行业风向标
【MCU销售额增长】今年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元（IC Insights）
【智能手机销量疲软】2月中国智能手机销量同环比双降超20%，荣耀强势逆袭至第二（CINNO）
【ARM服务器快速渗透】到2025年，基于ARM架构的服务器渗透率将达到22%（集邦）
【电动车份额有望提前达成】到2025年，中国电动汽车市场份额达20%的目标或提前达成（国际能源署）
【LCD面板价格下滑】2022年4月，电视用LCD面板的报价预计将继续连续下降，中小尺寸价格下滑幅度小于大型型号（Sigmaintell）
【5G SOC 价格战开启】价格战提前打响？传联发科、高通Q2或下调5G SoC报价
【NAND涨价】受铠侠与西部数据原料污染影响，Q2 NAND Flash价格将上涨5-10%（集邦）
【IDM涨价潮】意法带头，英飞凌、NXP、瑞萨、TI等IDM预计Q2涨价（业内）
标杆企业动态
【苹果】受俄乌战争与通膨压力影响，苹果将大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单，其中，AirPods全年订单量将锐减1,000万组，砍单最严重；刚上市不到三周的iPhone SE 3与iPhone 13系列机种将减单至少各200万台（日经）
【ASML】ASML新加坡新工厂2023年初投产，扩建后产能猛增3倍
【ARM】软银拟推动ARM公司IPO，估值至少600亿美元
【SK海力士】SK海力士副会长：正在研究组建财团收购Arm
【三星电子】三星电子 2023 年起不再接受 DDR3 内存新订单
【华为】华为业务架构调整 海思升级为一级部门
【小米】证监会回应：未对小米产业链相关企业出台IPO限制性政策，也未开展专项排查
【vivo】vivo产品副总裁：四年前就开始预研折叠屏，全球首发双屏幕指纹
【格科半导体】格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机
【纬湃科技】纬湃科技收到20亿欧元的电动汽车零部件订单
【联芯科技】母公司战略调整 联芯科技退出手机芯片业务
【蔚来】传蔚来和小米拟采用比亚迪电池，已与弗迪达成合作
【三安光电】三安光电将投资79亿元建立Mini LED和Micro LED产能
【集创北方】集创北方4月1日起上调LED显示驱动产品单价，上调幅度为5%—20%
【柔宇科技】柔宇科技被曝已6个月发不出工资：旗下柔派1代是迄今最便宜折叠屏手机
半导体投融资
【IGBT】比亚迪半导体财务资料过期，IPO审核中止，2021年营收预超30亿元
【晶圆代工】华虹半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案
【功率器件】威兆半导体获英特尔战略投资，前者聚焦功率器件领域
【自动驾驶】采埃孚收购韩国自动驾驶算法公司斯特拉德6%股权
【电机驱动芯片】上海贝岭拟3.6亿元收购矽塔科技100%股权，溢价1241%
【机器视觉】翌视科技获超亿元A轮及A+轮融资，客户含苹果、华为等
【ADAS】纵目科技完成超过10亿元E轮融资
【自动驾驶】L4级别自动驾驶公司文远知行完成新一轮近4亿美元融资，投后估值达44亿美元
【功率器件】半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资，将加码SiC器件等产品开发
【计算芯片】可重构智能计算芯片设计企业清微智能宣布完成数亿元B轮融资
【第三代半导体】锐骏半导体完成C轮数亿元融资，重点布局第三代半导体及大显示赛道的产业化
【晶圆】荣耀电子材料（重庆）有限公司完成近亿元A轮融资，实现晶圆周转和包装产品的完全国产替代
【功率半导体】功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
半导体政策
【美欲建立Chip4遏制中国】美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟，以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分
【美对功率半导体启动337调查】美国ITC正式对特定功率半导体等启动337调查
【美参议院通过芯片法案】路透社：美国参议院通过520亿美元芯片法案，以在竞争中战胜中国等国
【美对俄制裁升级】美国财政部外国资产控制办公室 (OFAC) 宣布对俄罗斯21家实体企业和13个个人实施制裁，其中包括俄罗斯第一芯片制造商、微电子制造商和出口商Mikron
【美芯片补贴或对外国开放】台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
【中移动被列入黑名单】美将中国移动、中国电信和俄卡巴斯基列入黑名单
芯品动态
【驱动器芯片】英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片，在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
【MOSFET】东芝推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”，适用于工业设备开关电源，其中包括数据中心电源和通信基站电源
【5G前端芯片】ADI公司推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案
【安全存储子系统】Microchip面向Qi 1.3功率发射器推出结合Microchip安全密钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100
【LDO】Diodes 公司推出低压差稳压器 (LDO) AP7387 系列，可应用于无线吸尘器、烟雾侦测器、电动工具及其他家电用品
【电阻器】Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
【微控制器】HOLTEK新推出5V宽电压Arm® Cortex®-M0+ Touch微控制器HT32F54231/241/243/253
【GPU】摩尔线程正式推出首款基于其先进架构MUSA统一系统架构(Moore Threads Unified System Architecture)打造的数据中心级多功能GPU产品MTT S2000
每周图表
华强云平台烽火台数据
*原创声明：本文为芯八哥原创文章，以上授权仅针对公众号，转载请保持内容的完整性，并注明来源出处，所有内容不得删减、修改，不得做商业用途，不允许网站及第三方平台直接二次转载，如需转载请通过公众号后台私信开通白名单。
推荐阅读：
电子元器件采购月报：
2022年2月电子元器件采购与行情预判
2022年1月电子元器件采购与行情预判
2021年12月电子元器件采购与行情预判
半导体每月行情：
半导体每周行情：
