招标平台信息显示，4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机，包括钝化膜等离子体刻蚀机、氧化膜等离子体刻蚀机和氮化硅等离子体刻蚀机。
据悉，华虹半导体（无锡）有限公司成立于2017年10月，位于无锡市新吴区，为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局，响应上海市委市政府2035规划，长三角区域协同发展的要求，作为主动融入和服务长三角一体化战略的重要举措，华虹半导体(无锡)有限公司应运而生。公司总投资额为100亿美元，其中一期项目（华虹七厂）投资总额约为25亿美元，建设月产能4万片的12英寸生产线。该项目2018年启动建设；2019年正式迈入生产运营期；2021年全面达产、提前实现月投片4万片目标。
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2.中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
5. 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
6. 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
13. 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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徐经理
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