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中芯国际2021年净利107.3亿元，同比增长147.7%
3月30日晚间，中芯国际披露了2021年年报。2021年，公司营业收入356.3亿元，同比增长29.7%。实现归属于上市公司股东的净利润107.3亿元，同比增长147.7%。
中芯国际董事长高永岗表示，2021年，公司在满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力，公司不断推进产能建设，保持了产能利用率满载，实现了稳健增长。
营收破300亿元
2019年-2021年，中芯国际营业收入分别为220亿元、274.7亿元、356.3亿元，处于持续增长中。2021年，中芯国际利润增幅更加明显，公司实现扣非净利润53.3亿元，同比增长213.8%，净利率则从2020年的14.6%大幅增加至31.4%。
2021年，中芯国际晶圆代工业务收入为321.1亿元，同比增长34%，占公司总收入的比例约90%。2021年，中芯国际来自中国内地及中国香港的业务收入占其主营业务收入的64%；北美洲收入占22.3%；欧洲及亚洲收入占13.7%。
从应用领域来看，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的32.2%。消费电子类应用、智能家居类应用、其他应用类收入分别占晶圆代工业务营收的23.5%、12.8%、31.5%。
在技术节点方面，中芯国际来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15%，FinFET/28 纳米的收入贡献比例为15.1%。
值得注意的是，2021年，中芯国际四个季度业绩均保持上升态势。尤其是第四季度，单季营业收入突破100亿元。
而不久前公布的经营数据显示，初步核算，中芯国际2022年1-2月实现营收1223百万美元（约合人民币78亿元），同比增长59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润309百万美元（约合人民币20亿元），同比增长94.9%。
中芯国际表示，2021年，全球集成电路市场增长显著，叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了晶圆代工厂产能整体供应不足，芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。
中芯国际还称，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张风险，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。但在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进了成熟工艺扩产。
弥补结构性缺口
平台的多样性及技术的先进性，是晶圆代工企业的核心竞争力。中芯国际表示，2021年，在先进工艺方面，公司多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。
在工艺技术研发方面，中芯国际55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。
2021年，中芯国际研发投入41.2亿元，较上年的46.7亿元有所减少。公司研发投入占收入的比例为11.6%，而2020年为17%。中芯国际表示，主要原因是2021年营业收入上升，以及由于产能紧张，部分研发产能投入生产以保障客户需求，造成研发占比下降。
年报显示，中芯国际目前共有1758名研发人员，较上年的2335名有所减少。
在年报中，中芯国际披露了2022年的发展目标。中芯国际董事长高永岗表示，2022年，行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。
中芯国际预计，2022年全年销售收入增速将好于代工业平均值，毛利率高于公司2021年水平。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年仍将是投入高峰期，资本开支预计约50亿美元，产能增量预计高于2021年。
华虹半导体2021年净利2.615亿美元，同比上升162.9%
华虹半导体3月29日发布2021年业绩，销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较上年度增长69.6%。母公司拥有人应占年内溢利为2.615亿美元，同比上升162.9%。基本每股盈利为0.201美元。
公告称，销售收入增长乃由于付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。月产能由22.3万片增至31.3万片8英寸等值晶圆。 付运晶圆(8英寸等值晶圆)由219.1万片增至332.8万片。
在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，公司通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升 3.3个百分点。其中华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。
通富微电2021年净利润9.57亿元，同比增长182.69%
3月29日晚间，通富微电(002156)发布2021年业绩报告。报告期内，公司实现营业总收入158.12亿元，同比增长46.84%，净利润9.57亿元，同比增长182.69%，扣非净利润7.96亿元，同比增长284.35%。
通富微电在年报中表示，去年公司顺利导入5nm产品，计划在2022年正式量产，这也将夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
净利润9.66亿元创历史新高
对于通富微电来说，2021年算得上是“丰收年”。
报告期内，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位。与此同时，公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。
在原材料紧缺以及国内外疫情反复的情况下，通富微电各工厂顶住压力，实现了营收、利润等各项指标的强劲增长。
具体来看，崇川工厂实现营收71.32亿元，同比增长59.98%,实现净利润6.01亿元。南通通富实现营收13.67亿元，同比增长160.93%，实现净利润8362.07万元，扭亏为盈。合肥通富实现营收10.97亿元，同比增长112.87%；实现净利润7445.98万元，扭亏为盈。通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元，同比增长38.81%，合计实现净利润3.51亿元。全年7nm产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%。公司还顺利导入5nm产品，计划2022年正式量产，这也将助力CPU客户高端进阶，夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
在高性能计算方面，公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面，公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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