2019年3月20-22日，一年一度的SEMICON China如约来临，这是一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商和服务商等全产业链的行业盛宴，来自全球50多个国家和地区的嘉宾，1200多家展商，4000多个展位。
20日下午，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China2019的开幕主题演讲中表示， “开放、创新、合作”这三个词代表了中国集成电路产业基本定位和立场。中国的发展，必定是全球业界共同的机会。
在20日的Gala晚宴上，国家集成电路投资基金总裁兼中国高端芯片联盟理事长丁文武表示，借助SEMI全球资源，汇集全球产业资本，搭建这样的专业权威的集成电路产业与投融资的交流平台，为产业界与投资界带来饕餮大餐。而SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙真情流露，办SEMICON的目的是服务半导体产业，是全球半导体产业的参与，感谢大家的支持和SEMI China一起见证半导体产业的成长。
“高大上”，是居龙对中国半导体产业的概括。“高”，高新科技人为峰；“大”，大国重器需芯片；“上”，上尽层楼更上楼。居龙表示，这是中国半导体产业的特性，更是SEMI中国追求的目标。
SEMICON China发展与中国半导体产业发展密不可分
SEMICON从1988年进入中国，见证着中国半导体产业的成长。SEMICON China最初是在上海和北京轮流举办，1988年在上海第一次举办SEMICON China，总展位数是105个；1989年在北京举办SEMICON China，总展位数是65个；到1993年总展位数为108个。因为产业的集中需求，从2002年开始固定在上海举办；到2003年总展位数超过1000个；2005年总展位数是1478个。
SEMI根据中国国情所需，开创了一些特色展区。过去SEMICON China是纯粹的由设备、材料厂商作为参展商，自2005年起设立IC设计支撑专区，一些设计、代工、封装企业也作为参展商参与。时任SEMI中国区总裁的丁辉文（Mark Ding）认为，设立IC设计支撑专区的目标是把中国的制造能力展现给全球，我们所要做的事情也是要最大化地吸引全球半导体高层到中国来，让他们来参观这个展区，让他们能体会到中国制造业的生产能力，看到半导体产业蓬勃发展的盛况，借此能够影响到他们和中国能有更广泛的合作和投资。
2009年，SEMICON China展会规模成为全球第三，仅落后于日本和美国。而从2012年起，SEMICON China已连续8年成为全球规模最大、规格最高的半导体业界盛会。
笔者于2004年首次参加SEMICON China，至今已经16载，深切感受到展会的规模的壮大和参观人数的增加。在此也向丁辉文（Mark Ding，2003年-2009年，现上海微技术工研院总经理）、陆郝安（Allen Lu，2009年-2016年，现屹唐半导体CEO）、居龙（Lung Chu，2016年-至今）前后三任中国区总裁表示感谢。感谢他们带领SEMI中国多年来深耕中国，服务中国，致力将SEMICON China打造成“中国半导体梦”的最佳合作伙伴！
SEMICON China参观总人数为提升得很快，1988年为8327人；2005年接近3万人。
初春的小雨无法阻挡参观人群的脚步，据悉SEMICON China2019参观人数超过10万名专业观众。
在笔者的印象中，笔者每年参观SEMICON China的第一天都要下雨，据说雨水带财。
中国市场是全球半导体产业的晴雨表
国家集成电路投资基金总裁兼中国高端芯片联盟理事长丁文武指出，中国市场是全球最大的半导体市场，一定意义上成为了全球半导体市场的晴雨表。
3月20日，上海华虹(集团)有限公司党委书记兼董事长张素心在开幕主题演讲中表示，中国日益成为全球产业体系的重要伙伴。中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，中国市场占全球市场的需求比例逐年增加，从2014年开始超过了全球市场的一半；同时，集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第五年超过2000亿美元，是价值最高的进口商品，2018年贸易逆差超过2000亿美元。张素心董事长指出，世界排名前20的集成电路企业，有三分之一来自中国的业绩贡献超过50%，三分之二来自中国市场的业绩贡献超过30%。中国对全球大多数集成电路企业来说都是无可替代的最重要的市场。同时，中国集成电路企业是全球材料设备企业的重要合作伙伴。中国是全球第二大半导体设备市场，2018年达到118亿美元，预测2019年将成为全球第一大市场，同时也是主要设备厂商最重要的市场。张素心董事长强调，近十年来，集成电路产业与经济增长的一致性明显增加，中国经济的发展促使中国集成电路产业将在全球集成电路产业中扮演更重要的角色。
半导体产业是高度国际化的产业，半导体产业链是全球性的，国际化的产业需要国际化的连接（Connect）、协作（Collaborate）和创新（Innovate）。SEMICON China的主题是“跨界全球，心芯相联”，国际合作是永恒的主题，中国半导体产业要保持发展活力，也必须不断融入国际半导体生态圈。SEMICON China是中国半导体走向世界，进而逐步融入国际产业生态的桥梁。
SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit ManochaAjit表示，中国与世界是密不可分的，孤立的国家很难发展，SEMI鼓励全球合作。应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在演讲中表示，半导体行业是全球性的，而合作是驱动共同成长的关键。
