手机已削减约1.7亿部订单丨联芯退出手机芯片业务丨600亿资金已到位

芯存社 2022-04-02 18:13

天风国际分析师郭明錤在社交平台发文称,中国主要Android手机品牌在今年迄今为止已经削减了约1.7亿部订单,占原定2022年出货计划的20%,削减订单中70%以上都使用联发科的芯片。由于消费者信心低下,厂商们在未来几个月中,可能会再次做出砍单举动。


前段时间,手机市场砍单传闻初起。摩根士丹利证券表示,春节后智能手机OEM厂商开始下修2022全年目标,因库存偏高,联发科已向台积电删减部分二季度4nm、7nm制程的晶圆订单,以调控5G SoC库存。


郭明錤日前曾表示,2022年的智能手机市场并不乐观,手机行业将面临结构性挑战。


近日,有关“00后四年没换手机”的话题一度被热议。数据显示,目前全球手机用户的平均换机周期超31个月,其中中国用户平均约28个月。换机需求低下,俨然已经变成了全球现状。


创新不足、疫情反复、产品空档、消费能力减弱等因素,或许共同导致了如今手机市场需求不振的局面。而且,智能手机作为生活的“必需品”,在受众眼中的形象相较几年前也有所改变,人们开始更加注重产品的实用性。


郭明錤还表示,在过去的 1~2年中,射频前端芯片的供应是紧张的,然而,如今一些智能手机品牌的 Skyworks、Qorvo 射频前端芯片的库存水平已经超过了6~9个月。而造成这现状的原因,依旧是消费者信心不足导致的市场需求减弱。

如今,头部手机厂商开始纷纷瞄准高端市场,试图在新领域开拓空间。但话说回来,高端与换机频率之间,是要在矛盾中寻求平衡的存在,彼时,厂商或将在售价与销量之间承压。


联芯科技退出手机芯片业务


大唐电信对外发布公告称,公司第八届董事会第十六次会议审议通过《关于联芯科技向宸芯科技转让LC1860芯片、LC1881芯片相关技术及资产的议案》,同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产,涉及交易金额共计3364.6万元(不含税)。


通过随后发布的资产评估报告能够看出,此次3364.6万元资产转让的主体是以LC1881芯片为核心的无形资产,包括LC1881芯片的完整设计技术,内含IP、布图设计和芯片验证方法,这些资产的评估价值达到了3010万元。

在本土手机芯片领域,联芯科技和紫光展锐可谓是一时瑜亮,曾因为瓴盛科技的成立,双方斗的是满城风雨。但如今,在紫光展锐4G芯片站稳脚跟,5G芯片开始起势的衬托下,联芯科技却被变卖核心技术资产,怎能不让人感到唏嘘。

联芯科技成立于2008年,曾作为大唐电信在集成电路方面布局的核心企业,从事2G、3G、4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,能够提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。

LC1881芯片可以算作是联芯科技最后的高光时刻。2016年6月29日,在2016世界移动大会上海展上,联芯科技在大唐电信的集成电路展品区展示了LC1881,正如资产评估报告里面写的,这是一颗64位八核五模LTE SoC,支持LTE Cat.6,为安卓6.0终端方案芯片。在网络传输方面,LC1881采用2×20的双载波聚合,下行速率达300Mbps。

当然,联芯科技这十几年的发展历程中,也并非只有LC1860芯片、LC1881芯片两款产品,实际上在2016年之前联芯科技也有着较为稳定的产品迭代。

  • 2010年4月,联芯科技正式发布INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案;

  • 2011年4月,联芯科技发布INNOPOWER系列芯片:LC1710、LC1711、LC1760;

  • 2012年5月,联芯科技发布INNOPOWER系列芯片:LC1761、LC1810、LC1712、LC1713;

  • 2013年8月,联芯科技发布四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913;

