Isola公司将在DesignCon2022会议上发布最新高频高速材料

HNPCA 2022-04-02 11:36

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Isola Group 是高品质印刷电路板 (PCB) 材料的创新开发商和供应商，将在即将举行的DesignCon 2022上展示其广泛的电路材料组合的详细信息和数据。

时间：2022年4月5-7日

地点：加利福尼亚州圣克拉拉会议中心

Isola：743号展台

Isola的“材料大师”将在现场分享他们对用于高速数字 (HSD) 和射频/微波 (RF/MW) 电路的优质电路材料的见解。HSD电路材料包括：I-Speed®、I-Tera®MT40、Tachyon®100G，用于开发低损耗、无卤素电路的新型高速 TerraGreen®400G 层压板和预浸料，用于要求高SI性能至100gb/s及以上的设计；高频RF/MW电路的电路材料包括：Astra®MT77、I-Tera®MT40(RF/MW)和IS680/IS680 AG 层压材料。标准TerraGreen®电路材料为许多通用电路提供无卤素选择，而TerraGreen®400G(RF/MW)电路材料在射频、微波和更高频率下提供无卤素选择。这些极低损耗的电路材料支持电路进入毫米波(mmWave)频率范围，至110GHz。

由于高电路密度和小型化的挑战性组合是HSD和RF/MW 电路的增长趋势，Isola展台的参观者可以了解如何将这两种类型的电路组合成紧凑的混合 PCB，支持多信号操作和多种材料解决方案；加深对需要HSD和RF/MW电路的现代电子产品所需的不同电路材料的了解，以及基本材料特性(如热膨胀系数(CTE))的兼容性如何使可靠的、不同电路材料在混合PCB上的长期共存。Astra®MT77和I-Tera®MT40等高频电路材料也与FR-4工艺兼容，便于混合电路制造。

关于I-Speed®/Tachyon®100G/IS680/IS680 AG

I-Speed®

I-Speed®层叠和预浸产品采用Isolas公司拥有专利的高性能多功能树脂系统制造，并采用电气级(E-glass)玻璃纤维增强。该系统在z轴扩展方面提高了15%，并比该领域的竞争产品提供了25%以上的电子带宽(更低的损耗)。这些特性加上在回流时的优越的防潮性，使得产品在热和电气方面都起到了桥梁作用，I-Speed树脂体系具有激光荧光和紫外线阻隔功能，最大限度地兼容自动光学检测(AOI)系统、光学定位系统和阻焊图形的成像。

Tachyon®100G

Tachyon 100G材料表现出非凡的电学性能，在-55°C至+125°C的宽频率和温度范围内(100ghz)都非常稳定。这些电气特性为设计人员提供了下一代背板和子卡设计的可扩展解决方案，使10gb/s的数据速率提高了10倍。

Isola开发了具有最高热性能的Tachyon 100G，用于高层计数线卡。非常低的z轴CTE使它成为0.8毫米或更少的小螺距BGA应用的完美选择。该材料通过使用扩散玻璃来优化，以减轻倾斜，提高上升时间，减少抖动，并增加眼宽/高度，并使用超光滑HVLP (VLP2) 2um Rz铜，显著降低了导体损耗。