全球半导体市场的驱动力
展望未来，人工智能（AI）和5G等核心技术，将带动集成电路今后数十年的持续成长。SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，从移动时代到数字时代得益于数据的推动，人工智能（AI）、机器学习、5G、汽车电子、物联网等新兴领域的增长是明显的，现在每天有300亿设备相连，接下来五年中会新增800亿个网联设备。新应用的发展要更多的芯片，中国是全球最大的半导体市场，中国是整个生态系统和全球产业增长的重要组成部分。
首次以长电科技首席执行长的身份亮相SEMICON China2019开幕主题演讲的李春兴在演讲中指出，并购加剧了产业的竞争。他指出，封装产业目前在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响，并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争也更加激烈。李春兴强调，近年来由于硅节点和高密度集成的成本把控，先进封装的增长势头强劲，年增长率大约在7%左右。并分享在智能手机、大数据、汽车电子、物联网和存储各种应用上的先进封装解决方案。李春兴还表示，封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来，尤其是2019年5G来临之际，先进系统级封装需要具备RF以及天线方面的特定设计知识和专业技术来优化，以打造例如AI/VR/AR/全息等新应用。
中国厂商展示新产品新技术
SEMICON China也成为中国厂商发布新技术和新产品的最佳展会。
华虹集团集中展示先进工艺研发进展以及包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑、射频和图像传感器等众多特色工艺在内的解决方案。近年来，华虹集团在技术研发方面取得快速进步，先进工艺平台中的28纳米低功耗工艺已成功量产，28纳米高介电常数金属栅级工艺（28nm HKC+）研发进展顺利，22纳米超低功耗工艺也已投入研发，14纳米工艺也取得突破，预计将于2020年投产。
华天科技（昆山）电子有限公司发布了“eSinC集成技术”，华天科技具有完全自主知识产权的eSinC技术，该技术采用晶圆重构技术和TSV技术，通过重新布线的方式，在单颗芯片中实现多功能、不同种类和不同尺寸的芯片集成和三维堆叠，集成后的芯片还可以继续进行更多的更加灵活的封装方案。eSinC技术的采用将大大降低封装的尺寸，所获得的系统级封装产品具有易于组装、高性价比等突出优势。eSinC在华天科技的研发已经取得重要进展，客户实际应用产品已完成出样。
屹唐半导体展示了HydrilisTM和NovykaTM。HydrilisTM是业界占地面积最小、生产效率最高的真空传送平台，拥有4个工艺腔，8个晶圆处理工位，任何工艺腔都可灵活组合、配置；NovykaTM系列高性能表面处理设备，为关键表面和界面控制提供独特的解决方案，包括无损伤表面清洁，选择性表面处理和精确的材料改性；NovykaTM系列高选择比刻蚀设备系列基于远程等离子技术，提供独特的等离子解决方案，并在各种介电质和金属材料的各向同性和各向异性蚀刻中表现优异。
盛美半导体发布了多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备等三款最新产品，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士表示，想要和大的半导体设备公司竞争，实现差异化是关键。只有你的设备能做到具有先进技术，实现别人无法实现的效果；另外重要的一点是能节省成本，这样客户才会选择你。这也证明了我们的发展思路是非常正确的。
华峰测控携带其最新的机型STS8300亮相，STS8300实现ALL-in-ONE, 所有资源装在测试头中，超过500通道的模拟通道资源，超过256通道的数字通道资源，超过32工位的并测能力，针对更多管脚、更多工位的模拟、电源管理及混合信号IC测试。
首次亮相SEMICON China的宏实自动化也带来了封装自动化、测试机解决方案、传感器测试机械手、紫外线硅片记忆抹除机、湿制程浓度分析仪等产品。
人才是下一轮全球化竞争中的重中之重
人才是促进全球半导体产业发展的关键因素，目前人才缺口问题已成为全球性的挑战。据悉，SEMI中国在2018年成立了“SEMI中国英才计划顾问委员会”，并在SEMICON China2019期间与工信部人才交流中心签约，携手推动人才培养，目的就是吸引更多人才进入半导体产业，以使持续发展，持续创新保持活力。
SEMICON China2019展会现场特别开辟的WFD（英才计划）专区，并举办了SEMI中国英才计划领袖峰会，和产业界一起推进人才培养。
日月光集团副总经理郭一凡引用麦肯锡全球研究所研究报中的观点表示，基于廉价劳动力的发展已经过去，迎来的是依靠科技带动的发展，这其中人才是下一轮全球化竞争中的重中之重。郭一凡阐述了半导体价值链中的全球参与者和中国人才的需求，并表示半导体所涉及到的学科和技术领域越来越广泛，这对人才提出了高质量的要求。他指出引进人才、留住人才的关键在于以产教融合加快半导体集成电路人才培养，从现有人才中培养出资深人才，“耐心、创新、信心”是人才培养中的需要保持的态度。
未来是充满变数的时代，专业、行业、职业都会出现变化，培养通用技能还是专用技能的人才、如何留住人才、员工职业再教育会是企业要思的问题。