  • 2014年Q3,联芯科技对外公布了五模单芯片LC1860,采用“4G+28nm”的创新设计。


虽然现在联芯科技的转让中,LC1881芯片才是主角,但不得不说,这些年联芯科技最成功的芯片当属LC1860芯片,从2014年第三季度到2015年的7月份,LC1860芯片已经完成了出货量近千万颗的成绩,其中采用LC1860芯片的红米2A从2015年4月正式上市后至7月23日,就卖出了510万部。并且,由于LC1860芯片采用了业界领先的软件无线电技术SDR技术,还能够被拓展用于其他消费电子领域。

如今,在新思科技中国官网还能够看到当年联芯科技的案例介绍,借助新思科技DesignWare MIPI IP,联芯科技实现智能手机应用处理器硅晶设计的一次性成功,产品上市周期缩短了4个月。而这颗芯片就是当年的LC1810芯片。

联芯科技当时的快速成长被业界寄予厚望,希望其能够和紫光展锐一起成为国产手机芯片的“双子星”。


没能延续LC1860芯片火热势头的联芯科技在2017年5月26日,和建广资产、大唐电信、高通控股、智路资本共同签署协议,宣布成立了瓴盛科技,专注于面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

对手和队友都发展不错的情况下,联芯科技自己却掉队了,直到今时今日再次以变卖技术资产回到了公众视野。

紫光重整 智路建广联合体600亿元资金到位

根据紫光集团破产重整事项法律程序的要求,智路建广联合体投入重整用于清偿紫光集团原巨额债务的投资款600亿元人民币已到位。

这标志着紫光集团重整顺利进入实质交割,随着这笔投资款的到位,智路建广联合体将更深地参与到紫光集团和下属企业的管理中。

智路资产实控人李滨 图源:瓴盛科技

由于长期巨额融资在境内外并购扩张,2021年7月,负债2000多亿的紫光集团被债权人申请破产重整。2021年12月10日,紫光集团管理人对外正式公告,经过多轮竞标,智路资本和建广资产联合成为破产重整的战略投资者。


战投方已参与紫光集团管理


智路建广联合体在参与重整紫光集团的竞逐中一度被认为其资金实力不够,但从600亿资金能够在短短2-3月内到位看,其融资能力不容小觑。


2021年12月10日,紫光集团管理人对外正式公告,经过多轮竞标,智路资本和建广资产联合作为破产重整的战略投资者。2022年1月17日,北京一中院向紫光集团送达《民事裁定书》,裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整计划,并终止紫光集团有限公司重整程序。紫光集团重整正式进入实施阶段。作为方案的重要组成,战投方与债权人达成协议,600亿元人民币投资款在2022年3月31日到位。


 根据之前媒体的报道,智路建广的600亿资金来源以股权融资方式实现,通过募集资金设立,都是自有资金,不涉及银行贷款。


据了解,自北京一中院对紫光重整计划的裁定书下达后,智路建广联合体就开始参与管理。外界已看到战投方对紫光集团旗下公司的人事任命。


近期,紫光集团旗下核心资产——紫光展锐出现了高层变动:吴胜武接替赵伟国担任紫光展锐法定代表人、董事长;楚庆不再担任公司首席执行官职务;由任奇伟代理公司首席执行官。


不过,吴胜武和任奇伟两位原本都是紫光系高管,目前未见智路建广联合体人马直接操盘紫光,可能智路建广联合体还是想尊重原有的紫光管理体系,留住人才。


消息人士称,目前进入重整状态的紫光集团及下属企业整体运营稳中有进,紫光国芯、紫光国微、紫光股份、紫光展锐等半导体及云网产业细分领域的龙头或重要企业,按照既定的计划有序推进研发、生产、销售等各项工作。


紫光集团下一步如何走?


