聚焦:人工智能、芯片等行业
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0403期
❶壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
壁仞科技消息称，BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片，基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用成熟的7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。在完成相关后续工作后，搭载壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的计算产品，将正式面向市场发布。
❷士兰微：6吋SiC功率器件芯片生产线预计今年Q3通线
近日，士兰微在接受机构调研时表示，SiC生产线目前还是中试线。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。据了解，士兰微2022年营收主要增长点主要是IPM模块、PIM模块、MEMS传感器、AC-DC电路、DC-DC电路、手机快充芯片、PoE电路、IGBT、MOSFET、FRD等产品。
❸俄厂商拟推出搭载国产处理器笔记本电脑
据俄媒报道，该国厂商已推出搭载8核Baikal-M处理器的国产笔记本电脑样机，除国产处理器外，主板、SSD驱动等也均为俄罗斯国产产品，操作系统则为基于Linux的俄本土发行版。项目负责人介绍，该样机已调试完毕，可进入量产阶段，将为俄行政机构提供自主可控的国产替代选项。
❹2021年江苏省融资全景图：超160亿元规模，苏锡宁占比超90%
集微咨询统计显示，国内半导体融资事件超570起，融资规模超1100亿元。其中，江苏省融资总规模超160亿元，约占全国融资总规模的15%。2021年，江苏省半导体领域融资事件超120起，约占全国总事件的21%；获新一轮融资的企业数超105家，占全国融资企业比例为20%左右。
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