大学学生为主了。


甚至有些职缺无经验者均可从头培训起。今年台积录用明新三位应外系、两位电子系学生,有良好外语沟通能力即可,受训后,要派去美国亚利桑那州新厂当光罩工程师。


当大厂往外环抢人时,首当其冲的,是平均薪资较低的下游产业。封测厂硅格人事资深处长林汶说,“2000年,随时有一堆人等面试,2017年逐渐减少,2020年至今,一天比一天惨,四座工厂特别加请工读生打电话约面试,常常打10通仅1通成功,约好还被放鸽子,人才断层非常严重。”


有位人力资源负责人更是欲哭无泪,“我几乎白忙一场,去年好不容易增加210人,到年底员工数还是一样。很难想像,大厂连我家小主管都用月薪近10万新台币挖走。”


欣铨科技人资服务处处长周可恆说,“半导体上中下游原本唇齿相依,适才适所,这两年外商挖角,上游抢中游,中游再往下游找人,不断恶性循环。”且大厂习惯从配合厂商、协力厂下手,服务窗口表现不错,直接被高薪挖走。即便欣铨年年加薪、营造好环境,仍有不少工程师跳槽。以前封测厂离职率5~7%,去年已突破2位数。


位于新北泰山的南亚科也感同身受,主动避开大厂,就近与台科、北科、明志、龙华、健行、台北城市科大合作,共引入400位实习生,有12位升上设备工程师。


去年4月,决定投资3,000亿新台币盖新厂,至少需要2,000人,人力资源处处长谢章志叹气说,“基层工程师都往大厂跑,尤其5年内未婚的,离职率最高。现在应征者不管工作内容,直接谈待遇,压力非常大。”


封测厂几乎被上、中游业者压著打。连第四大封测厂矽品,都主动释出70几个实习机会给勤益科大。


当矽品得知,菱生与勤益合作产学专班5年,取得稳定务实人才,还要增至2班时,也希望合办专班,以培育人才。


勤益电子系主任何岳璟说,“这两年半导体人才需求庞大,有点出乎预期,业者都要理工科系实习生,美光也因扩厂,主动找勤益推荐IC设计人才,学生已供不应求,难以满足需求。”


不只大企业,崑山科大学术副校长周焕铭说,五年前,某半导体厂发现缺人时,深怕未来抢不赢大厂,提早与崑山合作,由于技职生稳定性高,成为该公司重要人才来源之一,还提供讲师、教材开设“半导体制造设备概论”“操作手册阅读训练(英文)”课程,实习生月薪36,000新台币,免费提供单人套房及接送,如愿意续任,奖金7万新台币,起薪47,000新台币。


周焕铭进一步说,以往私立技职生想进大厂不容易,现在电机、电子、机械、环工等科系,只要拥有证照的毕业生,各家都抢著要。大厂就像吸尘器吸走人才,有两家下游厂主动与学校合开人才养成班,每年有40位理工学生,不无小补。



苦干实干被看见,技职生成新宠儿


根据104人力银行调查,2021年第四季,台湾半导体业人才缺口创7年新高,想进半导体的求职者,平均可分3.7份工作,是整体“求供比”1.7份的2倍多。


半导体职场热络,连带提升私立大学、科大理工系所注册率,今年龙华工程学院平均注册率99%。高科大电资学院院长施天从也隐约发现,有点迎来第二春的感觉 ,“高科大电资学院近3年硕士招生愈发竞争,今年报名人数比前年成长近50%”。


谁也想不到,人才荒意外让技职生成新宠儿。施天从认为,台湾半导体傲视全球,人才是靠大学、技职体系共同分工培育而成,缺一不可。技校/职校重视实作精神,早在诸多领域默默贡献,只是一直被忽略,现在终于被看见了。


尽管从研发、制程到设备工程师都不足,最缺的还是轮班的设备工程师。据台积电工程师指出,设备工程师仍以公立大学硕士生为主(极少数私立大学硕士生),但年轻人价值观改变,不想做高压、轮班工作,导致流动率攀升,台积电为解决困境,只好设置新职缺“模组副工程师”,以减轻设备工程师压力。



 

龙华科技大学电机系针对半导体制程特别成立实验室


但,一时三刻要去哪裡找数千个模组副工程师,只能找私立大学、技校、职校学生了。“其实,就是设备助理工程师,工作内容、薪资差不多,头衔变好听而已,大厂已到了‘无鱼,虾也好’的地步”,一位科大教授说。


不过,“适才适所”仍很重要。陈永裕认为,龙华定位清楚,就是培养实务、提供创新技术服务的人才。对弱势私校生而言,以前根本不可能到台积电实习,现在大四就能去,还有机会当模组副工程师,将来年薪百万不是问题,颇具吸引力。


但如此一来,将排挤到其他制造业的人力来源。台湾98%为中小企业,半导体全面加薪,中小厂难以跟上脚步,更加剧薪资M型化。多数厂商抱怨,从不敢跟大厂抢一线学生,都与三、四线对接,大家都很缺轮班工程师,现在,大厂跟小厂一起抢私立大学、技校、职校学生了,大厂问题解决了,却带给其他人大麻烦。


由于IC未来可应用层面非常广,业界预估还有“黄金五至十年”,以人才短缺的现况来看,抢人大作战才刚开启。业界不免忧心“IC的黄金十年,恐是制造业人才荒的黑暗十年,势必得加快自动化脚步”。


陈永裕月前收到土城一个“28,000元新台币”的机器维修职缺,乏人问津,如果连平均薪资最高的半导体都缺人,遑论传统制造业了。


高教、大学考招制度,应即时调整改革


此时,政府如不调整高教、大学考招政策,影响不只半导体,而是所有制造业。张耀文忧心说,半导体植基于数十年产官学三位一体、紧密合作所建构的理工STEM(科学、技术、工程、数学)教育结晶,培育量多质精具竞争力人才。现正走向“自杀式的教育与升学制度”,后遗症已显现,会让人才荒雪上加霜。


新世代金融基金会董事长陈冲指出,去年台湾ITA(适用资讯科技协定的高科技产品)出口占55.49%,如果除了台积电,都面临资金排挤、人才短缺,这已是国安议题。就像2014年的功夫惊悚片《一个人的武林》。江湖上出现一位绝顶高手(指台积电),固然是武林之福,如造成其他高手走投无路,那会是寂寞的武林?还是endangered(濒危)武林?


全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告



第一章 半导体及集成电路行业综述


一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况


第二章 集成电路设计行业市场综述


一、集成电路设计行业发展概述


二、集成电路设计行业市场分析


第三章 显示驱动芯片市场综述


一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍


二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析


三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势


2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势


四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析


1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析


4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析


5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析


第四章 显示面板电源管理芯片行业分析


一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍


二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析


三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析



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