智路建广联合体接手紫光集团后能给后者带来什么?消息人士称,首先还是想把紫光集团旗下各个公司都运营好,有些资产还会继续推动上市;其次,智路建广联合体在半导体领域也有丰富的资源,其所在中关村融信金融信息化产业联盟(融信联盟)成员企业众多,这些都可以给紫光集团带来一些资源,构建上下游供应链。

融信联盟官方的消息称,已投资并购了多家拥有核心技术的全球领先企业,构建起涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系。


此外,智路建广联合体近年已经在国内外进行了十多起并购,最近的案例则是收购了日月光在大陆四家封测厂。


2021年手机原始设计制造商分析报告

中国电子制造产业早期以廉价人工成本及规模化生产优势,成为全球最大的零部件代工工厂。随着工业化不断提升,机器自动化、标准化代工方式出现,代工模式逐渐由零部件的生产向整机代工转变。而随着自主知识产权及产品创新意识的觉醒,整机代工开始向原始设计制造方案商转变,通过ODM设计一体化,实现从原始设计到开发生产的全过程,进而向多品类横向扩展。随着国家政策的调整,为适应全球产业链重新布局的需要,工业制造领域上游的芯片设计和代工,为ODM厂商打开了一道全新的大门。

近年来,ODM企业上市或计划上市已经成为该行业的重要趋势。一方面得益于资本市场的利好政策以及国家对于智能制造产业的支持;另一方面,对于ODM这类重资产制造企业而言,毛利率相对较低,借力资本市场有助于保证公司现金流,从而推动生产的再扩大。


闻泰2016年借壳中茵股份上市,成为A股ODM第一股。随着资本扩张,闻泰持续加大对于手机ODM业务的投入,开设海外工厂,提升自主研发能力,市场占有率稳居第一梯队。为保持更强的竞争力,闻泰近两年在产业链纵深发展和产品侧横向扩张方面动作不断,先后完成对安世半导体和德尔塔摄像头模组业务的收购,在保持手机ODM第一梯队站位的同时,向高端制造业和高毛利产品领域挺进,使资本运作进入更加良性的循环。

华勤近年来手机业务扩张迅猛,受益于大客户订单,自2020年连续两年手机出货量破1.6亿部,蝉联手机出货冠军。多轮成功融资,助力笔电及TWS耳机业务保持规模化发货,新业务领域多点开花。于2021年递交科创板上市,以谋求更大规模的行业发展。抓住与互联网、汽车、行业客户和手机、笔电品牌的深入硬件合作机遇,横向多品类扩张打造智能硬件生态大平台。

龙旗虽然两次IPO上市受阻,但凭借超强的研发和品控能力,手机出货量逐年扩大,逐步缩小在第一梯队中与闻泰、华勤的差距。融资后,加强海外布局,增强5G等新兴技术储备,抓住元宇宙风口,与Facebook紧密合作,加速在AIoT等智能终端市场布局。

纵观全球手机市场出货量,我们可以看到近10年间,全球手机市场先高速增长,后理性爬坡继而市场疲软,体量已趋于饱和。2021年全球智能手机出货量为13.2亿部,同比增长4%。被美国持续打压的华为淡出TOP5品牌之后,前五手机品牌商力求吞掉华为融化的蛋糕,持续发力,新机频发,通过低端机快速抢滩海外市场地盘,以及通过5G及折叠屏等新技术刺激消费者换机需求。但即使双线并进,全球手机市场也仅取得四年来的小幅逆势增长。
反观ODM手机行业,虽然出货体量大,更具零部件采购及成本议价优势,但由于全球疫情及能源紧张等不确定因素影响,上游零部件成本上升成为必然趋势,而ODM手机出货多为低端手机,毛利率降低,出货量和利润率之间的矛盾越发凸显。所以,原始设计制造商急需向高利润产品挺进,以继续发挥ODM规模化优势。

近年来,全球手机市场头部品牌客户集中度进一步提升,而委外订单的释放多以低端的“走量款”产品为主,对于ODM厂商而言,不仅毛利率低,且易受品牌波动影响。2021年受个别头部手机厂商策略调整的影响,ODM整体市场规模略有下滑,这无疑给ODM厂商提出警示:在手机之外,应该积极寻找新的方向。

2021年,ODM手机出货占比35.2%,ODM厂商市占率提升空间有限。其中华勤手机出货1.6亿部,连续两年领跑手机ODM出货;龙旗享大客户小米订单持续释放红利,助推手机出货量成功破亿;闻泰业务战略性调整,阵痛中变革,手机出货量同比下滑,但成功收购德尔塔业务,有望在22年释放苹果高利润订单,打入更高端的ODM产业链。



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